一般而言，線(xiàn)路板pcb正膜工艺基于碱性蚀刻工艺。在底片上，所需路径或铜表面為(wèi)黑色，而不必要的部分(fēn)则完全透明。类似地，在曝光工艺后，通过暴露在阳光下的干膜阻滞剂的化學(xué)作用(yòng)，使完全透明的部分(fēn)硬化，随后的显影过程将在下一个工艺中冲洗掉没有(yǒu)硬质基材的干膜。
使用(yòng)碱，溶液会切掉锡和铅无法保持的铜表面（负膜的透明部分(fēn)），剩下的就是線(xiàn)路板pcb的一部分(fēn)（黑膜），正负膜PCB的區(qū)别在于：
①區(qū)分(fēn)丝网印刷丝网（负片），工作薄膜，正薄膜和负薄膜及薄膜表面：丝网印刷丝网具有(yǒu)母版薄膜和工作薄膜（子薄膜），黑黄薄膜，正薄膜和负薄膜；
②负片也称為(wèi)黑色膜或碳膜。但是，加工底片不仅是黄色底片，而且是制造工件的黑色底片。它主要用(yòng)于小(xiǎo)批量生产和和制造線(xiàn)路板pcb中的高精度HDI板的制造或节省成本。
③当胶片表面不同时，黑色胶片的亮面是胶片，而黄色胶片则相反。一般而言，可(kě)以看到该侧面是基于丝网印刷上的涂鸦筆(bǐ)或刀(dāo)头的薄膜表面。
④涂黄膜的注意事项：表面有(yǒu)两种类型：光滑和无光泽。第二种类型的应用(yòng)容易出现油压痕。
⑤薄膜電(diàn)路上的透光负片（含铜）為(wèi)正片；正极膜用(yòng)于图案電(diàn)镀工艺，显影剂作為(wèi)路径滴落，剩下的效果是耐腐蚀電(diàn)镀工艺，关键嵌體(tǐ)是铅和锡。線(xiàn)路板pcb在快速刻蚀工艺中，通常使用(yòng)膜，以显影剂后的耐蚀性為(wèi)手段，并且将酸碱刻蚀液用(yòng)于快速刻蚀工艺。