3月, 2021 - 汇和電(diàn)路

应避免的几个常见的PCB印刷電(diàn)路板设计错误（二）

如前所述，PCB印刷電(diàn)路板布局设计需要严格的精度和出色的技术技能(néng)。PCB布局错误会导致巨大损失。因此，受控的PCB设计是防止任何劣质产品进入市场的重要检查。最小(xiǎo)化Slithers： Slithers是未溶解的铜块，在化學(xué)蚀刻过程中可(kě)能(néng)会粘在電(diàn)路板上。这些滑行器可(kě)能(néng)会导致短路和其他(tā)一些制造故障。PCB印刷電(diàn)路板设计人员应始终确保最小(xiǎo)铜宽度超过制造商(shāng)的要求。这有(yǒu)助于最大程度地减少滑行，并使電(diàn)路板正常工作。着陆图案错误：電(diàn)子元器件库可(kě)从PCB印刷電(diàn)路板设计软件包中获得。每个组件的示意图符号和PCB着陆图是库中包括的一些组件。如果在PCB软件包设计库中的库外使用(yòng)组件，则应手动绘制原理(lǐ)图符号和着陆图。这可(kě)能(néng)会增加错误的可(kě)能(néng)性。去耦電(diàn)容器：去耦電(diàn)容器為(wèi)PCB印刷電(diàn)路板上的组件提供稳定的電(diàn)压。它们放置在靠近引脚的位置，以确保電(diàn)压稳定。為(wèi)電(diàn)源轨供電(diàn)的走線(xiàn)必须在到达引脚之前经过去耦電(diàn)容器。如果发生这种情况，则可(kě)以提供稳定的電(diàn)压。因此，PCB设计人员需要有(yǒu)效利用(yòng)去耦電(diàn)容器。

发布者 hhcircuit|2021-03-06T10:31:00+08:003月 6th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

应避免的几个常见的PCB印刷電(diàn)路板设计错误

先进的制造技术和创新(xīn)的设计工具已使PCB印刷電(diàn)路板制造商(shāng)在过去几年中降低了PCB的成本。很(hěn)多(duō)时候，由于PCB设计中的错误，生产成本会增加。因此，对于PCB设计人员而言，在设计PCB时避免此类制造错误非常重要。了解设计PCB时发生的常见错误，以及如何避免这些错误。下面是提到的一些设计错误，PCB印刷電(diàn)路板制造商(shāng)在设计错误时应避免以下错误：复杂的设计： PCB制造背后的基本工作方法可(kě)帮助制造商(shāng)以最经济，最简单的方式开发印刷電(diàn)路板（PCB）。但是，过于复杂的设计可(kě)能(néng)会导致一些问题，例如原理(lǐ)图不平衡。这可(kě)能(néng)会影响PCB印刷電(diàn)路板设计人员的信誉和生产率。因此，设计人员必须关注设计的有(yǒu)效性，并且必须简化设计以避免设计错误。无線(xiàn)设计中天線(xiàn)的布局不正确：如果PCB印刷電(diàn)路板使用(yòng)无線(xiàn)技术，则正确的天線(xiàn)布局很(hěn)重要。收发器和天線(xiàn)的阻抗必须匹配，以确保最大的功率传输。需要适当的传输線(xiàn)来连接收发器和天線(xiàn)。通常，传输線(xiàn)的阻抗為(wèi)50欧姆，以在天線(xiàn)内实现最大功率传输。為(wèi)了提供有(yǒu)效的電(diàn)路板设计，制造商(shāng)必须特别注意正确安装天線(xiàn)。

发布者 hhcircuit|2021-03-06T10:30:37+08:003月 6th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB電(diàn)路板制造商(shāng)采用(yòng)的PCB测试方法(二)

