对医疗PCB印刷電(diàn)路板的苛刻要求及未来发展趋势

随着印刷技术和基板性能(néng)的不断进步,医疗PCB印刷電(diàn)路板产品的潜在价值必将推动对更新(xīn),更复杂和功能(néng)更强大的医疗设备的新(xīn)一代改进。

  • 医疗PCB印刷電(diàn)路板的尺寸要求:用(yòng)于医疗应用(yòng)的PCB的明显特征在于尺寸小(xiǎo),因為(wèi)它们需要穿过血管或进入人體(tǐ)器官进行检查或手术。因此,微型PCB由于其小(xiǎo)尺寸和高性能(néng)而已成為(wèi)医疗PCB的主要趋势。
  • 医用(yòng)PCB的技术要求:医疗PCB印刷電(diàn)路板的制造技术要求源自对医疗设备的高可(kě)靠性和准确性的需求,例如線(xiàn)宽,间距,铜厚度,激光钻孔,盲孔/埋孔,焊盘中的通孔等。
  • 医疗PCB印刷電(diàn)路板的材料要求:人體(tǐ)是一个复杂的系统,任何进入體(tǐ)内的设备都需要自由灵活。因此,由于柔性PCB和刚性PCB的基板材料具有(yǒu)柔性特征,因此它们经常用(yòng)于医疗应用(yòng)。

可(kě)穿戴设备由于其體(tǐ)积小(xiǎo),可(kě)折叠的不规则形状和重量轻而主要取决于柔性PCB的应用(yòng)。為(wèi)了进一步实现高级功能(néng),刚挠性PCB逐渐用(yòng)于医疗可(kě)穿戴设备,其最高层数為(wèi)20层。

盲埋孔電(diàn)路板

微型PCB由于尺寸小(xiǎo)而广泛用(yòng)于医疗应用(yòng)。微型PCB的線(xiàn)宽和间距通常应小(xiǎo)于25μm;铜厚应為(wèi)20μm; 激光钻孔直径应约為(wèi)35μm; 微型PCB应具有(yǒu)盲孔/埋孔和焊盘内孔。以上所有(yǒu)要求有(yǒu)助于医疗设备的卓越性能(néng)。

3D打印作為(wèi)一种增材制造技术,在医學(xué)领域赢得了巨大的影响。3D打印已用(yòng)于制造血管组织,低成本假體(tǐ),专利,患者石膏,骨替代物(wù)等。随着3D打印应用(yòng)于医疗PCB印刷電(diàn)路板制造中,3D電(diàn)路必将成為(wèi)一种破坏性技术。

发布者 |2020-12-04T18:09:54+08:0012月 4th, 2020|PCB资讯|对医疗PCB印刷電(diàn)路板的苛刻要求及未来发展趋势已关闭评论

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