过期PCB印刷電(diàn)路板可(kě)能(néng)会导致PCB表面焊盘氧化 焊盘氧化会导致焊接不良，最终可(kě)能(néng)导致PCB功能(néng)失效或有(yǒu)掉件的风险。電(diàn)路板的不同表面处理(lǐ)会产生不同的抗氧化效果。原则上，沉金pcb板要求在 12 个月内用(yòng)完，而OSP板要求在六个月内用(yòng)完。OSP板一般可(kě)以送回板厂洗掉OSP膜，重新(xīn)涂上一层新(xīn)的OSP，但是酸洗去除OSP时有(yǒu)可(kě)能(néng)会损坏铜箔電(diàn)路，所以最好联系PCB線(xiàn)路板厂确认OSP贴膜是否可(kě)以再加工。沉金pcb板不能(néng)再加工。一般建议先进行“压烤”，然后测试可(kě)焊性是否有(yǒu)问题。 2. 过期的PCB可(kě)能(néng)会吸潮导致板子爆裂  如果PCB印刷電(diàn)路板吸潮，可(kě)能(néng)会导致電(diàn)路板回流时出现爆裂或分(fēn)层等问题。虽然这个问题可(kě)以通过烘烤来解决，但并不是所有(yǒu)的板材都适合烘烤，烘烤可(kě)能(néng)会导致其他(tā)质量问题。 一般来说，OSP板不建议烘烤，因為(wèi)高温烘烤会损坏OSP膜，但也有(yǒu)人拿(ná)OSP烘烤，但烘烤时间要尽量短，温度也不能(néng)太高。需要在最短的时间内完成回流炉，这是一个很(hěn)大的挑战，否则焊盘会被氧化，影响焊接。 3.过期PCB的粘合能(néng)力可(kě)能(néng)会下降和变差 電(diàn)路板制作完成后，各层之间的结合力会随着时间的推移而逐渐降低甚至恶化，也就是说，随着时间的增加，電(diàn)路板各层之间的结合力会逐渐降低。 [...]

与沉金PCB板不同的是，镀金電(diàn)镀层具有(yǒu)良好的耐腐蚀性、导電(diàn)性和耐高温性，广泛应用(yòng)于精密仪器、印刷電(diàn)路板、集成電(diàn)器、電(diàn)子管、電(diàn)触点等需要長(cháng)期稳定電(diàn)参数的部件此外，一些时尚饰品批发、挂钟零件、艺术品等的電(diàn)镀也占相当比例。 在工业生产中，為(wèi)了降低零件成本，节约生产成本，镀金電(diàn)镀层的装饰效果，如亮度、流平等，通常在镀金前先镀一层或多(duō)层底层，作為(wèi)镀金层，底层為(wèi)光亮镍层。 沉金PCB板和镀金的區(qū)别 1.镀金板的镀金厚度通常大于沉金板的镀金厚度。彩色沉金板比镀金板更黄，因為(wèi)镀金板有(yǒu)镍的颜色。 2.它们的晶體(tǐ)结构不同。相比之下，沉金更容易焊接，焊接问题更少。沉金板更容易控制应力，有(yǒu)利于产品的粘接。同时，沉金在制作金手指时耐磨性较差，因為(wèi)沉金比電(diàn)镀金更柔韧。 3、镍只用(yòng)于沉金板的底层，因此趋肤效应中的信号传输不会影响铜层的信号。  4. 沉金的晶體(tǐ)结构比镀金板致密得多(duō)，因此不易氧化。  5、对于要求高的板子，平整度要求较好，一般采用(yòng)沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金PCB板比镀金板具有(yǒu)更好的平整度和使用(yòng)寿命。