PCB印刷電(diàn)路板如果按照产业链的上游和下游进行分(fēn)类，可(kě)以分(fēn)為(wèi)原材料，覆铜板，印刷電(diàn)路板，電(diàn)子产品应用(yòng)等。其关系如下：
玻璃纤维布：玻璃纤维布是覆铜层压板的原材料之一。它是由玻璃纤维纱织成的，约占覆铜层压板成本的40％（厚板）或25％（薄板）。从窑炉中的硅砂等原料将玻璃纤维纱煅烧成液态。通过很(hěn)小(xiǎo)的合金喷嘴将其拉制成非常细的玻璃纤维，然后将数百根玻璃纤维捻成玻璃纤维纱。窑炉的建设投资是巨大的，通常是数亿美元的资金，一旦点燃，就必须一天24小(xiǎo)时生产，进出的成本是巨大的。
铜箔：铜箔是占覆铜层压板成本最大比例的原材料，约占覆铜层压板成本的30％（薄板）或50％（薄板）。因此，铜的价格上涨是覆铜层压板价格上涨的主要动力。
覆铜箔层压板：覆铜箔层压板是通过将玻璃纤维布和铜箔与环氧树脂作為(wèi)熔合剂一起压制而成的产品。它是PCB印刷電(diàn)路板的直接原材料，是在蚀刻，電(diàn)镀和多(duō)层板压制之后制成的，插入印刷電(diàn)路板。
PCB印刷電(diàn)路板電(diàn)子产品应用(yòng)覆盖通讯设备、网络设备、计算机，存储服務(wù)器、消费電(diàn)子、家用(yòng)電(diàn)器、汽車(chē)電(diàn)子、工业控制、医疗器械、军工航天航空，5G等领域，PCB市场容易根据電(diàn)子产品市场增長(cháng)的幅度而受影响。