激光钻孔依赖于使用(yòng)高密度激光束在PCB印刷線(xiàn)路板上孔的固定机器。在此过程中使用(yòng)与标准机械钻孔相同的材料。根据被切割材料的类型，可(kě)以使用(yòng)各种类型的激光器；最常见的两种是紫外線(xiàn)和二氧化碳。
激光钻孔的优点包括激光能(néng)够使用(yòng)传统机械钻孔无法获得的各种直径和半径来烧蚀各种材料。此外，可(kě)以在单个PCB印刷線(xiàn)路板上钻大量孔，因為(wèi)它可(kě)以根据孔的质量提供更高的制造速度。激光钻孔也是一种非接触式技术。与使用(yòng)机械钻孔和工具选择作為(wèi)手动过程相比，它需要更少的处理(lǐ)。
激光钻孔工艺有(yǒu)几个缺点。如果没有(yǒu)金属停止层，就很(hěn)难获得准确的深度控制，并且当深宽比很(hěn)大时会导致逐渐变细。一个缺点是它会碳化它切割的边缘，这通常会留下黑色或烧焦的外观。
机械钻孔和激光钻孔都可(kě)以执行盲孔和埋孔。但是，激光钻孔的深度精度较低，并且可(kě)能(néng)会导致沿PCB印刷線(xiàn)路板孔边缘逐渐变细。蚀刻步骤也经常用(yòng)于帮助激光切割层，并且必须小(xiǎo)心确保激光不会烧蚀穿过铜垫。