多(duō)层pcb線(xiàn)路板厂家是怎样用(yòng)DFM检查信号的呢(ne)？通常应检查信号的参数，例如导體(tǐ)宽度，间距要求和孔定位。
导體(tǐ)宽度：导體(tǐ)走線(xiàn)的宽度至关重要，因為(wèi)它直接影响多(duō)层pcb線(xiàn)路板厂家PCB的功能(néng)。此外，通过PCB走線(xiàn)的信号流增加会产生大量热量。监控走線(xiàn)宽度还有(yǒu)助于最大程度地减少板上常见的热量积聚。足够的导體(tǐ)宽度有(yǒu)助于确保電(diàn)流的安全传输，而不会导致電(diàn)路板过热和损坏。
| 最大電(diàn)流容量（安培） | 外部层的最小(xiǎo)走線(xiàn)宽度（mil） | 内层的最小(xiǎo)走線(xiàn)宽度（mil） |
| 2 | 42.39 | 110.28 |
| 4 | 110.28 | 286.89 |
| 6 | 192.92 | 501.88 |
| 8 | 286.89 | 746.33 |
| 10 | 390.29 | 1015.32 |
迹線(xiàn)宽度计算：许多(duō)多(duō)层pcb線(xiàn)路板厂家选择其默认迹線(xiàn)宽度值可(kě)用(yòng)，这可(kě)能(néng)不适用(yòng)于高频应用(yòng)。而且，取决于应用(yòng)，迹線(xiàn)宽度是变化的，因此影响了迹線(xiàn)的载流能(néng)力。该表中提到了温度升高10°C时2盎司铜的最大载流量。
IPC-2221给出了计算允许電(diàn)流走線(xiàn)宽度的公式：
宽度[mils] = A [mils ^ 2] /（厚度[oz] * 1.378 [mils / oz]）
根据IPC-2221，对于内部层k = 0.024和对于外部层k = 0.048。
截面积A通过以下公式计算：
A [mils ^ 2] =（I [安培] /（k *（ΔT°C]）^ 0.44））^（1 / 0.725）。其中I是電(diàn)流，k是常数，ΔT是温度升高，A是迹線(xiàn)的横截面积。
在设计阶段，应将走線(xiàn)宽度视為(wèi)最重要的参数之一。必须确定足够的走線(xiàn)宽度以确保電(diàn)路板的性能(néng)。这也有(yǒu)助于确保電(diàn)流的安全传输，而不会导致電(diàn)路板过热和损坏。
导體(tǐ)宽度的挑战：由于多(duō)种因素，铜走線(xiàn)的最大载流能(néng)力通常与理(lǐ)论值不同。一些因素包括组件，焊盘和通孔的数量。此外，超大的瞬态浪涌可(kě)能(néng)会在初始供電(diàn)期间或对走線(xiàn)进行修改时导致焊盘之间走線(xiàn)的烧毁。為(wèi)避免此类复杂问题，我们更喜欢增加走線(xiàn)宽度。
导體(tǐ)宽度的设计技巧：计算PCB走線(xiàn)的载流量以决定精确走線(xiàn)宽度是高度可(kě)取的。进行最小(xiǎo)间距以限制过多(duō)的损耗。通常，外层上的迹線(xiàn)尺寸不应低于4密耳，因為(wèi)需要在这些迹線(xiàn)上进行電(diàn)镀。
線(xiàn)距：走線(xiàn)之间的间距有(yǒu)助于保持两条走線(xiàn)之间的距离，从而避免了電(diàn)导體(tǐ)之间的闪络或走線(xiàn)。多(duō)层pcb線(xiàn)路板厂家认為(wèi)诸如電(diàn)压，应用(yòng)和组装类型等因素也会影响间距要求。