3月, 2021 - 汇和電(diàn)路

多(duō)层pcb線(xiàn)路板厂家如何通过DFM检查钻孔？

钻孔过程是用(yòng)于通孔的基础和不同层之间的连接性。钻孔是多(duō)层pcb線(xiàn)路板厂家PCB制造过程中最昂贵，最耗时的过程。一旦孔的数量增加，检查钻到孔的间距就变得至关重要。钻孔过程中要考虑的两个重要方面：纵横比和钻到铜的间隙（钻到最近的铜特征）。長(cháng)宽比：理(lǐ)想的長(cháng)宽比对于通孔是10：1，对于微孔是0.75：1。当長(cháng)宽比较大时，变得难以在通孔内部实现可(kě)靠的镀铜。这也将增加制造时间和成本。因此，纵横比越小(xiǎo)，多(duō)层pcb線(xiàn)路板厂家PCB的可(kě)靠性越高。長(cháng)宽比（直通孔）= [（PCB的厚度）/（最小(xiǎo)的钻孔）]。由于微孔不会贯穿整个電(diàn)路板，因此長(cháng)宽比為(wèi)：長(cháng)宽比（Microvias）= [（钻孔深度）/（最小(xiǎo)钻孔）] 钻铜：这是一项挑战，因為(wèi)单独的工艺公差会在整个多(duō)层pcb線(xiàn)路板厂家制造过程中对其产生影响。单独的工艺公差包括PCB材料中的玻璃编织物(wù)和树脂含量，多(duō)层pcb線(xiàn)路板厂家层压热轮廓控制，钻机钻取真实位置的精度，层压周期数和所使用(yòng)的材料类型。為(wèi)了实现紧密的钻到铜，需要X射線(xiàn)进入内层，以便在层压后获得缩放比例信息。始终检查您的制造商(shāng)是否具有(yǒu)该功能(néng)。如何处理(lǐ)钻探灾难：通过采用(yòng)去毛刺和去污工艺，可(kě)以避免钻孔内的粗糙度，树脂涂抹，毛刺和钉头等问题。

发布者 hhcircuit|2021-03-12T16:32:10+08:003月 12th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

pcb線(xiàn)路板厂家是如何通过DFM检查阻焊层间隙的？

理(lǐ)想情况下，阻焊层的功能(néng)是覆盖所有(yǒu)迹線(xiàn)，即隔离可(kě)焊和不可(kě)焊區(qū)域。但是实际上，存在一个容差，pcb線(xiàn)路板厂家觉得该容差决定了阻焊层与表面元素之间的距离。因此，紧密包装设计中的间隙不能(néng)任意增加。通常，整个间隙应為(wèi)导體(tǐ)间距宽度的一半。在某些情况下，pcb線(xiàn)路板厂家不建议甚至无法使用(yòng)阻焊层。例如，在使用(yòng)散热器的地方，当组件太靠近钻孔时，焊盘之间的间距很(hěn)小(xiǎo)。这些未使用(yòng)阻焊层的區(qū)域通常由阻焊层间隙限制定义。这样可(kě)以避免形成焊桥。阻焊层间隙的设计技巧是建议阻焊层中的通孔具有(yǒu)比孔直径更大的间隙，尤其是小(xiǎo)的通孔。如果不需要，最好去除通孔的阻焊层间隙。除阻焊层定义的焊盘外，阻焊层间隙应始终大于阻焊层。可(kě)以通过将面罩开口侵蚀到铜垫上或提供镜筒释放来避免焊料桥接（焊料面罩间隙=钻头尺寸+ 3mils）。插入的面罩（也称為(wèi)面罩填充孔或非导電(diàn)填充孔）也是一种解决方案。大多(duō)数PCB線(xiàn)路板厂家设计软件都允许设置整个板或单个元件的阻焊层与表面元件之间的距离。此参数通常称為(wèi)阻焊层扩展，可(kě)以為(wèi)正，零或负。因此，假设阻焊层扩展為(wèi)零，并且一切都对齐正确，那么電(diàn)路板就可(kě)以正常工作。但是实际上，事情永遠(yuǎn)不可(kě)能(néng)完美地结合在一起。当阻焊层扩展非常狭窄时，这些微小(xiǎo)的未对准会导致其部分(fēn)或完全与SMT重叠焊盘和通孔焊盘。阻焊膜的偏移会在焊盘上形成掩膜，从而减少了元件的占位面积。实际上，最好根据设计需要指定可(kě)制造的阻焊层扩展的最小(xiǎo)公差。正确的回流曲線(xiàn)也非常重要，而DFM是其关键。

