PCB多(duō)层板的制作流程，PCB多(duō)层板压合流程

PCB多(duō)层板的制作流程：

PCB多(duō)层板由于其高密度、性能(néng)稳定等优点，在现如今的電(diàn)子设备中应用(yòng)越来越广泛。制作PCB多(duō)层板的过程中需要注意的很(hěn)多(duō)细节，下面為(wèi)大家详细介绍一下PCB多(duō)层板的制作流程：

1.设计原理(lǐ)图：在制作PCB多(duō)层板之前，需要先进行電(diàn)路的设计及原理(lǐ)图的绘制，最终得到一个CAD文(wén)件。

2.设计PCB布局图：接着，需要在CAD软件中进行PCB布局图的设计，确定每个元件的位置和引出路径，最终形成带有(yǒu)元件安装位置和引出路径的PCB布局图。

3.制作内层板：制作PCB多(duō)层板必须先要制作内层板，这是整个多(duō)层板制作的关键步骤之一。

a.通过光刻技术将内层铜箔板从图形化的底片上透过紫外線(xiàn)照射于内层铜箔板中，形成局部点胶。

b.制作好的内层板通过铜膜沉积技术进行集成電(diàn)路的焊接和線(xiàn)路连接。最后，通过化學(xué)腐蚀技术，将edu处铜除去，形成轨道和孔。

4.制作外层板：

a.将设计好的布局图转化為(wèi)板绘图文(wén)件，用(yòng)来制作板制作。

b.激光打印和机械钻孔，精确确定外层板的位置大小(xiǎo)和孔距。

c.通过自动化生产線(xiàn)，将電(diàn)子元器件进行自动粘贴，喷锡造成防腐层。

5.压合流程

a.通过精确加工的定位针对内、外层板进行对位，然后在其上方和下方加压，使其紧密结合。

b.為(wèi)了保证内层板和外层板的导線(xiàn)不会短路或产生電(diàn)流干扰，需要进行考究的铜箔切割及刨除。

c.终于，在多(duō)次铜箔沉积后，精细PCB多(duō)层板终于制作完成，存放在接地或机柜中使用(yòng)。

总结：

通过上述介绍，相信大家对PCB多(duō)层板的制作流程及压合流程有(yǒu)了更為(wèi)深入的了解，PCB多(duō)层板的制作流程是一个科(kē)學(xué)完备，实践复杂的工程，其中每个步骤都非常的重要，做到了才能(néng)够生产出具有(yǒu)高质量的PCB多(duō)层板。