当前广泛使用(yòng)的PCB電(diàn)路板是覆铜/环氧玻璃布基板或酚醛树脂玻璃布基板，以及少量使用(yòng)的纸基覆铜板。尽管这些基板具有(yǒu)优异的電(diàn)性能(néng)和加工性能(néng)，但是它们的散热性很(hěn)差。作為(wèi)高热量组件的散热路径，几乎不可(kě)能(néng)指望PCB本身的树脂产生热量来传导热量，而是将热量从组件表面散发到周围的空气中。
1通过PCB板本身的散热
然而，随着電(diàn)子产品进入组件小(xiǎo)型化，高密度安装和高发热组件的时代，仅依靠表面积很(hěn)小(xiǎo)的组件表面来散热是不够的。同时，由于QFP和BGA等表面安装组件的广泛使用(yòng)，这些组件产生的大量热量被传递到PCB板上。因此，解决散热问题的最佳方法是通过PCB電(diàn)路板提高与加热元件直接接触的PCB本身的散热能(néng)力。传导或辐射的。
2高发热装置加上散热器和导热板
当PCB電(diàn)路板中的少量组件产生大量热量（少于3个）时，可(kě)以将散热器或热管添加到加热设备中。当无法降低温度时，可(kě)以使用(yòng)带风扇的散热器来增强散热效果。当加热装置的数量较大（超过3个）时，可(kě)以使用(yòng)较大的散热盖（板），这是根据加热装置在PCB上或大平面上的位置和高度定制的特殊散热器散热器切出不同的组件高度位置。
散热盖整體(tǐ)扣在PCB電(diàn)路板组件的表面上，并且与每个组件接触以散发热量。然而，由于在组件的组装和焊接期间高度的一致性差，因此散热效果不好。