发布者 hhcircuit|2021-03-12T16:31:40+08:003月 12th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

pcb線(xiàn)路板厂家在设计受控阻抗时应避免哪些布線(xiàn)错误？

pcb線(xiàn)路板厂家在设计受控的阻抗走線(xiàn)宽度必须与板上的其余走線(xiàn)區(qū)分(fēn)开，并在必要时对走線(xiàn)宽度进行适当的更改，以实现特定的阻抗。例如，如果需要5mil的走線(xiàn)来实现50Ω阻抗，并且还路由了5mils宽度的其它信号，那么PCB制造商(shāng)将无法确定哪些是受控阻抗走線(xiàn)。因此，应使50Ω阻抗走線(xiàn)的宽度為(wèi)5.1mils或4.9mils。高速差分(fēn)对信号走線(xiàn)需要相互平行，且走線(xiàn)之间要保持恒定的间距。需要特定的走線(xiàn)宽度和间距来计算特定的差分(fēn)阻抗。差分(fēn)对需要对称布線(xiàn)。应该最小(xiǎo)化由于焊盘或末端而扩大了指定间距的區(qū)域。為(wèi)了减少串扰，黑白走線(xiàn)的间距应為(wèi)3W或至少2W。注意，它的规则不适用(yòng)于间距為(wèi)b / w的差分(fēn)对。组件或过孔不应放置在差分(fēn)对之间，即使信号围绕它们对称布線(xiàn)。组件和过孔会导致阻抗不连续，并可(kě)能(néng)导致信号完整性问题。对于高速信号，一个差分(fēn)对与相邻差分(fēn)对之间的间距应不小(xiǎo)于走線(xiàn)宽度（5W）的五倍。还应保持与其他(tā)信号保持30mils的距离。对于时钟或周期性信号，pcb線(xiàn)路板厂家认為(wèi)应将保持时间增加到50mil，以确保适当的隔离。如果高速差分(fēn)对需要串联耦合電(diàn)容器，pcb線(xiàn)路板厂家设计时则需要将它们对称放置，電(diàn)容帽会产生阻抗不连续性，因此将其对称放置会减少信号中的不连续性。应尽量减少对差分(fēn)对使用(yòng)过孔，如果确实要放置它们，则它们必须对称以最大程度地减少不连续性。

发布者 hhcircuit|2021-03-11T14:45:40+08:003月 11th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

pcb線(xiàn)路板厂家如何设计阻抗可(kě)控的電(diàn)路板？

设计PCB时，pcb線(xiàn)路板厂家如何设计阻抗可(kě)控的電(diàn)路板呢(ne)？设计师认為(wèi)应遵循以下提到的受控阻抗布線(xiàn)策略：多(duō)数时候，電(diàn)气工程师会指定哪些信号网络需要特定的受控阻抗。但是，如果没有(yǒu)，pcb線(xiàn)路板厂家设计人员应查看集成電(diàn)路的数据表，以确定哪些信号需要受控阻抗。数据表通常為(wèi)每组信号及其阻抗值提供详细的指南。间隔规则和有(yǒu)关路由特定信号的层的信息也可(kě)能(néng)会出现在数据手册或应用(yòng)筆(bǐ)记中。DDR迹線(xiàn)，HDMI迹線(xiàn)，千兆以太网迹線(xiàn)，RF信号是受控阻抗迹線(xiàn)的一些示例。電(diàn)路板的设计从设计工程师的電(diàn)路原理(lǐ)图设计开始。工程师必须在原理(lǐ)图中指定受控阻抗信号，并将特定的网络分(fēn)类為(wèi)差分(fēn)对（100Ω，90Ω或85Ω）或单端网络（40Ω，50Ω，55Ω，60Ω或75Ω）。在原理(lǐ)图中，在差分(fēn)对信号的网络名称之后添加N或P极性指示是一个好的设计实践。pcb線(xiàn)路板厂家的工程师还应该在原理(lǐ)图或单独的“自述”文(wén)件中指定布局设计师要遵循的特定受控阻抗布局设计指南。 PCB走線(xiàn)由其上蚀刻走線(xiàn)的PCB材料的厚度，高度，宽度和介電(diàn)常数（Er）定义。在设计受控阻抗PCB时，必须注意这些参数。可(kě)以為(wèi)制造商(shāng)提供层数，特定层上的阻抗走線(xiàn)的值（第3层上為(wèi)50Ω，100Ω）以及PCB设计材料。 pcb線(xiàn)路板厂家提供了堆叠，其中提到了每一层的走線(xiàn)宽度，层数，堆叠中每个電(diàn)介质的厚度，走線(xiàn)厚度和PCB材料。还通过计算需要阻抗控制的走線(xiàn)的可(kě)行厚度，宽度和高度，来满足受控阻抗的要求。遵循以下关系以了解阻抗如何取决于尺寸：阻抗与走線(xiàn)宽度和走線(xiàn)厚度成反比。阻抗与层压板高度成正比，与层压板介電(diàn)常数（Er）的平方根成反比。