PCB检查之后，PCB测试是PCB制造的下一阶段。一旦PCB经过检查，就可(kě)以进行测试了。PCB電(diàn)路板制造商(shāng)使用(yòng)多(duō)种测试方法来分(fēn)析组件的工作状况。锡晶须测试：锡是PCB電(diàn)路板制造商(shāng)常用(yòng)的饰面材料。这种材料会長(cháng)成晶须，该晶须可(kě)能(néng)会导電(diàn)，并影响应用(yòng)程序的运行。通常，这些晶须使用(yòng)保形涂层进行矫正，或者用(yòng)金属代替锡精加工。光學(xué)显微镜测试：此测试方法PCB電(diàn)路板制造商(shāng)用(yòng)于检测PCB组装中的缺陷，故障以及其他(tā)一些问题。光學(xué)显微镜测试使用(yòng)大功率显微镜进行。每个组件都分(fēn)為(wèi)几个微观部分(fēn)，并在显微镜下进行测试。该技术通常与显微切片相结合，以确保样品的有(yǒu)效性能(néng)。金相制备：该方法也称為(wèi)横截面或显微截面分(fēn)析。进行横截面研究零件，短路或断路，热机械故障等。在测试过程中，对焊点内部进行了分(fēn)析。从PCB上移除2D截面，然后将其放置在环氧树脂中。固化后，组件将退避并暴露。磨料用(yòng)于后退。将暴露的成分(fēn)与其他(tā)非故障成分(fēn)进行比较，并使用(yòng)電(diàn)子/光學(xué)显微镜进行检查。老化测试：该测试有(yǒu)助于PCB组装服務(wù)验证现实环境中PCB的性能(néng)。 PCB污染测试：尽管PCB的制造和组装是在受控环境中进行的，但各种已识别和未识别来源的污染机会仍然很(hěn)高。助焊剂残留，PCB的处理(lǐ)不当以及化學(xué)物(wù)质的反应是几种常见的污染源。在此过程中，将PCB浸入溶液中并放置一定时间。溶剂的组成由于离子污染物(wù)的存在而改变。上面提到的每个PCB测试过程都有(yǒu)典型的好处，每种测试方法都有(yǒu)它自身的优缺点，而怎样去选择方法，PCB電(diàn)路板制造商(shāng)只能(néng)给出建议，是按照客户自身的需求来选择测试方法的。

发布者 hhcircuit|2021-03-05T16:55:37+08:003月 5th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB電(diàn)路板制造商(shāng)采用(yòng)的PCB测试方法

PCB在出货时PCB電(diàn)路板制造商(shāng)会采用(yòng)多(duō)种测试方法来保证PCB的质量，这些方法使PCB制造商(shāng)可(kě)以测试组件和PCB的有(yǒu)效性。以下是PCB制造商(shāng)采用(yòng)的一些经过验证的方法。在線(xiàn)测试：也称為(wèi)ICT，该测试主要用(yòng)于检查组件的放置。電(diàn)探针用(yòng)于组装好的印刷電(diàn)路板上，以检查诸如开路和短路，電(diàn)容，電(diàn)阻等因素。在線(xiàn)测试包括对组件进行的若干项单独测试。如果可(kě)以清除所有(yǒu)这些单独的测试，则认為(wèi)该板是理(lǐ)想的。功能(néng)测试：这是PCB電(diàn)路板制造商(shāng)制造的最后一步。功能(néng)测试可(kě)模拟预期在其中执行PCB的实际环境。热模拟测试是功能(néng)测试中最流行的形式之一，用(yòng)于分(fēn)析PCB的功能(néng)。该测试通常与飞行探针测试和ICT结合使用(yòng)，以确保PCBA无差错且坚固耐用(yòng)。边界扫描测试：PCB電(diàn)路板制造商(shāng)执行此测试是為(wèi)了测试填充的印刷電(diàn)路板上的電(diàn)線(xiàn)。它还用(yòng)于分(fēn)析集成電(diàn)路中的引脚状态，以及测量和分(fēn)析其冲击。飞针测试：也称為(wèi)无夹具在線(xiàn)测试（FICT），用(yòng)于识别可(kě)访问性问题。此测试非常适合测试原型和中型类型。该测试通常使用(yòng)指甲床夹具进行，可(kě)以根据PCBA设计轻松对其进行修改。

