PCB检查之后，PCB测试是PCB制造的下一阶段。一旦PCB经过检查，就可(kě)以进行测试了。PCB電(diàn)路板制造商(shāng)使用(yòng)多(duō)种测试方法来分(fēn)析组件的工作状况。
锡晶须测试：锡是PCB電(diàn)路板制造商(shāng)常用(yòng)的饰面材料。这种材料会長(cháng)成晶须，该晶须可(kě)能(néng)会导電(diàn)，并影响应用(yòng)程序的运行。通常，这些晶须使用(yòng)保形涂层进行矫正，或者用(yòng)金属代替锡精加工。
光學(xué)显微镜测试：此测试方法PCB電(diàn)路板制造商(shāng)用(yòng)于检测PCB组装中的缺陷，故障以及其他(tā)一些问题。光學(xué)显微镜测试使用(yòng)大功率显微镜进行。每个组件都分(fēn)為(wèi)几个微观部分(fēn)，并在显微镜下进行测试。该技术通常与显微切片相结合，以确保样品的有(yǒu)效性能(néng)。
金相制备：该方法也称為(wèi)横截面或显微截面分(fēn)析。进行横截面研究零件，短路或断路，热机械故障等。在测试过程中，对焊点内部进行了分(fēn)析。从PCB上移除2D截面，然后将其放置在环氧树脂中。固化后，组件将退避并暴露。磨料用(yòng)于后退。将暴露的成分(fēn)与其他(tā)非故障成分(fēn)进行比较，并使用(yòng)電(diàn)子/光學(xué)显微镜进行检查。
老化测试：该测试有(yǒu)助于PCB组装服務(wù)验证现实环境中PCB的性能(néng)。
PCB污染测试：尽管PCB的制造和组装是在受控环境中进行的，但各种已识别和未识别来源的污染机会仍然很(hěn)高。助焊剂残留，PCB的处理(lǐ)不当以及化學(xué)物(wù)质的反应是几种常见的污染源。在此过程中，将PCB浸入溶液中并放置一定时间。溶剂的组成由于离子污染物(wù)的存在而改变。
上面提到的每个PCB测试过程都有(yǒu)典型的好处，每种测试方法都有(yǒu)它自身的优缺点，而怎样去选择方法，PCB電(diàn)路板制造商(shāng)只能(néng)给出建议，是按照客户自身的需求来选择测试方法的。