发布者 hhcircuit|2021-03-11T14:45:21+08:003月 11th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

為(wèi)什么PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板的控制阻抗很(hěn)重要？

PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板设计和组件变得越来越小(xiǎo)，越来越快–换句话说，变得越来越复杂。现在，至关重要的是要了解您的关键网络和走線(xiàn)，阻抗以及電(diàn)路板如何影响信号性能(néng)。简单的互连走線(xiàn)和导線(xiàn)的时间已经结束。如今，電(diàn)路的速度正在日益提高，并且GHz范围内的信号很(hěn)常见。因此，走線(xiàn)的受控阻抗在信号完整性和PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板性能(néng)中起着重要作用(yòng)。受控阻抗是由PCB走線(xiàn)及其相关参考平面形成的传输線(xiàn)的特征阻抗。当高频信号在PCB传输線(xiàn)上传播时，这一点很(hěn)重要。CI对于解决信号完整性问题很(hěn)重要，信号完整性问题是信号的传播而不失真。電(diàn)路的阻抗取决于PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板的物(wù)理(lǐ)尺寸和介電(diàn)材料。单位為(wèi)欧姆（Ω）。需要控制阻抗的PCB传输線(xiàn)类型為(wèi)单端微带，单端带状線(xiàn)，微带差分(fēn)对，带状線(xiàn)差分(fēn)对，嵌入式微带和共面（单端和差分(fēn)）。通常，对于高速数字应用(yòng)（例如，RF通信，電(diàn)信，使用(yòng)高于100MHz的信号频率的信号进行计算，高速信号处理(lǐ)）以及高质量的模拟视频（例如DDR，HDMI，千兆以太网），您将需要控制阻抗的PCB等在高频下，PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板上的信号走線(xiàn)就像传输線(xiàn)一样，在信号走線(xiàn)轨迹的每个点处都有(yǒu)阻抗。如果该阻抗从一个点到另一个点变化，则将发生信号反射，其大小(xiǎo)将取决于两个阻抗之间的差。差异越大，反射将越大。这种反射将沿与信号相反的方向传播，这意味着反射的信号将叠加在主信号上。结果，原始信号将失真：打算从发送器端发送的信号一旦到达接收器端，便会发生变化。失真可(kě)能(néng)太大，以至于信号可(kě)能(néng)无法执行所需的功能(néng)。因此，要使信号传输不失真，PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板信号走線(xiàn)必须具有(yǒu)统一的受控阻抗，以最大程度地减少反射引起的信号失真。这是改善PCB走線(xiàn)上的信号完整性的第一步。

发布者 hhcircuit|2021-03-10T16:36:45+08:003月 10th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

汽車(chē)PCB線(xiàn)路板的基本优点

汽車(chē)PCB線(xiàn)路板包含在車(chē)辆中，客户在改善污染控制，改善道路性能(néng)和燃油效率，降低功耗，缩短开发周期以及增强信号质量方面获得了收益。就目前来说，汽車(chē)PCB線(xiàn)路板的优点包括：设计灵活性：汽車(chē)PCB線(xiàn)路板旨在满足复杂的電(diàn)路配置和恶劣的工作条件。因此，它们提供了比传统電(diàn)路板更多(duō)的汽車(chē)PCB设计选择。改进的可(kě)靠性和最小(xiǎo)的生产错误：汽車(chē)PCB線(xiàn)路板帮助简化汽車(chē)電(diàn)路布線(xiàn)。这消除了连接失败的机会，并提高了设备的可(kě)靠性。低電(diàn)子噪声：PCB将電(diàn)子噪声降至最低，从而有(yǒu)助于降低電(diàn)磁干扰，降低辐射和缩短電(diàn)流路径。在恶劣环境下的性能(néng)更好：大多(duō)数汽車(chē)PCB線(xiàn)路板均采用(yòng)能(néng)够抵抗振动，潮湿，极端温度和腐蚀的材料制成。这使它们能(néng)够在恶劣的操作环境中运行。以下是带有(yǒu)汽車(chē)PCB線(xiàn)路板的常规汽車(chē)零部件应用(yòng)领域：中央门锁GPS导航护目镜数字显示器安全气囊展开室内LED防盗系统机载雷达定时刮水器上述汽車(chē)PCB線(xiàn)路板和应用(yòng)表明汽車(chē)PCB是如何改变人们的乘車(chē)和控制方式。如果正在寻找定制的汽車(chē)PCB或汽車(chē)PCB组装服務(wù)，汇和電(diàn)路以有(yǒu)竞争力的价格提供先进的服務(wù)，為(wèi)您的汽車(chē)PCB線(xiàn)路板保驾护航！

