在一定的線(xiàn)宽的情况下，增加铜的厚度等同于增加電(diàn)路的截面积。為(wèi)了能(néng)够承载更多(duō)的電(diàn)流，所有(yǒu)这些都具有(yǒu)承载大電(diàn)流的特性。通常，大電(diàn)流基板在功效方面与常规PCB不同。常规的厚铜pcb線(xiàn)路板的主要功能(néng)是形成用(yòng)于传输信息的导線(xiàn)。高電(diàn)流基板是大電(diàn)流通过并承载功率器件的基板。
厚铜pcb線(xiàn)路板的应用(yòng)领域是：
- 手机
- 微波炉
- 卫星通讯
- 网络基站
- 混合集成電(diàn)路，
- 電(diàn)源大功率電(diàn)路。
主要功能(néng)是保护载流量并稳定電(diàn)源。这种大電(diàn)流基板的发展趋势是承载更大的電(diàn)流。并且较大的设备散发的热量需要消散。因此，通过的大電(diàn)流变得越来越大。并且基板的所有(yǒu)铜箔厚度都越来越厚。现在厚铜pcb線(xiàn)路板制造的高電(diàn)流基板的6盎司铜厚度已成為(wèi)常规做法。
随着新(xīn)能(néng)源汽車(chē)和智能(néng)驾驶技术的发展，对厚铜pcb線(xiàn)路板的需求将大大增加。此外，纯電(diàn)动和混合动力以及燃料電(diàn)池車(chē)辆需要大電(diàn)流的厚铜板。智能(néng)驾驶雷达需要高频（HF）PCB。