PCB是当今大多(duō)数電(diàn)子产品的核心，它通过组件和布線(xiàn)机制的组合来确定基本功能(néng)。过去的大多(duō)数PCB相对简单，受制造技术的限制，而如今的PCB要复杂得多(duō)。从高级的灵活选项到奇形怪状的品种，在当今的電(diàn)子世界中，PCB种类繁多(duō)，特别流行的是多(duō)层線(xiàn)路板。
虽然功能(néng)有(yǒu)限的简单電(diàn)子设备的PCB通常由单层组成，但更复杂的電(diàn)子设备（如计算机母板）则由多(duō)层组成，这些就是所谓的多(duō)层PCB。随着现代電(diàn)子设备复杂性的增加，这些多(duō)层線(xiàn)路板已比以往任何时候都更加普及，而制造技术使它们能(néng)够大幅缩小(xiǎo)尺寸。
多(duō)层線(xiàn)路板的定义是由三个或更多(duō)导電(diàn)铜箔层制成的PCB。它们表现為(wèi)几层双面電(diàn)路板，层压并粘合在一起，并且它们之间具有(yǒu)隔热层。布置整个结构，以便在PCB的表面侧放置两层以连接到环境。层之间的所有(yǒu)電(diàn)连接都是通过通孔实现的，例如镀通孔，盲孔和埋孔。然后，该方法的应用(yòng)导致生成各种尺寸的高度复杂的PCB。
多(duō)层線(xiàn)路板的出现是由于電(diàn)子行业的发展变化。随着时间的流逝，電(diàn)子功能(néng)越来越复杂，需要更复杂的PCB。不幸的是，PCB受到噪声，杂散電(diàn)容和串扰等问题的限制，因此需要遵循某些设计约束。这些设计考虑因素使单面或双面PCB难以获得令人满意的性能(néng)水平——因此诞生了多(duō)层PCB線(xiàn)路板。
多(duō)层線(xiàn)路板在電(diàn)子产品中变得越来越流行，它们具有(yǒu)各种尺寸和厚度，可(kě)满足其扩展应用(yòng)的需求，其变化范围从四层到十二层不等。层数通常為(wèi)偶数，因為(wèi)奇数层数会导致電(diàn)路中的问题（例如翘曲），而且生产成本也不再具有(yǒu)成本效益。大多(duō)数应用(yòng)程序需要四到八层，尽管诸如移动设备和智能(néng)手机之类的应用(yòng)程序倾向于使用(yòng)大约十二层，并且一些专业的PCB制造商(shāng)夸耀能(néng)够生产将近100层的多(duō)层PCB。但是，具有(yǒu)如此多(duō)层结构的多(duō)层PCB成本极低，因此很(hěn)少见。
尽管多(duō)层印刷電(diàn)路板确实确实更昂贵且劳动强度大，但多(duō)层線(xiàn)路板已成為(wèi)现代技术的重要组成部分(fēn)。这主要是由于它们提供的许多(duō)好处，特别是与单层和双层品种相比。