发布者 hhcircuit|2021-03-10T16:36:26+08:003月 10th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

焊盘上过孔PCB線(xiàn)路板制造的注意事项

对于表面安装元件，可(kě)能(néng)有(yǒu)很(hěn)多(duō)原因需要将过孔放置在焊盘的顶部。对于较大的QFP和QFN封装，通常会合并一个较大的中央焊盘以达到散热目的。这些大型散热垫通常需要多(duō)个通孔才能(néng)将其连接到PCB線(xiàn)路板制造的接地层。可(kě)以在无需额外成本或交货时间的情况下可(kě)靠地构建焊盘中的此类通孔。焊盘中过孔的另一个原因是易于布線(xiàn)。随着PCB線(xiàn)路板制造尺寸要求越来越小(xiǎo)，而复杂设备的引脚数不断增長(cháng)，PCB设计人员和制造商(shāng)正在寻找新(xīn)的创新(xīn)方法来在其板上布線(xiàn)。当今的许多(duō)HDI（高密度互连）设计都使用(yòng)盲孔和埋孔（也称為(wèi)微孔）来节省空间，同时在各层之间建立连接。对于引脚/焊盘密度非常高的零件，即使是微孔也可(kě)能(néng)不够用(yòng)，焊盘上的过孔经常使用(yòng)的技术。这可(kě)以极大地帮助消除极细间距BGA的走線(xiàn)，或将旁路電(diàn)容器连接到尽可(kě)能(néng)靠近的部分(fēn)，但这在PCB生产过程中确实需要额外注意。这些较小(xiǎo)的表面安装焊盘中的过孔往往会将焊料从焊盘自身吸走，这可(kě)能(néng)会中断PCB線(xiàn)路板制造组装过程并导致焊盘无法正常工作。為(wèi)避免此问题，建议在组装前用(yòng)非导電(diàn)环氧树脂填充通孔。此过程既需要时间，也需要材料，因此，对于在焊盘上包含此类过孔的设计

发布者 hhcircuit|2021-03-09T16:11:57+08:003月 9th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB印刷電(diàn)路板制造中的Gerber文(wén)件

PCB印刷電(diàn)路板制造的基本目的是為(wèi)适当的组件提供信号流路径，并為(wèi)PCB组件提供机械支撑。PCB是一块硅板，上面放置有(yǒu)连接各种组件的导電(diàn)材料（例如，铜）迹線(xiàn)。没有(yǒu)放置任何组件的PCB印刷電(diàn)路板称為(wèi)“裸露” PCB，通常通过堆叠绝缘材料和导電(diàn)材料的层制成。通常使用(yòng)的导電(diàn)材料是铜，而最常见的绝缘材料是FR-4。也可(kě)以使用(yòng)其他(tā)一些类型的玻璃纤维。根据对更好的强度，介電(diàn)或导热性的特定要求，可(kě)以使用(yòng)各种材料。尽管有(yǒu)许多(duō)不同的PCB印刷電(diàn)路板制造的方法，但这里将讨论最常用(yòng)的方法。PCB制造的减法过程始于复合材料板，复合材料板完全在一侧或两侧都镀了铜。一旦从板上有(yǒu)选择地去除铜层，就会形成走線(xiàn)或走線(xiàn)。这样就可(kě)以在成品板上留下所需的轨道。它指的是每层铜如何以及在何处保留的图片，黑色代表铜，其余的则清晰可(kě)见。这不仅是PCB印刷電(diàn)路板制造上的铜，还因為(wèi)铜在暴露于空气中时容易被氧化，从而难以与焊料粘附。通常，有(yǒu)一个阻焊层，铜上為(wèi)绿色，以及由白色字母组成的图例，丝网印刷或命名法。Gerber文(wén)件还提供有(yǒu)关孔，模板中的切口，阻焊漆和丝网印刷的信息。对于每个基本的2层PCB，PCB印刷電(diàn)路板制造商(shāng)通常会收到大约9个文(wén)件。这些文(wén)件包括： PCB上铜导體(tǐ)的顶层图像PCB上铜走線(xiàn)的底层图像顶层阻焊层的图像底层阻焊层的图像顶层丝印的图像底层丝网印刷的图像有(yǒu)关孔的信息（其位置，属性和说明）。通常，NPTH（稍后提到）和PTH是两个单独的文(wén)件。包括内部切口和各种加工操作（例如：槽，刻痕），这些都是板子的轮廓一个文(wén)件，其中包含上述每个文(wén)件的名称和目的信息，通常称為(wèi)README。

