在设计多(duō)层PCB線(xiàn)路板之前，首先应根据電(diàn)路板尺寸的大小(xiǎo)和電(diàn)磁兼容性要求来确定相应的電(diàn)路板结构。确定结构后，还可(kě)以确定内层的位置以及信号在每层上的分(fēn)布。堆叠结构是影响EMC性能(néng)的重要因素，也是抑制電(diàn)磁干扰的重要途径。
确定层数
根据多(duō)层PCB線(xiàn)路板信号線(xiàn)的特殊要求（例如差分(fēn)線(xiàn)和敏感信号線(xiàn)的类型和数量）对信号层进行分(fēn)层。然后根据電(diàn)源类型，隔离度和抗干扰性确定内层的数量。
考虑電(diàn)路板的排列顺序
在这一点上，重要的是要注意特殊信号层的分(fēn)布，源层和层的分(fēn)布。信号层应与内层相邻，并且内层和接地层应紧密耦合。電(diàn)路中的高速信号传输层是夹在两个内部電(diàn)气层中间的信号中间层。串扰的发生应避免串扰的发生。多(duō)个接地内部電(diàn)气层可(kě)有(yǒu)效降低接地阻抗。
这样获得的多(duō)层PCB線(xiàn)路板可(kě)以根据電(diàn)路板横截面上的镀通孔实现電(diàn)连接。该板可(kě)為(wèi)设计者提供超过两层的设计，以将電(diàn)路板印刷到敷设板上，并提供较大的電(diàn)源和接地面积。