通信PCB的建设特点(二)

随着5G建设的不断推进,5G高速高频的特性在单个基站的通信PCB板的价值将大大提高,并且建设将进一步推动通信板的需求5G基站。首先,5G基站的数量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于当前的4G基站。特别是,盲區(qū)将覆盖一定数量的微型基站,这无疑会推动对通信PCB板的需求。

工业控制环境中的有(yǒu)線(xiàn)通信设备和无線(xiàn)通信设备中也会应用(yòng)到通信PCB板。有(yǒu)線(xiàn)通信设备主要介绍工业领域中各种通信协议之间的串行通信,专业总線(xiàn)型通信,工业以太网通信以及转换设备。无線(xiàn)通信设备主要是无線(xiàn)AP,无線(xiàn)网桥,无線(xiàn)网卡,无線(xiàn)避雷器,天線(xiàn)等设备。

RF部分(fēn)的频率相对较高,并且基带部分(fēn)的数字信号速率非常高,这导致对通信PCB板高的材料要求。一些零件还需要带有(yǒu)陶瓷基板的板。在加工方面,该板通常具有(yǒu)数十层通孔板,并且需要进行反钻工艺。单,双面板和多(duō)层板仍然是通信设备的主要要求。

发布者 |2021-05-08T17:22:58+08:005月 8th, 2021|PCB资讯|通信PCB的建设特点(二)已关闭评论

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