发布者 hhcircuit|2021-03-09T16:11:40+08:003月 9th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB電(diàn)路板生产厂家的可(kě)制造性或DFM设计是什么？

DFM for PCB是一组设计指南，旨在确保其可(kě)制造性。DFM不仅是更好地制造和组装的制造商(shāng)指南，而且还可(kě)以帮助设计师。制造商(shāng)确实使用(yòng)DFM检查来查找问题并加以解决。但是很(hěn)多(duō)时候，PCB電(diàn)路板生产厂家并没有(yǒu)使设计者对他(tā)们所做的改变感到亲密。而且，有(yǒu)时即使所做的更改也与设计及其性能(néng)或電(diàn)气要求不在同一页上。 DFM分(fēn)析确定了PCB布局问题，这些问题可(kě)能(néng)在组装和制造过程中造成制造问题。DFM问题与PCB的几何形状有(yǒu)关，在大多(duō)数情况下，在DFM检查过程中无法发现DFM问题。PCB電(diàn)路板生产厂家根据其设计要求使用(yòng)特定的DFM工具和DFM软件。如果PCB运行正常且设计工程师对此也感到满意，那么為(wèi)什么DFM会检查？从理(lǐ)论上讲，在成本方面，没有(yǒu)进行DFM检查的PCB设计要比进行DFM检查的设计便宜。但是最好多(duō)花(huā)一些钱，以便PCB電(diàn)路板生产厂家可(kě)以确保设计是否可(kě)制造。為(wèi)了维持具有(yǒu)DFM问题的PCB布局，PCB電(diàn)路板生产厂家的CAM工程师可(kě)以编辑数据以满足设计要求。这是引入信号完整性问题和EMI / EMC问题的主要原因之一。PCB组装和测试效率很(hěn)高，但仍会失败。主要原因是设计数据仍然包含在原型中已解决但在生产期间未实现的DFM错误。

发布者 hhcircuit|2021-03-08T17:45:31+08:003月 8th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

设计人员在PCB電(diàn)路板制造之前应检查的DFM问题

每个PCB的设计都应使总成本和潜在DFM问题的机会降至最低。通过采用(yòng)优化的PCB電(diàn)路板制造设计服務(wù)进行DFM检查，可(kě)以完成此任務(wù)。DFM是“可(kě)制造性设计”的缩写。通过严格遵守DFM指南，设计人员/制造商(shāng)可(kě)以在质量和成本方面实现可(kě)制造的PCB。 DFM是安排PCB布局以解决在PCB组装和PCB電(diàn)路板制造过程中可(kě)能(néng)出现的DFM问题的过程。可(kě)以肯定的是，DFM支持PCB设计中的多(duō)次迭代，但仅应在早期生产阶段进行。针对制造问题优化PCB会产生制造设计（DFF）的要求。同样，采用(yòng)组装设计（DFA）流程可(kě)以解决PCB组装问题。因此，众所周知，DFM是DFA和DFF的合并。DFMA（制造和装配设计）一词有(yǒu)时与DFM等效使用(yòng)。如今，PCB電(diàn)路板制造和组装工程师可(kě)以执行DFM检查和DFM分(fēn)析，以识别DFM问题。最初，只有(yǒu)那些拥有(yǒu)强大财務(wù)支持的DFM分(fēn)析公司才能(néng)購(gòu)买昂贵的DFM分(fēn)析软件。

发布者 hhcircuit|2021-03-08T17:44:51+08:003月 8th, 2021|PCB资讯|已关闭评论