环形环是多(duō)层pcb線(xiàn)路板厂家PCB设计人员最关心的问题之一。已将通孔直接放在设计文(wén)件中焊盘的中间，即使设计人员在其CAD设计中计算并放置了完美的环形圈，但制造问题经常会导致通孔偏心钻削。另一个解释可(kě)能(néng)是在层压过程中某些层可(kě)能(néng)会稍微移位。或者，在成像过程中配准可(kě)能(néng)不是100％的死点，依此类推。这些制造问题可(kě)能(néng)导致三个不同的问题。
不需要的环形圈：如果PCB设计人员提供较大的环形圈面积，则可(kě)能(néng)会在焊盘的中间位置钻出过孔。即使它不会处于中心位置，也仍将保持良好的電(diàn)气连接。
切線(xiàn)：如果多(duō)层pcb線(xiàn)路板厂家PCB设计人员没有(yǒu)提供足够宽的环形區(qū)域，则该孔几乎最终会碰到焊盘的边界。这导致一个等于0的环形圈宽度。在此，钻孔与环形圈的外缘（称為(wèi)相切）形成切線(xiàn)。这将导致通孔和铜走線(xiàn)之间的连接问题。
开孔：当孔移到铜垫上时，在钻孔过程中，钻头可(kě)能(néng)会偏离铜垫。这就是所说的环形突破。环形破裂会导致通孔和层之间的连接问题。它还会导致组件放置，可(kě)焊性等问题。
环形圈的设计技巧：获得完美的环形圈主要取决于多(duō)层pcb線(xiàn)路板厂家。最小(xiǎo)环形圈因制造商(shāng)而异。因此，在下订单之前先了解制造商(shāng)的制造工艺能(néng)力总是一件好事。此外，环形圈取决于要构建2级或3级板的IPC规格。3级板需要更多(duō)的环形圈。
DFM还需要检查所有(yǒu)铜层上是否都存在用(yòng)于電(diàn)镀钻头的铜垫。检查多(duō)层pcb線(xiàn)路板厂家是否可(kě)以维护环形圈。对于2类，只要保持最小(xiǎo)的横向间距，就可(kě)以从地面上以90度的角度钻出孔。对于3级，最小(xiǎo)内部环形圈不得小(xiǎo)于1 mil。外部环形圈不得小(xiǎo)于2密耳。