目前，PCB多(duō)层線(xiàn)路板生产中涉及的环境问题尤為(wèi)突出。铅和溴是目前最热门的话题。无铅和无卤将在许多(duō)方面影响PCB的发展。虽然目前PCB表面处理(lǐ)过程的变化并不显著，而且似乎相对较遠(yuǎn)，但需要注意的是，長(cháng)期的缓慢变化将导致很(hěn)大的变化。随着环境问题的增加，PCB表面处理(lǐ)技术必将发生巨大的变化。
HASL(热风焊料平整)/HASL无铅：
热风焊料矫直是在PCB多(duō)层線(xiàn)路板表面涂覆熔锡铅焊料，加热压缩空气矫直(吹炼)，形成一层既抗氧化又(yòu)具有(yǒu)良好可(kě)焊性的涂层。在热风焊料平整过程中，PCB应浸入熔化的焊料中。气刀(dāo)应在焊料凝固前冲洗液态焊料，使铜表面焊料的新(xīn)月形最小(xiǎo)化，防止焊锡桥的产生。
热风精馏分(fēn)為(wèi)竖直式和卧式两种。一般情况下，水平型较好，水平型热风平涂层主要為(wèi)均匀型。自动生产的一般流程為(wèi)：微腐蚀→预热→涂层剂→喷涂锡→清洗。
- 优点：成本低，可(kě)用(yòng)，可(kě)修复
- 缺点：表面不均匀，对细螺距部件不好，热冲击不好，镀通孔不好，润湿不好。
化學(xué)镀镍/浸金：
与OSP不同，ENIG只是一种在铜表面具有(yǒu)优异電(diàn)性能(néng)的厚镍金合金，能(néng)長(cháng)期保护PCB，起到防锈屏障的作用(yòng)，在PCB多(duō)层線(xiàn)路板的長(cháng)期使用(yòng)中具有(yǒu)良好的電(diàn)學(xué)性能(néng)。此外，它还具有(yǒu)环境耐受性比其他(tā)表面处理(lǐ)工艺不。镀镍是由于金和铜相互扩散，镍层可(kě)以防止它们之间的扩散。没有(yǒu)镍层，黄金在几个小(xiǎo)时内就会扩散到铜上。化學(xué)镀镍/浸渍的另一个好处是镍的强度，镍的厚度只有(yǒu)5μm，可(kě)以控制Z在高温下的膨胀。此外，化學(xué)镀镍/镀金还可(kě)以防止铜的溶解，这将有(yǒu)利于无铅焊接。一般工艺為(wèi)酸洗、清洗→微刻蚀→预浸→活化→化學(xué)镀镍→化學(xué)浸出。该过程中有(yǒu)6个化學(xué)品罐，涉及近100种化學(xué)品，使其相对复杂。
- 优点：平坦的表面，坚固，无铅，适合PTH。
- 缺点：黑垫综合症，价格昂贵。
以上总结的是几种PCB多(duō)层線(xiàn)路板常用(yòng)的HASL(热风焊料平整)/HASL无铅和化學(xué)镀镍/浸金等表面处理(lǐ)的特点，后面会多(duō)讲讲关于浸银和浸锡的特点及以上表面处理(lǐ)的比较！