HASL即Hot Air Solder Leveling,热风焊锡平整工艺,又(yòu)称热风过程焊(Hot Air Process),是目前较為(wèi)常用(yòng)的一种表面处理(lǐ)工艺,也是一种常见的焊接工艺。
HASL工艺过程
HASL工艺的主要过程包括五个步骤:
1. 基板准备:在HASL工艺中,基板应该保持清洁、无氧化等情况,并且对于特殊材料基板(如铝基板),还需要进行特殊处理(lǐ)。
2. 洁净处理(lǐ):将基板进行严格清洗,去除基板表面油污、细微粉尘等,保证基板表面洁净。
3. 表面处理(lǐ):将经过严格清洗的基板在高温下冶金化,形成金属铯合金属铅熔敷在基板表面,从而达到表面平整、减少氧化层、增加可(kě)焊点数的效果。
4. 焊锡处理(lǐ):使基板表面上的焊锡化合物(wù)涂敷在基板上。
5. 检测处理(lǐ):对基板进行检测,如在焊点上加压测试,确保焊点质量。
HASL工艺的优缺点
1. 优点:
(1)HASL工艺是一种简单、可(kě)靠、成本低廉的表面处理(lǐ)工艺,受到广泛的应用(yòng);
(2)HASL工艺的焊点可(kě)带有(yǒu)极高的電(diàn)气导性与良好的可(kě)靠性;
(3)HASL工艺中,采用(yòng)镍与金的混合物(wù)作為(wèi)熔合剂,使得板间与端点之间的焊点具有(yǒu)良好的耐腐蚀性。
2. 缺点:
(1)焊点较大,不适合精度要求高的電(diàn)子产品;
(2)焊盘的水平不够精准,会导致焊接后部分(fēn)元器件可(kě)能(néng)会在运动时未能(néng)牢固固定;
(3)HASL工艺中,采用(yòng)的湿润剂具有(yǒu)一定的毒性,对人體(tǐ)健康有(yǒu)潜在风险。
HASL工艺的应用(yòng)
目前,HASL工艺被广泛应用(yòng)于大多(duō)数双面和多(duō)层板的表面处理(lǐ),尤其是通用(yòng)性强,产能(néng)大的電(diàn)子产品的制造领域。例如,计算机主板、硬盘等均采用(yòng)HASL工艺,可(kě)见HASL工艺的应用(yòng)范围非常广泛。
总之,由于HASL工艺具有(yǒu)成本低廉、实现简易、可(kě)靠性大等优点,被广泛应用(yòng)于電(diàn)子工业领域,未来也将反映其作為(wèi)一种老牌工艺的尊崇和广泛应用(yòng)。如果产品不需要高度高精度元件,则HASL工艺是较好选择。