首先，与4G相比，5G基站的数量将增加。根据中國(guó)三大電(diàn)信运营商(shāng)的公开数据，中國(guó)移动，中國(guó)電(diàn)信和中國(guó)联通在2016年分(fēn)别增加了40万，38万和34万个4G基站。总数增加到151万，890000和740000，总计约314万。据估计，未来小(xiǎo)型基站的数量将超过当前基站市场的10倍以上，基站PCB印刷電(diàn)路板价格和5G时代价格也跟着上涨。
其次，由于5G高速，高频的特性，就单个基站而言，通信板的价值也将大大提高。一方面，随着5G频带的增加，频率的增加大大增加了RF前端组件的数量，并且Massive MIMO集成在AAU上。AAU上的PCB面积大大增加了，层数增加了，天線(xiàn)AAU的附加值已经添加到PCB印刷電(diàn)路板和覆铜板上。另一方面，随着5G传输数据的大量增加，对基站BBU的数据处理(lǐ)能(néng)力提出了更高的要求。BBU将使用(yòng)更大的面积和更多(duō)的PCB，基板需要高速高频材料。
对轻薄5G手机，平板電(diàn)脑等的需求推动FPC市场空间不断扩大。首批5G智能(néng)手机将在2019年下半年推出。到2020年，5G手机出货量将达到智能(néng)手机总出货量的7％（约2.12亿部），到2022年将占18％。 根据行业研究，新(xīn)的苹果手机中至少包含着多(duō)个FPC产品，价值空间超过20美元，而且平板電(diàn)脑产品还将进一步轻薄化，并将大量使用(yòng)FPC产品。
同时，华為(wèi)，OPPO和vivo等國(guó)内领先品牌也将柔性PCB印刷電(diàn)路板的使用(yòng)率提高到10-12。2016年，FPC全球市场规模增加到852亿元，FPC中國(guó)市场规模增加到316亿元。预计到2021年，中國(guó)FPC市场规模有(yǒu)望达到516亿元，复合增長(cháng)率為(wèi)10％。