PCB印刷線(xiàn)路板表面处理(lǐ)工艺的选择会直接影响产品的报价。当然，不同的处理(lǐ)方法有(yǒu)其优点也有(yǒu)一定的缺点。最重要的是取决于产品的应用(yòng)位置。一起看一下常见的PCB表面处理(lǐ)工艺的缺点：
1. OSP有(yǒu)机抗氧化-极易受酸和湿气影响，PCB印刷線(xiàn)路板的存储时间超过3个月，需要再次进行表面处理(lǐ)，打开包装后24小(xiǎo)时内用(yòng)完，OSP是绝缘层，在测试点在接触引脚进行電(diàn)气测试之前，必须先印刷焊膏以处理(lǐ)原始OSP层。
2.热风整平（HASL）-具有(yǒu)细小(xiǎo)间隙的插针和过小(xiǎo)的组件不适合焊接。由于PCB喷锡板的表面平整度差，在PCB加工过程中容易出现锡珠，这也是一个问题。
3.化學(xué)浸银-制造PCB印刷線(xiàn)路板不仅成本高，而且焊接性能(néng)也不是很(hěn)好。使用(yòng)化學(xué)镀镍工艺，很(hěn)容易形成黑板，并且镍层会随时间氧化问题。
4.镍和金的電(diàn)镀-通过镍和金的電(diàn)镀处理(lǐ)的PCB印刷線(xiàn)路板，颜色略逊于沉金，并且颜色不如其他(tā)工艺明亮。
任何事情会有(yǒu)正反两面，PCB印刷線(xiàn)路板的表面处理(lǐ)工艺也有(yǒu)它的优缺点，这是供应商(shāng)和客户都需知道的常识。