多(duō)层厚铜PCB铜箔的蚀刻片是放置電(diàn)路层的开始。然后，去除不需要的蚀刻铜，然后对板进行沉降，以在平面，走線(xiàn)，焊盘和镀通孔中添加厚厚的铜层。之后，通过使用(yòng)基于环氧树脂的基板将整个電(diàn)路层压到一个完整的封装中。 PCB与厚铜電(diàn)路相结合，以产生专门的蚀刻和電(diàn)镀技术。通常，通过蚀刻层压有(yǒu)板材的厚覆铜箔来完全形成性能(néng)。这会产生不均匀的走線(xiàn)侧壁和不可(kě)接受的底切。電(diàn)镀技术日新(xīn)月异，可(kě)以结合電(diàn)镀和蚀刻形成厚铜特征。这导致了筆(bǐ)直的侧壁和可(kě)忽略的底切。 一旦铜的厚度增加了通过侧壁的電(diàn)镀孔中的铜厚度的数量，厚铜電(diàn)路便开始制造该板。然后就是根据单板的标准功能(néng)混合厚铜的时候了。以这种方式制造多(duō)层厚铜PCB包括一些优势，例如减少层数。 低阻抗功率分(fēn)配，更小(xiǎo)的占位面积以及潜在的成本节省。通常，大電(diàn)流或大功率電(diàn)路及其控制電(diàn)路是针对不同的板单独生产的。原因是多(duō)层厚铜PCB可(kě)以集成大電(diàn)流電(diàn)路，并且它控制電(diàn)路以创建密集且简单的電(diàn)路板结构。

多(duō)层厚铜PCB的主要好处是能(néng)够承受频繁暴露的生存能(néng)力。電(diàn)流过高会升高温度，其中包括反复发生的热循环会损坏常规電(diàn)路板。对必要的大功率生产的需求增加，需要适当的冷却系统。在某些情况下，它同时具有(yǒu)一些不断增長(cháng)的需求，厚铜板在電(diàn)子应用(yòng)中更有(yǒu)用(yòng)。 多(duō)层厚铜PCB具有(yǒu)传导和实施附加层的能(néng)力，以确保事物(wù)安全和完美运行。确保大量電(diàn)流流经電(diàn)路的最新(xīn)趋势是PCB行业的最新(xīn)趋势。通过确保小(xiǎo)工具的安全，厚铜板在分(fēn)配電(diàn)流和处理(lǐ)危险事故方面非常高效。 它支持几乎所有(yǒu)的電(diàn)子设备，并提供许多(duō)好处。铜的纯度取决于重量，镀层厚度和合适的基材。它还决定了通孔中PCB的强度，通孔可(kě)将弱板变成耐用(yòng)的板，以在可(kě)靠的布線(xiàn)平台中发挥作用(yòng)。 因此，在電(diàn)路设计状态期间，始终需要测量铜的厚度，以考虑其在整个操作过程中的作用(yòng)。通过重载铜的宽度和厚度来测量载流能(néng)力的分(fēn)辨率，从而确保了兼容性。多(duō)层厚铜PCB的制造工艺采用(yòng)多(duō)种工艺的结合，从而达到极高的铜厚度要求。无论是单面还是双面PCB，都需要经历蚀刻和電(diàn)镀过程。