多(duō)层pcb線(xiàn)路板線(xiàn)间距的间隙和爬電(diàn)距离要求间隙定义為(wèi)两条导體(tǐ)之间通过空气（介质）的最小(xiǎo)距离。PCB走線(xiàn)之间的间隙变小(xiǎo)会导致顶部间隙，导致过電(diàn)压。此外，这种过電(diàn)压会导致PCB上相邻导電(diàn)線(xiàn)之间产生電(diàn)弧，并由于高压尖峰而导致表面击穿。间隙的测量取决于PCB材料，施加的電(diàn)压和温度变化等因素。
爬電(diàn)定义為(wèi)多(duō)层pcb線(xiàn)路板上沿着绝缘材料表面的两个导體(tǐ)之间的最短距离。诸如板材料和环境条件等因素会影响爬電(diàn)距离要求。采取了多(duō)种措施来避免这些错误，例如在设计中移动轨道和增加表面距离。设计人员可(kě)以通过在走線(xiàn)之间添加一个插槽或放置垂直的绝缘屏障来避免间距错误。
線(xiàn)间距的设计技巧：通过采用(yòng)双面组装并采用(yòng)绝缘材料，可(kě)以减少间距。绝缘材料充当高压节点的薄板屏障。它们还覆盖了曝光过度的高压引線(xiàn)。
由于大多(duō)数電(diàn)路板组件都是SMD，因此需要间隙的電(diàn)路可(kě)以放在電(diàn)路板的顶部和底部。尝试将高压電(diàn)路保持在多(duō)层pcb線(xiàn)路板的顶部，将低压電(diàn)路保持在PCB的底部。V型槽，平行槽口或在设计中放置插槽等技巧可(kě)以有(yǒu)效解决爬電(diàn)问题。
孔定位：孔定位是钻孔相对于目标的位移。通过从目标计算钻孔来评估孔定位的准确性。孔的位置不正确会导致违反最小(xiǎo)环形圈的要求，应不惜一切代价避免这种情况。
铜遗失：设计人员从原理(lǐ)图生成IPC网表后，应有(yǒu)目的地使用(yòng)该清单以避免互连遗漏。这些缺少的互连会导致设计人员必须自行检查的铜線(xiàn)丢失。
未连接或悬空的線(xiàn)：由于多(duō)层pcb線(xiàn)路板设计中的高度复杂性，可(kě)能(néng)会出现未连接的線(xiàn)。始终很(hěn)难找到未连接的線(xiàn)路。未连接的線(xiàn)会导致在PCB制造过程中出现细線(xiàn)短路缺陷。设计人员自己可(kě)以通过在铜连接和焊盘之间留出更大的间距来纠正此类错误。