如今，越来越多(duō)的设备制造商(shāng)已经充分(fēn)了解PCB印刷電(diàn)路板混合制造对其新(xīn)一代产品的重要性。这是因為(wèi)它们在医疗電(diàn)子、军用(yòng)/航空、商(shāng)业和工业领域的客户要求在更小(xiǎo)的便携式设备中提供更大的電(diàn)子功能(néng)。这意味着这些设备基于较小(xiǎo)的印刷電(diàn)路板 (PCB)。 多(duō)年来，PCB印刷電(diàn)路板制造已经从通孔制造发展到 SMT 制造。但是，现在，随着客户的这些新(xīn)需求，传统的 SMT 制造正在与微電(diàn)子制造融合，包括板上芯片 (CoB) 安装、倒装芯片组装、引線(xiàn)键合和芯片连接。这被称為(wèi) PCB [...]
多(duō)层PCB印刷電(diàn)路板的CTE的z轴树脂的膨胀不受玻璃纤维的限制。这种膨胀具有(yǒu)足够的力，随着大量热循环，膨胀树脂施加的压力会使薄铜通孔镀层破裂并撕裂，并产生应力裂纹，导致通孔断路或電(diàn)气开路。随着温度接近 T/g，z 轴膨胀增加得更多(duō)，达到之前的两倍多(duō)，高达 120 ppm/℃。 镀通孔中的铜必须具有(yǒu)足够的延展性，否则在正常热循环过程中会破裂。延展性是铜在压力下拉伸和收缩的能(néng)力。这是在镀铜浴中进行测试和严格控制的。然而，当 PCB印刷電(diàn)路板承受 120 ppm/℃的大膨胀力时，通孔中的铜太少而无法在 z [...]
PCB印刷電(diàn)路板的 CTE 会影响 PCB 组件可(kě)靠性的另一个方面是通孔镀铜的热应力开裂，以及重复的热循环。 PCB印刷電(diàn)路板材料的膨胀随温度升高而变化，但是层压结构的 xy 膨胀和 z 轴明显不同。层压板中的约束玻璃织物(wù)可(kě)防止树脂各向同性膨胀（在所有(yǒu)方向上的量相同），因此 [...]
所有(yǒu)材料都随温度变化而膨胀和收缩，这称為(wèi)热膨胀系数 (CTE)。CTE 表示為(wèi)每摄氏度的百万分(fēn)之几变化，显示為(wèi) (ppm/℃)。层压板膨胀的位置和方式以不同的方式影响印刷電(diàn)路板的运行。如果任何组件对其焊接到的PCB印刷電(diàn)路板的膨胀敏感，则表面平面的 xy 膨胀会产生严重后果。 大型硅芯片封装 (LBGA) 等组件可(kě)能(néng)会损坏焊点，因為(wèi)PCB印刷電(diàn)路板的膨胀速率 (18 [...]
EMI屏蔽问题，串扰和寄生電(diàn)容是PCB印刷電(diàn)路板的主要问题。為(wèi)了应对板上模拟和数字频率产生的串扰和EMI，建议分(fēn)开布線(xiàn)。多(duō)层板的使用(yòng)将提供更好的通用(yòng)性，以确定如何放置高速走線(xiàn)，以便模拟和数字返回信号的路径彼此遠(yuǎn)离，同时保持交流和直流電(diàn)路分(fēn)开。在放置元件时添加屏蔽和过滤也应该减少 PCB 上的自然 EMI 量。 為(wèi)确保铜表面无缺陷和严重短路或开路，将使用(yòng)功能(néng)更高的先进AOI和2D计量对导體(tǐ)的走線(xiàn)进行检查和测量。这些技术将帮助 PCB印刷電(diàn)路板制造商(shāng)寻找可(kě)能(néng)的信号衰减风险。 更高的信号速度会导致通过PCB印刷電(diàn)路板的電(diàn)流产生更多(duō)的热量。用(yòng)于介電(diàn)材料和核心基板层的PCB材料需要充分(fēn)处理(lǐ)5G技术所需的高速。如果材料不足，可(kě)能(néng)会导致铜迹、剥落、收缩和翘曲，因為(wèi)这些问题都会导致PCB的劣化。 為(wèi)了应对这些更高的温度，制造商(shāng)需要专注于解决导热系数和热系数问题的材料选择。必须使用(yòng)具有(yǒu)更高导热性、出色热传递和一致介電(diàn)常数的材料来制作良好的PCB印刷電(diàn)路板，以提供此应用(yòng)所需的所有(yǒu)5G功能(néng)。
今天，大多(duō)数系统处理(lǐ) 4G 和 3G PCB。该组件的发射和接收频率范围為(wèi) 600 MHz 至 5.925 GHz，带宽通道為(wèi) [...]
刚性多(duō)层PCB線(xiàn)路板通过在双面板的顶层和底层之外添加额外的层，进一步增加了 PCB 设计的复杂性和密度。底层和顶层表示為(wèi)外层，所有(yǒu)其他(tā)层表示為(wèi)内层。层数称為(wèi)单独导體(tǐ)图案的数量，通常是偶数并包括两个外层。 随着刚性多(duō)层PCB線(xiàn)路板配置中超过 30 层的可(kě)用(yòng)性，多(duō)层 PCB 允许设计人员生成非常密集和高度复杂的设计。多(duō)层 PCB 是通过层压各个层来构建的。内层，通常是双面電(diàn)路板，堆叠在一起，在外层的铜箔之间和之间有(yǒu)绝缘层。通过電(diàn)路板钻出的孔（通孔）将与電(diàn)路板的不同层连接。除了这些通孔之外，许多(duō)其他(tā)通孔结构也是可(kě)能(néng)的，通常选择这些盲孔、埋孔、堆叠或交错的通孔以节省空间。 [...]
