刚柔结合PCB板制造过程涉及的主要步骤如下：
在铜层上涂抹粘合剂/涂层——刚挠结合PCB板制造的第一步也是最重要的一步是在薄铜层上涂抹合适的粘合剂（选择环氧树脂或丙烯酸粘合剂）。
添加铜箔——使用(yòng)层压或化學(xué)電(diàn)镀等工艺在粘合剂上添加一层薄薄的铜箔。
钻孔——超小(xiǎo)到中到大尺寸的孔以机械方式钻入柔性基板。技术的进步允许在柔性平台上进行激光钻孔以创建从小(xiǎo)到大的孔。准分(fēn)子（紫外）或YAG（红外）激光器和CO2激光器用(yòng)于实现高精度。
電(diàn)镀通孔——这是刚柔结合PCB板制造中的关键步骤，因為(wèi)它需要极其小(xiǎo)心和精确。一旦在柔性平台上钻孔，铜就会沉积在其中。完成后，对铜进行化學(xué)镀。通常，制造商(shāng)将通孔電(diàn)镀厚度设置為(wèi)1mil，有(yǒu)时设置為(wèi)1/2mil。
涂层抗蚀剂——通孔電(diàn)镀之后是在柔性表面上的光敏抗蚀剂涂层。LPI（液體(tǐ)照片可(kě)成像）是实现此目的的理(lǐ)想选择。它可(kě)以通过辊涂、喷涂或幕涂方法进行施工。
蚀刻和剥离——一旦铜膜被蚀刻，蚀刻抗蚀剂就会从電(diàn)路板上化學(xué)剥离。
覆盖层——作為(wèi)阻焊层的覆盖层应用(yòng)于柔性電(diàn)路的顶部和底部區(qū)域，為(wèi)PCB提供绝对保护。一种常用(yòng)的覆盖材料是带粘合剂的聚酰亚胺薄膜。
切割——此步骤涉及切割柔性部分(fēn)，也称為(wèi)下料。诸如液压冲头和模具组之类的工艺用(yòng)于切割柔性件。这些方法允许同时切割多(duō)个電(diàn)路板。為(wèi)实现成本效益，使用(yòng)下料刀(dāo)精确切割柔性件。
层压——在下料过程之后，柔性電(diàn)路被层压在刚性部分(fēn)之间。可(kě)以使用(yòng)PI和玻璃制成薄而灵活的层压板。然后对层压柔性電(diàn)路进行電(diàn)气测试以确保其效率和性能(néng)。遵循 IPC（電(diàn)子工业连接协会）指南的标准化制造流程可(kě)确保可(kě)靠且经济的刚柔结合PCB板。