阻焊膜即阻焊层，是指印刷線(xiàn)路板pcb要变绿的部分(fēn)。实际上，此阻焊膜使用(yòng)负输出，因此在将阻焊膜的形状映射到板上之后，它不是绿色的油阻焊膜，而是露出了铜皮。
阻焊层在回流焊接过程中控制焊接缺陷的作用(yòng)很(hěn)重要，PCB设计人员应将焊盘特征周围的间距或气隙减至最小(xiǎo)。尽管许多(duō)工艺工程师更喜欢阻焊层将印刷線(xiàn)路板pcb上的所有(yǒu)焊盘功能(néng)分(fēn)开，但细间距组件的引脚间距和焊盘尺寸仍需要特别考虑。尽管没有(yǒu)在qfp的四个侧面上划分(fēn)的阻焊层开口或窗口是可(kě)以接受的，但控制组件引線(xiàn)之间的锡桥可(kě)能(néng)会更加困难。
对于BGA阻焊层，许多(duō)pcb生产厂家提供的阻焊层不接触焊盘，但覆盖了焊盘之间的任何特征，以防止焊料桥接。大多(duō)数表面贴装PCB都覆盖有(yǒu)阻焊剂，但是阻焊剂涂层的厚度如果超过0.04毫米，则可(kě)能(néng)会影响焊膏的应用(yòng)。表面贴装PCB，尤其是那些使用(yòng)细间距组件的印刷線(xiàn)路板pcb，低剖面光刻胶层是必需的。