2019年是5G行业的开局之年，5G行业的爆炸性增長(cháng)也為(wèi)PCB印刷電(diàn)路板领域带来了新(xīn)的动力。随着5G技术的迭代，PCB的产品结构也发生了变化。在当前的PCB市场中，多(duō)层板仍占据着主流地位。
随着電(diàn)子電(diàn)路行业技术的飞速发展，组件的集成功能(néng)越来越广泛。電(diàn)子产品对印刷電(diàn)路板的高密度要求更加突出，高端多(duō)层板等高端印刷電(diàn)路板产品逐渐占据市场主导地位。如果根据需求估算，用(yòng)于5G基站的PCB印刷電(diàn)路板的价格和数量将翻一番，这将极大地推动对PCB使用(yòng)的需求。
5G基站已全面爆发，PCB迎来了新(xīn)的增長(cháng)动力，它是重要的電(diàn)子组件，電(diàn)子组件的支撑件以及用(yòng)于電(diàn)子组件電(diàn)连接的载體(tǐ)。
PCB行业的下游几乎涵盖了所有(yǒu)電(diàn)路产品。最核心和最大的输出应用(yòng)包括通信设备，计算机，消费类電(diàn)子产品和汽車(chē)電(diàn)子产品。随着人类社会向電(diàn)气化和自动化的发展，PCB印刷電(diàn)路板的应用(yòng)范围越来越广，暂时没有(yǒu)其他(tā)选择。