基材从固體(tǐ)熔化到硫化橡胶的临界温度称為(wèi)TG点。TG点越高，压板时的温度调节越高，被压板将变得更硬，更脆。在一定程度上会危及加工过程中机械设备的钻孔质量和应用(yòng)的電(diàn)气特性。一般来说，TG高于130度，高TG電(diàn)路板通常高于170度，中TG约為(wèi)150度。高TG板应用(yòng)于PCB的优势：
通常，印刷電(diàn)路板与TG≥170 ℃被称為(wèi)高TG電(diàn)路板。增加基板的Tg将改善電(diàn)路板的耐热性，耐湿性，耐寒性，耐酸性和可(kě)靠性。TG值越高，板的耐热性越好，尤其是在无铅工艺中，TG板的使用(yòng)越频繁。
高TG板指的是高耐热性。以電(diàn)子基板為(wèi)代表的高性能(néng)電(diàn)子设备的飞速发展，对電(diàn)路板的性能(néng)提出了更高的要求。以SMT和CMT為(wèi)代表的高密度封装技术的出现和发展趋势使得PCB在小(xiǎo)孔径，精细布線(xiàn)和薄型化方面对于基板的高耐热性应用(yòng)而言越来越重要。
因此，普通FR-4和高TG電(diàn)路板之间的區(qū)别在于热状态，尤其是吸湿后的热状态，冲击韧性，规格可(kě)靠性，附着力，吸水能(néng)力，分(fēn)解反应性和原料的热变形。是不同的。高Tg产品明显优于一般的PCB基板材料。近年来，越来越多(duō)的客户要求生产高TG板。