从广义上讲，背板也是PCB印刷電(diàn)路板的一种。具體(tǐ)而言，背板pcb是承载子板或線(xiàn)卡以实现自定义功能(néng)的一种主板。背板的主要功能(néng)是“携带”板子并将功能(néng)（包括電(diàn)源，信号等）分(fēn)配到每个子板上，以便获得适当的電(diàn)气连接和信号传输。与背板一起使用(yòng)，背板能(néng)够引导整个系统逻辑上顺畅地运行。从以下几个方面进行显示：
回流焊
由于背板pcb比普通板更厚，更重，因此更难以从板上散发热量。换句话说，在回流焊接后，需要更多(duō)的时间来冷却底板。因此，应加强回流焊炉的使用(yòng)，以便為(wèi)底板冷却提供更多(duō)时间。另外，应在回流焊炉的出口处强制使用(yòng)空气冷却，以使背板冷却。
清洁
由于背板pcb比普通電(diàn)路板更厚并且具有(yǒu)更多(duō)的钻孔或过孔，因此通常会发生工作流體(tǐ)流出的情况。因此，用(yòng)高压清洗机清洗钻孔以防止工作流體(tǐ)滞留在钻孔或通孔中至关重要。
层对齐
由于较高的层数和钻孔数，因此很(hěn)难获得层对齐。因此，在背板制造过程中，应非常谨慎和高科(kē)技地进行层对准。
零件组装
传统上，出于可(kě)靠性的考虑，无源组件倾向于放置在背板上。但是，诸如BGA之类的有(yǒu)源组件已越来越多(duō)地设计在背板pcb上，以引导有(yǒu)源板以固定成本维持。组件组装商(shāng)应能(néng)够放置更小(xiǎo)的電(diàn)容器和電(diàn)阻器以及硅封装的组件。另外，背板的大尺寸要求更大的组装平台。