对于表面安装元件，可(kě)能(néng)有(yǒu)很(hěn)多(duō)原因需要将过孔放置在焊盘的顶部。对于较大的QFP和QFN封装，通常会合并一个较大的中央焊盘以达到散热目的。这些大型散热垫通常需要多(duō)个通孔才能(néng)将其连接到PCB線(xiàn)路板制造的接地层。可(kě)以在无需额外成本或交货时间的情况下可(kě)靠地构建焊盘中的此类通孔。
焊盘中过孔的另一个原因是易于布線(xiàn)。随着PCB線(xiàn)路板制造尺寸要求越来越小(xiǎo)，而复杂设备的引脚数不断增長(cháng)，PCB设计人员和制造商(shāng)正在寻找新(xīn)的创新(xīn)方法来在其板上布線(xiàn)。当今的许多(duō)HDI（高密度互连）设计都使用(yòng)盲孔和埋孔（也称為(wèi)微孔）来节省空间，同时在各层之间建立连接。
对于引脚/焊盘密度非常高的零件，即使是微孔也可(kě)能(néng)不够用(yòng)，焊盘上的过孔经常使用(yòng)的技术。这可(kě)以极大地帮助消除极细间距BGA的走線(xiàn)，或将旁路電(diàn)容器连接到尽可(kě)能(néng)靠近的部分(fēn)，但这在PCB生产过程中确实需要额外注意。
这些较小(xiǎo)的表面安装焊盘中的过孔往往会将焊料从焊盘自身吸走，这可(kě)能(néng)会中断PCB線(xiàn)路板制造组装过程并导致焊盘无法正常工作。為(wèi)避免此问题，建议在组装前用(yòng)非导電(diàn)环氧树脂填充通孔。此过程既需要时间，也需要材料，因此，对于在焊盘上包含此类过孔的设计