PCB印刷電(diàn)路板上出现深色或小(xiǎo)颗粒焊点的问题多(duō)是由于焊料的污染和熔融锡中混入过多(duō)的氧化物(wù)，形成焊点结构过脆。注意不要将其与使用(yòng)锡含量低的焊料造成的深色混淆。 这个问题的另一个原因是制造过程中使用(yòng)的焊料成分(fēn)发生了变化，杂质含量过高。需要添加纯锡或更换焊锡。彩色玻璃会导致纤维堆积的物(wù)理(lǐ)变化，例如层与层之间的分(fēn)离。然而，这种情况并不是由于焊点不良造成的。原因是基板加热太高，需要降低预热和焊接温度或提高基板的速度。 由于PCB印刷電(diàn)路板本身的结构，在不利的环境下很(hěn)容易对PCB造成损坏。极端温度或温度波动、湿度过大、高强度振动等情况都是导致板卡性能(néng)下降甚至报废的因素。另一方面，空气中的水分(fēn)会导致金属表面氧化、腐蚀和生锈，例如暴露的铜迹、焊点、焊盘和元件引線(xiàn)元件和電(diàn)路板表面的污垢、灰尘或碎屑的堆积也会减少元件的气流和冷却，导致 PCB 过热和性能(néng)下降。 PCB印刷電(diàn)路板工厂的生产条件需要非常严格，必须控制好温度和湿度，防止损耗。当走線(xiàn)断开，或焊料仅在焊盘上而不在元件引線(xiàn)上时，可(kě)能(néng)会发生开路。在这种情况下，元件和 PCB 之间没有(yǒu)粘附或连接。就像短路一样，这些也可(kě)能(néng)发生在生产或焊接等操作中。電(diàn)路板的振动或拉伸、掉落或其他(tā)机械变形因素都会破坏走線(xiàn)或焊点。同样，化學(xué)物(wù)质或湿气会导致焊料或金属部件磨损，从而导致元件引線(xiàn)断裂。
PCB印刷電(diàn)路板短路是导致線(xiàn)路板不能(néng)正常工作的常见故障之一，造成这个问题的原因有(yǒu)很(hěn)多(duō)。 1、PCB短路的最大原因是焊盘设计不当。这时可(kě)以将圆形焊盘改為(wèi)椭圆形，增加点间距离，防止短路。 2、PCB零件的方向设计不当也会造成板子短路而无法工作。例如，如果SOIC的引脚与锡波平行，就容易引起短路事故。这时可(kě)以适当修改零件的方向，使其垂直于锡波。 3、还有(yǒu)一种可(kě)能(néng)会造成PCB印刷電(diàn)路板短路故障，就是自动插件弯脚。由于IPC规定管脚長(cháng)度小(xiǎo)于2mm，而且担心弯脚角度过大时零件会掉下来，容易造成短路，焊点一定要多(duō)。距离電(diàn)路2mm以内。 除了上面提到的三个原因外，还有(yǒu)一些原因会导致PCB短路故障，比如基板上的孔太大，锡炉温度太低，板子的可(kě)焊性差，電(diàn)路板故障。阻焊层、板面污染等，都是比较常见的故障原因。因此，在PCB印刷電(diàn)路板的生产过程中需要进行很(hěn)多(duō)的测试，以保证PCB的高质量。
PCB印刷電(diàn)路板的起源 PCB的创造者是奥地利人Paul Eisler。1936 年，他(tā)首先在收音机中使用(yòng)印刷電(diàn)路板。1943 年，美國(guó)人主要将这种技术用(yòng)于军用(yòng)无線(xiàn)電(diàn)。1948年，美國(guó)正式批准这项发明用(yòng)于商(shāng)业用(yòng)途。 1950年代中期以来，由于覆铜板的铜箔与层压板的粘合强度和耐焊性问题得到解决，性能(néng)稳定可(kě)靠，已实现工业化生产。铜箔蚀刻有(yǒu)成為(wèi)PCB制造技术的主流。单板生产。如果某个设备中有(yǒu)電(diàn)子零件，它们都安装在不同尺寸的PCB上。90年代初期，香港、台湾、日本等地國(guó)外印制板制造商(shāng)来我國(guó)设立合资、独资工厂，使我國(guó)印制板产量和技术突飞猛进，成為(wèi)第三大PCB 生产商(shāng)。PCB印刷電(diàn)路板的主要功能(néng)是使各种電(diàn)子元器件形成预定的電(diàn)路连接，起到中介传输的作用(yòng)。它是電(diàn)子产品的关键電(diàn)子互连，被称為(wèi)“電(diàn)子产品之母”。 印刷電(diàn)路板的制造过程 PCB印刷電(diàn)路板的制造工艺会根据制造层和所用(yòng)材料的不同而有(yǒu)所不同。主要制造工艺有(yǒu)切割、砖孔、沉铜、层压、曝光、显影、電(diàn)铜、電(diàn)锡、去膜、蚀刻、光學(xué)AOI電(diàn)路扫描、印刷阻焊层、阻焊层曝光显影、字符、表面处理(lǐ)、锣成型、電(diàn)气测试、最终检验、随机测试、封装等。还有(yǒu)很(hěn)多(duō)特殊工艺，如混合集成電(diàn)路、激光加工、贵金属加工等。特殊加工的印刷電(diàn)路板的制造成本和时间往往遠(yuǎn)大于那些普通的PCB印刷電(diàn)路板。
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