PCB線(xiàn)路板的设计另一个重要趋势是从含铅层压板转移。铅在電(diàn)路板设计中已经发挥了数十年的作用(yòng)，但它似乎正在慢慢被淘汰。為(wèi)什么呢(ne)？这主要与当今某些设备必须应对的较高热量有(yǒu)关，这将减少导致设备底部产生有(yǒu)毒水坑的可(kě)能(néng)性。引入了新(xīn)的无铅层压材料，以应对那些高热量并始终保持其结构完整性（更不用(yòng)说消除那些有(yǒu)毒烟雾）了。
大功率板
正如PCB線(xiàn)路板设计必须承受比以往更高的热量水平一样，它们也被设计用(yòng)于越来越高的功率水平（当然，这也会影响热量）。这些板中的大多(duō)数電(diàn)压都高于48V，可(kě)以在广泛的应用(yòng)中找到它们。许多(duō)人利用(yòng)太阳能(néng)，而其他(tā)人则打算在電(diàn)动汽車(chē)中使用(yòng)。物(wù)联网设备，電(diàn)池供電(diàn)的设备以及带有(yǒu)其他(tā)组件的设备-所有(yǒu)这些都是大功率应用(yòng)程序。
物(wù)联网设备的日益重要的作用(yòng)
如上所述，物(wù)联网设备对電(diàn)路板设计产生了深遠(yuǎn)的影响。这里一个有(yǒu)趣的趋势是PCB行业正在扩展。过去，它主要集中在消费类電(diàn)子产品上。如今，情况依然如此，但是人们越来越关注满足工业需求，因為(wèi)在这里可(kě)以找到绝大多(duō)数的物(wù)联网设备。PCB線(xiàn)路板真正的需求是在制造业和工业领域，整个生产線(xiàn)现在都在集成Internet连接并联网在一起。