多(duō)层FR4 PCB線(xiàn)路板由玻璃制造的塑料制成，带有(yǒu)铜轨道，用(yòng)作连接组件的電(diàn)線(xiàn)。為(wèi)了将元件正确放置到電(diàn)路板上，生产需要在電(diàn)路板上钻孔。PCB被焊接，為(wèi)组件创造更强的支撑力。印刷電(diàn)路板是现代電(diàn)子零件生产中的新(xīn)奇迹之一。
尽管PCB是当今使用(yòng)最方便的電(diàn)子板之一，但它在应用(yòng)上仍然有(yǒu)利有(yǒu)弊。多(duō)层FR4 PCB線(xiàn)路板具有(yǒu)贴装密度高、體(tǐ)积小(xiǎo)、重量轻等诸多(duō)特点。由于安装密度高，这些電(diàn)器元件之间的连線(xiàn)将大大减少，从而全面提高PCB板的可(kě)靠性。此外，可(kě)以增加布線(xiàn)层数，从而使人们发现多(duō)层PCB電(diàn)路板的设计灵活性非常高。
其次多(duō)层FR4 PCB線(xiàn)路板可(kě)以构成一定的阻抗電(diàn)路，形成高速传输電(diàn)路。第四，多(duō)层PCB板还可(kě)以设置電(diàn)路、磁屏蔽层和金属芯冷却层，以满足屏蔽、散热等需求。除了以上优点外，多(duō)层PCB線(xiàn)路板还具有(yǒu)生产成本高、设计周期長(cháng)等缺点。该产品经过生产工序后，还需要很(hěn)多(duō)高可(kě)靠性的检测手段。
多(duō)层FR4 PCB線(xiàn)路板是電(diàn)子技术的产物(wù)，旨在达到高速、多(duō)功能(néng)、大容量和小(xiǎo)尺寸的水平。随着電(diàn)子技术的不断发展，特别是大规模和超大规模集成電(diàn)路的广泛应用(yòng)，多(duō)层印制電(diàn)路迅速向高标识密度、高精度、高层数的技术方向发展。