PCB印刷電(diàn)路板上出现深色或小(xiǎo)颗粒焊点的问题多(duō)是由于焊料的污染和熔融锡中混入过多(duō)的氧化物(wù)，形成焊点结构过脆。注意不要将其与使用(yòng)锡含量低的焊料造成的深色混淆。
这个问题的另一个原因是制造过程中使用(yòng)的焊料成分(fēn)发生了变化，杂质含量过高。需要添加纯锡或更换焊锡。彩色玻璃会导致纤维堆积的物(wù)理(lǐ)变化，例如层与层之间的分(fēn)离。然而，这种情况并不是由于焊点不良造成的。原因是基板加热太高，需要降低预热和焊接温度或提高基板的速度。
由于PCB印刷電(diàn)路板本身的结构，在不利的环境下很(hěn)容易对PCB造成损坏。极端温度或温度波动、湿度过大、高强度振动等情况都是导致板卡性能(néng)下降甚至报废的因素。另一方面，空气中的水分(fēn)会导致金属表面氧化、腐蚀和生锈，例如暴露的铜迹、焊点、焊盘和元件引線(xiàn)元件和電(diàn)路板表面的污垢、灰尘或碎屑的堆积也会减少元件的气流和冷却，导致 PCB 过热和性能(néng)下降。
PCB印刷電(diàn)路板工厂的生产条件需要非常严格，必须控制好温度和湿度，防止损耗。当走線(xiàn)断开，或焊料仅在焊盘上而不在元件引線(xiàn)上时，可(kě)能(néng)会发生开路。在这种情况下，元件和 PCB 之间没有(yǒu)粘附或连接。就像短路一样，这些也可(kě)能(néng)发生在生产或焊接等操作中。電(diàn)路板的振动或拉伸、掉落或其他(tā)机械变形因素都会破坏走線(xiàn)或焊点。同样，化學(xué)物(wù)质或湿气会导致焊料或金属部件磨损，从而导致元件引線(xiàn)断裂。