波峰焊是一种将電(diàn)子元件连接到PCB高密度電(diàn)路板的工艺，随着间距的减小(xiǎo)变得越来越困难。间距是PCB上导體(tǐ)之间的中心间距。因此，知道波峰焊随着间距测量变得更难。PCB高密度電(diàn)路板波峰焊与间距之间有(yǒu)什么关联呢(ne)？在電(diàn)路板上保持的最小(xiǎo)间距是多(duō)少？
通过适当的控制，仍然可(kě)以在低至0.5mm (.0197″) 的间距下获得良好的结果。在小(xiǎo)于0.5mm的间距中可(kě)能(néng)会出现波峰焊接缺陷，因此建议将此作為(wèi)波峰焊的最小(xiǎo)间距。
- 在PCB高密度電(diàn)路板设计阶段，需要密切关注元件方向和放置，并考虑以下最佳实践细节：
- 尽可(kě)能(néng)使用(yòng)较短的引線(xiàn)長(cháng)度。
- 在PCB图稿上添加焊锡小(xiǎo)焊盘，让多(duō)余的焊料从连接器流走，这样它们就不太可(kě)能(néng)发生桥接。
- 根据制造商(shāng)的建议控制机器参数，例如温度、浸入深度和回流。
- 使用(yòng)适量的助焊剂。
不建议采用(yòng)表面贴装技术(SMT)间距低于0.5毫米的波峰焊印刷電(diàn)路板，这可(kě)能(néng)会导致PCB高密度電(diàn)路板缺陷。焊盘尺寸与间距之比变得如此之小(xiǎo)，以至于大多(duō)数PCB制造商(shāng)无法保证引脚之间阻焊层的粘附。当不存在障碍物(wù)时，焊料能(néng)够自由地流过電(diàn)路板表面，并可(kě)以在相邻引脚之间形成桥接。在為(wèi)狭小(xiǎo)空间设计PCB时不考虑所有(yǒu)因素可(kě)能(néng)会导致短路，迫使组装商(shāng)在PCBA使用(yòng)前返工。