PCB半孔板主要用(yòng)于板对板触点，通常在两块印刷電(diàn)路板混合各种技术时使用(yòng)镀半孔或齿形孔。例如，微控制器和典型的单个PCB的复杂模块的配置。进一步的实现是显示器、高频或焊接到基础電(diàn)路板上的混凝土模块。
板载PCB需要電(diàn)镀的一半作為(wèi)SMD连接焊盘。通过将PCB直接连接在一起，它比带有(yǒu)多(duō)针附件的类似链接要薄得多(duō)。也可(kě)以这样说明，高密度、多(duō)功能(néng)、机械化成為(wèi)未来電(diàn)子设备指数级增長(cháng)的标准。電(diàn)路板元件在几何指标上发展，但PCB尺寸越来越小(xiǎo)，因此必须与支撑板有(yǒu)关。
由于圆孔随着焊料流入主板，会产生冷焊，导致板和主板電(diàn)气连接薄弱，因為(wèi)圆孔體(tǐ)积大，因為(wèi)有(yǒu)一个PCB半孔板。半孔電(diàn)镀是具有(yǒu)成本效益的连接策略，可(kě)将電(diàn)路板转换為(wèi)墙上的子组件。它们通常主要用(yòng)于细间距 SMD 或便携式无線(xiàn)電(diàn)或射频组件。
面板将提供完美的焊接着陆，因為(wèi)它们是凹面和電(diàn)镀的。它们位于PCB的边界处，代表主板或安装表面件与主板表面齐平。唯一的套装是没有(yǒu)空间收集空气或灰尘。PCB半孔板用(yòng)于電(diàn)信、计算、汽車(chē)、燃气、汽車(chē)和高端技术领域等。