PCB包含三个以上的导電(diàn)铜层。制造商(shāng)将各种板粘合层压以形成PCB多(duō)层電(diàn)路板。这些层在不同的层之间具有(yǒu)隔热保护层。
PCB根据层数可(kě)分(fēn)為(wèi)单面板，双层面板和多(duō)层PCB。随着電(diàn)子技术的高度集成，PCB多(duō)层電(diàn)路板被广泛应用(yòng)于各个领域。那么多(duō)层電(diàn)路板的优缺点是什么？
1.多(duō)层電(diàn)路板的优点
PCB多(duō)层電(diàn)路板具有(yǒu)装配密度高，體(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻的特点。由于组装密度高，减少了零部件（包括零部件）之间的连接，提高了可(kě)靠性。可(kě)以增加布線(xiàn)的层数，从而增加设计灵活性。多(duō)层電(diàn)路板可(kě)以形成具有(yǒu)一定阻抗的電(diàn)路，并且可(kě)以形成高速電(diàn)路，传输電(diàn)路；多(duō)层電(diàn)路板可(kě)设置電(diàn)路，磁路屏蔽层和金属芯散热层，以满足屏蔽和散热的特殊功能(néng)需求；安装简单，可(kě)靠性高。
2.多(duō)层電(diàn)路板的缺点
PCB多(duō)层電(diàn)路板成本高且生产周期長(cháng)，因此需要高可(kě)靠性的测试方法。多(duō)层電(diàn)路板是電(diàn)子技术向高速，多(duō)功能(néng)，大容量，小(xiǎo)體(tǐ)积发展的产物(wù)。随着電(diàn)子技术的不断发展，特别是大规模和超大规模集成電(diàn)路的广泛深入应用(yòng)，多(duō)层電(diàn)路板正迅速向高密度，高精度和高水平数字化发展，并且微線(xiàn)，小(xiǎo)孔穿透，