发布者 hhcircuit|2021-03-05T16:54:57+08:003月 5th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB電(diàn)路板制作常见的Gerber文(wén)件问题以及解决方法（二）

Gerber文(wén)件是任何PCB電(diàn)路板制作或PCB组装项目的基本要求。在所有(yǒu)类型的PCB设计文(wén)件中，Gerber文(wén)件可(kě)能(néng)是非常重要的文(wén)件，因為(wèi)PCB制造机械可(kě)以直接处理(lǐ)的方式描述了電(diàn)路板的物(wù)理(lǐ)属性。在处理(lǐ)Gerber文(wén)件的多(duō)年经验中以下也是常见的问题： 1 –空或损坏的Gerber数据通过粗略地查看Gerber文(wén)件，通常很(hěn)容易发现错误或空的Gerber数据，这些问题通常是由CAD软件中的错误设置引起的，因此请仔细检查是否正确指定了Gerber版本。可(kě)以在Eagle，KiCAD，Altium Designer和AutoCAD中正确生成Gerber文(wén)件。 2–错误的文(wén)件格式行业标准的Gerber格式是RS-274X，这是PCB電(diàn)路板制作过程所需的格式。我们还可(kě)以接受用(yòng)于PCB電(diàn)路板制作的ODB ++设计文(wén)件。有(yǒu)时，我们看到的客户会导出為(wèi)较旧的格式，或者使用(yòng)其特定CAD软件（例如Eagle的.brd）的文(wén)件格式发送其设计。在您提交之前，建议仔细检查Gerbers的格式是否正确。 3 –不明确的文(wén)件名 [...]

发布者 hhcircuit|2021-03-04T15:02:31+08:003月 4th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB電(diàn)路板制作常见的Gerber文(wén)件问题以及解决方法

由于PCB设计是一个复杂的过程，包含许多(duō)变量，因此在客户提供的Gerber文(wén)件中发生一些错误当然并不少见。PCB電(diàn)路板制作在生产开始之前，审单工程师会及时发现这些错误，在客户纠正问题时，有(yǒu)时会导致PCB组装过程的延迟。因此，在处理(lǐ)Gerber文(wén)件的多(duō)年经验中发现的一些最常见的问题。希望客户能(néng)够在提交报价之前正确无误。 1 –缺少PCB電(diàn)路板轮廓大纲電(diàn)路板轮廓也许是Gerber文(wén)件中最简单，最直接的部分(fēn)，但是仍然有(yǒu)必要描述電(diàn)路板边缘到PCB電(diàn)路板制作时的实际边界，以便可(kě)以从面板上布線(xiàn)各个電(diàn)路板。生成Gerber文(wén)件时，默认情况下，某些CAD软件包不会生成電(diàn)路板轮廓，必须特别说明。電(diàn)路板轮廓可(kě)以通过自己的Gerber文(wén)件描述，也可(kě)以作為(wèi)常规钻探文(wén)件的一部分(fēn)进行描述，但是它必须存在于某处，因此请務(wù)必仔细检查以节省通信时间。 2 –缺少Excellon / NC钻孔文(wén)件与第一点相似，许多(duō)PCB Design [...]

