近年来，5G已成為(wèi)推动PCB印刷電(diàn)路板业務(wù)增長(cháng)的新(xīn)主力军。从产品结构的角度来看，多(duō)层板仍然主导着当前的PCB市场。随着電(diàn)子電(diàn)路行业技术的飞速发展，组件的集成功能(néng)越来越广泛，電(diàn)子产品对PCB的高密度要求也越来越突出。高端多(duō)层板，柔性板，HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。
从下游应用(yòng)领域的角度来看，由于PCB印刷電(diàn)路板产品的广泛应用(yòng)，其周期性受到单一产业的影响较小(xiǎo)，主要是随着宏观经济的波动和電(diàn)子信息产业的整體(tǐ)发展状况而变化。PCB的整體(tǐ)增速跟随宏观经济。如果根据需求估算，用(yòng)于5G基站的PCB的价格和数量将翻一番，这将极大地推动对PCB使用(yòng)的需求。预计，基于4G和5G的比较，基站的数目将是1.1〜1.5倍，当前4G基站，和微站的数量的结构将超过900万美元。与此同时，所述5G基站的PCB值被预计為(wèi)大约12500，
電(diàn)子行业研究认為(wèi)，未来，多(duō)层板的市场份额仍将是市场第一，為(wèi)PCB印刷電(diàn)路板行业的整體(tǐ)发展提供重要支撑。柔性板，HDI诸如板和封装基板之类的高科(kē)技PCB的比例将继续增加，并成為(wèi)市场开发的主流。