PCB作為(wèi)電(diàn)子产品的基本材料，它具有(yǒu)广阔的需求市场。其下游应用(yòng)领域包括通信電(diàn)子，计算机，消费電(diàn)子，工业医疗，汽車(chē)電(diàn)子，航空航天等。通信和计算机目前是PCB的最大应用(yòng)领域，每个领域都占25％以上。通信PCB市场的后续发展状况会如何呢(ne)？
在通信领域，PCB广泛用(yòng)于无線(xiàn)网络，传输网络，数据通信和固定線(xiàn)路宽带。相关的通信PCB产品包括底板，高速多(duō)层板，高频微波板和多(duō)功能(néng)金属基板。单，双面板和多(duō)层板仍然是通信设备的主要需求。
据了解，2016年全球電(diàn)信PCB市场规模达到147.99亿美元，占PCB总产值的27.3％。其中，单板和双层板，4层板，6层板，8-16层板和18块以上板的比例分(fēn)别為(wèi)11.98％，17.62％，12.49％，35.18％和7.26％占总比例的84.5％。得益于2014年4G基站的建设，全球通信PCB产值同比增長(cháng)5.18％，达到近4年来的最高水平。5G将于2019年正式进入商(shāng)业化阶段。受益于5G，通信PCB有(yǒu)望在未来迎来新(xīn)一轮的高速增長(cháng)。
业内人士认為(wèi)，在5G无線(xiàn)基站，承载网络，传输网络和核心网络硬件设施中，PCB硬件的应用(yòng)将大大增加。同时，还必须更新(xīn)5G终端设备，例如手机和智能(néng)手表，并与通信技术同步。通信PCB需求的这一部分(fēn)比基础设施部分(fēn)要大得多(duō)。