覆铜板(CCL)是用(yòng)木(mù浆纸或玻璃纤维增强的線(xiàn)路板原材料，它是PCB的一个重要方面，是一种在增强材料的两侧都包覆有(yǒu)铜箔的产品，尤其是在浸入树脂之后。
- 覆铜板有(yǒu)多(duō)种分(fēn)类标准。分(fēn)类可(kě)能(néng)取决于以下几点:
- CLL的机械刚性，包括柔性CLL和刚性CLL（Cem-1、FR-4）,刚性線(xiàn)路板依赖于刚性CLL，而柔性電(diàn)路板则依赖于柔性 CCL。
- 按绝缘结构和材料分(fēn)类,它包括由CEM和FR-4组成的有(yǒu)机树脂 CLL。CLL 的厚度，它可(kě)以是标准厚度的 CLL，也可(kě)以是薄的 CLL。薄的 CLL 可(kě)以低至0.5毫米。然而，铜箔尺寸（厚度）被排除在 CLL 的厚度之外。
- 增强材料的类型，它包括玻璃纤维布基CLL（包括FR-5和FR-4CEM）、复合CLL（CEM-3、CEM-1）和纸基CLL（XPC）。
- 应用(yòng)绝缘树脂，它主要是酚醛CCL（由XPC和FR-1组成）
对此类PCB覆铜板材料发挥重要作用(yòng)的一些重要属性包括外观、尺寸、電(diàn)气性能(néng)、化學(xué)性能(néng)、物(wù)理(lǐ)性能(néng)和环境性能(néng)。此外，CLL 具有(yǒu)由玻璃纤维、环氧树脂、2MI、DMF、丙酮等组成的Prepreg材料。
CLL或覆铜板材料提供低介電(diàn)常数和热膨胀系数,除了赋予PCB板耐化學(xué)性之外，它还提供高耐热性,此类功能(néng)可(kě)确保部署时具有(yǒu)出色的环境性能(néng)。