自动化X射線(xiàn)检查是一项与AOI相同的原理(lǐ)的检测设备。与专注于表面质量控制的AOI相比，X射線(xiàn)检查是对PCB内部焊点的完美检查方法。它可(kě)以揭示焊点中在普通光學(xué)系统中不可(kě)见的任何缺陷。那么，pcb電(diàn)路板生产厂家是如何使用(yòng)X射線(xiàn)系统检查系统的呢(ne)？
越来越复杂的表面安装技术可(kě)以满足高密度组件的需求，同时对PCB的质量检查提出了更高的要求。传统的检测方法不足，因為(wèi)BGA，QFN和倒装芯片中的焊点隐藏在封装下方。自动X射線(xiàn)检查是一种检查方法，它使用(yòng)X射線(xiàn)系统对BGA组件和其他(tā)小(xiǎo)尺寸设备进行无损检查。
通常，pcb電(diàn)路板生产厂家将X射線(xiàn)检查系统集成到生产線(xiàn)中，该生产線(xiàn)可(kě)以在不到30秒(miǎo)的时间内检查PCB上的BGA组件。它非常适合检查隐藏的缺陷，包括短路，开路，未对准，组件丢失等。并且要检测的BGA缺陷类型通常是由于焊球之间的焊料桥接，焊料不足/过多(duō)，BGA引起的短路排空，BGA缺少球和倾斜的BGA。
X射線(xiàn)检查是PCB制造中必不可(kě)少的质量控制步骤之一。这是pcb電(diàn)路板生产厂家进一步提高制造质量的最佳检查方法。X射線(xiàn)是高能(néng)電(diàn)磁辐射，可(kě)以穿透组件以检查其内部结构。当X射線(xiàn)穿过某个组件时，组件内的不同密度会衰减不同数量的X射線(xiàn)，并导致检测介质上出现明暗區(qū)域。例如，X射線(xiàn)图像中的引脚和焊盘的阴影不匹配，表明这些组件被异常数量的焊膏或SMT偏差所抵消。木(mù板上的缺陷（例如孔隙，夹渣和不完全焊接）将在检查图像上形成亮点和光。