堆叠是指在PCB多(duō)层線(xiàn)路板的布局设计之前，将组成PCB的铜层和绝缘层的布置。虽然层叠加允许通过不同的PCB板层在单板上获得更多(duō)的電(diàn)路，但PCB堆叠设计的结构具有(yǒu)许多(duō)其他(tā)优点：
- PCB层堆叠可(kě)以帮助将電(diàn)路对外部噪声的脆弱性降到最低，并减少对高速PCB布局的阻抗和串扰的关注。
- 良好的层PCB堆叠还可(kě)以帮助平衡对低成本、高效制造方法的需求和对信号完整性问题的关注。
- 正确的PCB层堆叠可(kě)以增强设计的電(diàn)磁兼容性。
在设计PCB多(duō)层線(xiàn)路板之前，设计者首先需要根据電(diàn)路的尺寸、電(diàn)路板的尺寸和EMC要求来确定電(diàn)路板的结构。也就是说，决定是使用(yòng)4层还是6层。更多(duō)的多(duō)层板，在确定了层数之后，确定了内层的位置以及如何在这些层上分(fēn)配不同的信号。
规划PCB多(duō)层線(xiàn)路板堆叠配置是实现产品最佳性能(néng)的重要方面之一。设计不当的基板，如果材料选择不当，会降低信号传输的電(diàn)气性能(néng)，增加发射和串扰，还会使产品更容易受到外部噪声的影响。这些问题会由于定时故障和干扰而导致间歇运行，大大降低产品的性能(néng)和長(cháng)期可(kě)靠性。相反，一个适当的PCB基板可(kě)以有(yǒu)效地减少電(diàn)磁发射，串扰和提高信号完整性提供一个低電(diàn)感的配電(diàn)网络。而且，从制造的角度来看，也可(kě)以提高产品的可(kě)制造性。