印刷電(diàn)路板（PCB）上的電(diàn)连接取决于铜的导電(diàn)率。然而，作為(wèi)活性化學(xué)物(wù)质，铜在暴露于大气湿度下时往往会被氧化，从而导致高温焊接中可(kě)能(néng)发生的问题，严重威胁组件在PCB板上的牢固并降低最终产品的可(kě)靠性。因此，就PCB的性能(néng)而言，表面处理(lǐ)承担两个关键责任：保护铜免于被氧化，以及在准备将组件组装到PCB上时提供高可(kě)焊性的表面。
可(kě)以根据不同的技术和所涉及的化學(xué)物(wù)质将板面漆分(fēn)為(wèi)不同的类别：HASL（热风焊接流平），沉锡，沉银，OSP，ENIG和ENEPIG等。在所有(yǒu)的PCB板的表面处理(lǐ)中，OSP变得越来越普遍，它具有(yǒu)低成本和环境友好的特性，这使我们有(yǒu)必要更好地了解它。
OSP是“有(yǒu)机可(kě)焊性防腐剂”的缩写，也称為(wèi)防锈蚀剂。它是指在干净的裸铜上通过吸附产生的有(yǒu)机涂层。一方面，这种有(yǒu)机整理(lǐ)剂能(néng)够阻止铜被氧化，受到热冲击或受潮。另一方面，必须在随后的焊接过程中容易地通过助焊剂消除它，以便可(kě)以将暴露的干净铜与熔化的焊料连接起来，从而可(kě)以在极短的时间内产生焊点。
所施加的水性化合物(wù)属于诸如苯并三唑，咪唑和苯并咪唑的唑类，它们全部吸附在铜表面上并与铜原子形成配位，从而导致薄膜的产生。就膜厚度而言，通过苯并三唑制得的膜较薄，而通过咪唑制得的膜较厚。厚度的差异将对板的光洁度产生明显的影响。OSP的优点如下所述：
•制造工艺简单且可(kě)返工：涂有(yǒu)OSP的PCB板可(kě)以很(hěn)容易地由PCB制造商(shāng)进行返工，因此一旦发现其涂层，PCB组装商(shāng)就可(kě)以进行新(xīn)鲜的涂层处理(lǐ)。破损。
•良好的润湿性：当助焊剂遇到通孔和焊盘时，涂有(yǒu)OSP的PCB板在焊料润湿方面表现更好。
•环保：由于OSP生成过程中使用(yòng)了水性化合物(wù)，因此它对我们的环境无害，只是落入人们对绿色世界的期望。因此，OSP是符合RoHS等绿色法规的電(diàn)子产品的最佳选择。
• 低成本：由于OSP创建过程中使用(yòng)了简单的化學(xué)化合物(wù)及其易于制造的工艺，因此OSP在所有(yǒu)类型的表面光洁度中的成本方面均脱颖而出。它的成本更低，从而最终降低了電(diàn)路板的成本。
•适用(yòng)于双面SMT组装中的回流焊接：随着OSP的不断发展和进步，从单面SMT组装到双面SMT组装已被接受，大大扩展了其应用(yòng)领域。
•防焊油墨要求低
•储存时间長(cháng)
涂有(yǒu)OSP的PCB的存储要求有(yǒu)哪些呢(ne)？由于OSP技术产生的防腐剂非常薄且易于切割，因此在操作和运输过程中必须格外小(xiǎo)心。OSP作為(wèi)表面处理(lǐ)剂的PCB板暴露于高温和高湿度的时间太長(cháng)，以至于PCB的表面可(kě)能(néng)会产生氧化，从而导致低可(kě)焊性。因此，存储方法必须坚持以下原则：
a.真空包装应与干燥剂和湿度显示卡一起使用(yòng)。将释放纸放在PCB之间，以防止摩擦破坏PCB表面。
b.这些PCB不能(néng)直接暴露在阳光下。最佳存储环境的要求包括：相对湿度（30-70％RH），温度（15-30°C）和存储时间（少于12个月）