PCB在出货时PCB電(diàn)路板制造商(shāng)会采用(yòng)多(duō)种测试方法来保证PCB的质量，这些方法使PCB制造商(shāng)可(kě)以测试组件和PCB的有(yǒu)效性。以下是PCB制造商(shāng)采用(yòng)的一些经过验证的方法。
在線(xiàn)测试：也称為(wèi)ICT，该测试主要用(yòng)于检查组件的放置。電(diàn)探针用(yòng)于组装好的印刷電(diàn)路板上，以检查诸如开路和短路，電(diàn)容，電(diàn)阻等因素。在線(xiàn)测试包括对组件进行的若干项单独测试。如果可(kě)以清除所有(yǒu)这些单独的测试，则认為(wèi)该板是理(lǐ)想的。
功能(néng)测试：这是PCB電(diàn)路板制造商(shāng)制造的最后一步。功能(néng)测试可(kě)模拟预期在其中执行PCB的实际环境。热模拟测试是功能(néng)测试中最流行的形式之一，用(yòng)于分(fēn)析PCB的功能(néng)。该测试通常与飞行探针测试和ICT结合使用(yòng)，以确保PCBA无差错且坚固耐用(yòng)。
边界扫描测试：PCB電(diàn)路板制造商(shāng)执行此测试是為(wèi)了测试填充的印刷電(diàn)路板上的電(diàn)線(xiàn)。它还用(yòng)于分(fēn)析集成電(diàn)路中的引脚状态，以及测量和分(fēn)析其冲击。
飞针测试：也称為(wèi)无夹具在線(xiàn)测试（FICT），用(yòng)于识别可(kě)访问性问题。此测试非常适合测试原型和中型类型。该测试通常使用(yòng)指甲床夹具进行，可(kě)以根据PCBA设计轻松对其进行修改。