高Tg PCB電(diàn)路板基本上被定义為(wèi)PCB原材料或设计用(yòng)于承受高温PCB中的高耐热性，高Tg通常高于170°C。因此，Tg大于或等于170°C的是高Tg PCB。也可(kě)称為(wèi)玻璃化转变温度。
此外，玻璃化转变温度也是聚合物(wù)从硬的玻璃状材料转变為(wèi)软的橡胶状材料的温度區(qū)域。高Tg PCB材料必须具有(yǒu)阻燃性，不应受热或特定温度的影响，因此，高Tg PCB電(diàn)路板是其印刷電(diàn)路板可(kě)承受极高温度的一种。另外，在层压期间，玻璃化转变温度点越高，意味着温度要求越高。层压期间的高温要求将使板变脆和坚硬，这往往会影响板孔的電(diàn)性能(néng)。
普通的PCB材料在高温下会发生熔化，变形等现象，其電(diàn)气和机械性能(néng)甚至会下降。FR4 Tg通常為(wèi)130-140°C，中Tg通常高于150-160°C。高Tg PCB電(diàn)路板制造期间PCB的耐湿性，耐热性，稳定性，耐化學(xué)性和其他(tā)特性的性能(néng)直接取决于玻璃化转变温度的高低。
FR4是指环氧玻璃材料的等级，Tg是指玻璃化转变温度。当给定温度可(kě)以达到其熔点时，这仅意味着温度已超过玻璃化转变温度值，因此印刷電(diàn)路板材料的状态将从玻璃状变為(wèi)液體(tǐ)，这反过来也影响了PCB的功能(néng)。产生的值与PCB尺寸的稳定性有(yǒu)关。
玻璃转变温度大于或等于170°C的PCB被称為(wèi)高玻璃转变温度印刷電(diàn)路板（即高Tg PCB電(diàn)路板）。随着電(diàn)子工业的迅速发展和进步，高玻璃化转变温度材料被广泛用(yòng)于通信设备，计算机，仪器，精密仪器等。