如今，越来越多(duō)的设备制造商(shāng)已经充分(fēn)了解PCB印刷電(diàn)路板混合制造对其新(xīn)一代产品的重要性。这是因為(wèi)它们在医疗電(diàn)子、军用(yòng)/航空、商(shāng)业和工业领域的客户要求在更小(xiǎo)的便携式设备中提供更大的電(diàn)子功能(néng)。这意味着这些设备基于较小(xiǎo)的印刷電(diàn)路板 (PCB)。
多(duō)年来，PCB印刷電(diàn)路板制造已经从通孔制造发展到 SMT 制造。但是，现在，随着客户的这些新(xīn)需求，传统的 SMT 制造正在与微電(diàn)子制造融合，包括板上芯片 (CoB) 安装、倒装芯片组装、引線(xiàn)键合和芯片连接。这被称為(wèi) PCB 混合制造。
- 微電(diàn)子和传统 SMT 组件具有(yǒu)不同的热膨胀系数 (CTE)，必须仔细考虑。
- 每种制造类型的元件放置都很(hěn)关键，必须在布局阶段进行评估。
- 了解有(yǒu)关芯片贴装方法的更多(duō)信息，因為(wèi)这是微電(diàn)子學(xué)的一个主要方面。
- 了解在使用(yòng) SMT 组件与微電(diàn)子组件时，有(yǒu)不同化學(xué)成分(fēn)的不同环氧树脂。
- 重要的是从组件的顶部而不是底部加热，以确保微電(diàn)子 MEMS、传感器或芯片不会过热和损坏。
- SMT 和微電(diàn)子制造區(qū)域的物(wù)理(lǐ)分(fēn)离对于保持产品完整性和可(kě)靠性至关重要。
混合制造是一项新(xīn)的主要行业努力。对于启动下一轮小(xiǎo)型 PCB印刷電(diàn)路板设计的现有(yǒu)和新(xīn) OEM 厂商(shāng)来说，清楚了解支持新(xīn)产品的所有(yǒu)新(xīn)制造技术至关重要。