Tg170 PCB電(diàn)路板材料具有(yǒu)众多(duō)属性，使其成為(wèi)印刷電(diàn)路板的重要组成部分(fēn)。其属性包括以下内容。
减少热膨胀
当经受高温时，Tg170 PCB線(xiàn)路板的尺寸变化会减少。因此，每当温度降低时，基材破裂或开裂的机会就会减少。更好的防潮和耐热性。与典型的FR4 PCB 相比，Tg170材料可(kě)為(wèi)印刷電(diàn)路板提供更好的化學(xué)和机械耐受性。
金属工业
金属证明对日常生活至关重要，尤其是在运动、住房、健康和其他(tā)重要方面。然而，金属工业必须切割、研磨、焊接和熔化金属件以获得正确的金属形状。此类活动的温度范围可(kě)能(néng)会有(yǒu)所不同，但通常证明是高的；然而，对于不超过170℃的温度来说，确保这些机器中的微控制器完美运行变得至关重要，而Tg170 PCB線(xiàn)路板可(kě)以做到这一点。
发动机控制器
汽車(chē)或航空航天工业需要可(kě)靠的控制器来提高发动机的效率。然而，每分(fēn)钟的高转速加上長(cháng)时间的运行会导致机组温度显着升高。这种增加需要部署高Tg170 PCB線(xiàn)路板或更高的印刷電(diàn)路板以承受升高的温度。