发布者 hhcircuit|2021-03-04T15:02:03+08:003月 4th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB印刷電(diàn)路板的产业链有(yǒu)哪些？

PCB印刷電(diàn)路板如果按照产业链的上游和下游进行分(fēn)类，可(kě)以分(fēn)為(wèi)原材料，覆铜板，印刷電(diàn)路板，電(diàn)子产品应用(yòng)等。其关系如下：玻璃纤维布：玻璃纤维布是覆铜层压板的原材料之一。它是由玻璃纤维纱织成的，约占覆铜层压板成本的40％（厚板）或25％（薄板）。从窑炉中的硅砂等原料将玻璃纤维纱煅烧成液态。通过很(hěn)小(xiǎo)的合金喷嘴将其拉制成非常细的玻璃纤维，然后将数百根玻璃纤维捻成玻璃纤维纱。窑炉的建设投资是巨大的，通常是数亿美元的资金，一旦点燃，就必须一天24小(xiǎo)时生产，进出的成本是巨大的。铜箔：铜箔是占覆铜层压板成本最大比例的原材料，约占覆铜层压板成本的30％（薄板）或50％（薄板）。因此，铜的价格上涨是覆铜层压板价格上涨的主要动力。覆铜箔层压板：覆铜箔层压板是通过将玻璃纤维布和铜箔与环氧树脂作為(wèi)熔合剂一起压制而成的产品。它是PCB印刷電(diàn)路板的直接原材料，是在蚀刻，電(diàn)镀和多(duō)层板压制之后制成的，插入印刷電(diàn)路板。 PCB印刷電(diàn)路板電(diàn)子产品应用(yòng)覆盖通讯设备、网络设备、计算机，存储服務(wù)器、消费電(diàn)子、家用(yòng)電(diàn)器、汽車(chē)電(diàn)子、工业控制、医疗器械、军工航天航空，5G等领域，PCB市场容易根据電(diàn)子产品市场增長(cháng)的幅度而受影响。

发布者 hhcircuit|2021-03-03T16:29:25+08:003月 3rd, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB印刷電(diàn)路板在電(diàn)子设备中的作用(yòng)

PCB印刷電(diàn)路板是用(yòng)電(diàn)線(xiàn)“印刷”并由玻璃纤维或类似材料制成的薄板。PCB通常用(yòng)于计算机设备中，例如主板，网络接口卡和RAM芯片。它们相对便宜且速度很(hěn)快。当印刷電(diàn)路板被制造成具有(yǒu)彼此叠置的多(duō)层时，其被称為(wèi)多(duō)层印刷電(diàn)路板。多(duō)层為(wèi)電(diàn)子電(diàn)路建立了一组可(kě)靠的预定互连。PCB印刷電(diàn)路板还常常运用(yòng)在電(diàn)子设备中，在電(diàn)子设备中起着很(hěn)大作用(yòng)： PCB印刷電(diàn)路板為(wèi)诸如集成電(diàn)路之类的各种電(diàn)子部件的固定和组装提供机械支撑，实现诸如集成電(diàn)路之类的各种電(diàn)子部件之间的布線(xiàn)和電(diàn)连接或電(diàn)绝缘，并提供所需的電(diàn)气特性。提供用(yòng)于自动焊接的阻焊层图形，并提供用(yòng)于组件插入，检查和维护的识别字符和图形。電(diàn)子设备采用(yòng)PCB印刷電(diàn)路板后，类似印制板的一致性，可(kě)以避免手工接線(xiàn)错误，并且可(kě)以自动插入或安装電(diàn)子元件，自动焊接和自动检测，确保電(diàn)子产品的质量产品提高了劳动生产率，降低了成本，并便于维护。為(wèi)高速或高频電(diàn)路中的電(diàn)路提供所需的電(diàn)气特性，特性阻抗和電(diàn)磁兼容性特性。内置有(yǒu)无源元件的印刷電(diàn)路板具有(yǒu)某些電(diàn)气功能(néng)，简化了電(diàn)子安装过程，并提高了PCB印刷電(diàn)路板产品的可(kě)靠性。

发布者 hhcircuit|2021-03-03T16:29:42+08:003月 3rd, 2021|PCB资讯|已关闭评论

常见的PCB印刷線(xiàn)路板表面处理(lǐ)工艺的缺点有(yǒu)哪些？

PCB印刷線(xiàn)路板表面处理(lǐ)工艺的选择会直接影响产品的报价。当然，不同的处理(lǐ)方法有(yǒu)其优点也有(yǒu)一定的缺点。最重要的是取决于产品的应用(yòng)位置。一起看一下常见的PCB表面处理(lǐ)工艺的缺点： 1. OSP有(yǒu)机抗氧化-极易受酸和湿气影响，PCB印刷線(xiàn)路板的存储时间超过3个月，需要再次进行表面处理(lǐ)，打开包装后24小(xiǎo)时内用(yòng)完，OSP是绝缘层，在测试点在接触引脚进行電(diàn)气测试之前，必须先印刷焊膏以处理(lǐ)原始OSP层。 2.热风整平（HASL）-具有(yǒu)细小(xiǎo)间隙的插针和过小(xiǎo)的组件不适合焊接。由于PCB喷锡板的表面平整度差，在PCB加工过程中容易出现锡珠，这也是一个问题。 3.化學(xué)浸银-制造PCB印刷線(xiàn)路板不仅成本高，而且焊接性能(néng)也不是很(hěn)好。使用(yòng)化學(xué)镀镍工艺，很(hěn)容易形成黑板，并且镍层会随时间氧化问题。 4.镍和金的電(diàn)镀-通过镍和金的電(diàn)镀处理(lǐ)的PCB印刷線(xiàn)路板，颜色略逊于沉金，并且颜色不如其他(tā)工艺明亮。任何事情会有(yǒu)正反两面，PCB印刷線(xiàn)路板的表面处理(lǐ)工艺也有(yǒu)它的优缺点，这是供应商(shāng)和客户都需知道的常识。

发布者 hhcircuit|2021-03-02T17:46:25+08:003月 2nd, 2021|PCB资讯|已关闭评论

刚性PCB印刷線(xiàn)路板的功能(néng)和制造优点

刚性PCB印刷線(xiàn)路板是一种不易变形的坚固的板。我们不能(néng)弯曲它们或让它们变形。在制造之后折叠或修改它们是非常困难的。刚性PCB印刷線(xiàn)路板由坚固的基板制成，并具有(yǒu)铜走線(xiàn)。它们还包括组件布局，可(kě)以通过自动或手动技术焊接有(yǒu)源和无源组件。刚性PCB印刷線(xiàn)路板用(yòng)于商(shāng)业和工业電(diàn)子系统时，它具有(yǒu)许多(duō)优势：刚性PCB印刷線(xiàn)路板可(kě)以用(yòng)于任何设备，而不必根据PCB的规格设计设备。紧凑而轻巧，具有(yǒu)较小(xiǎo)的尺寸。可(kě)以设计无接触压接或连接器的产品，对于高端的应用(yòng)程序，是可(kě)靠的。由于它们的互连数量较少，因此发生電(diàn)路故障的可(kě)能(néng)性较小(xiǎo)。由于其热稳定的结构，刚性PCB印刷線(xiàn)路板可(kě)以承受极端温度。这种先进的性能(néng)使其成為(wèi)航空航天和军事应用(yòng)的合适选择。需要较少的材料来制造。因此，减少了材料采購(gòu)和制造的费用(yòng)。刚性PCB具有(yǒu)良好的抗紫外線(xiàn)，抗腐蚀油和刺激性化學(xué)物(wù)质的能(néng)力。因此，可(kě)以用(yòng)于在海洋应用(yòng)中。可(kě)以对其进行设计，在两侧进行表面安装。可(kě)以定制，以满足特殊的工业要求。可(kě)以承受振动，高冲击和其他(tā)恶劣条件。刚性PCB印刷線(xiàn)路板的功能(néng)和制造优点遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止这些，汇和電(diàn)路是PCB专业的生产制造商(shāng)，产品包括刚性PCB印刷線(xiàn)路板，刚挠结合板，2-28层精密多(duō)层板、厚铜板、盘中孔板、ROGERS高频板、混合介质层压板等。

发布者 hhcircuit|2021-03-02T16:05:51+08:003月 2nd, 2021|PCB资讯|已关闭评论