4月, 2021 - 汇和電(diàn)路

PCB印刷電(diàn)路板的存放方式

当PCB印刷電(diàn)路板通过最终成品检查真空包装运输时，对于批量订購(gòu)的板，一般的電(diàn)路板制造商(shāng)将為(wèi)客户做更多(duō)的库存或准备更多(duō)的备件。订单后每批准备就绪后，通过真空包装来存储，等待发货。那么為(wèi)什么要对PCB板进行真空包装呢(ne)？真空包装后如何存放？保质期多(duō)長(cháng)？為(wèi)什么用(yòng)真空包装PCB印刷電(diàn)路板？PCB板制造商(shāng)非常重视这一问题。由于PCB板未密封，金，锡和焊料的表面会被氧化并影响焊接效果，不利于生产。如何存储PCB印刷電(diàn)路板？它不能(néng)与空气和水接触。首先，PCB板的真空度不能(néng)被破坏。包装时，有(yǒu)必要在盒子的侧面放一层气泡膜。气泡膜的吸水性更好，在防止水分(fēn)方面起到非常好的作用(yòng)。当然，防潮珠也是必不可(kě)少的。然后对排放物(wù)进行分(fēn)类并贴上标签。密封后，盒子必须存放在干燥通风的地方，与地面隔离，并应避免阳光直射。仓库的温度优选控制在23±3℃，55±10％RH。在这种条件下，经过表面处理(lǐ)的PCB板（例如浸金，電(diàn)金，喷锡，镀银等）通常可(kě)以保存6个月。对于長(cháng)时间不使用(yòng)的PCB印刷電(diàn)路板，PCB制造商(shāng)应在其上施加一层三防漆，三防漆可(kě)以防止潮气，灰尘和氧化，这会增加PCB的保质期9个月。

发布者 hhcircuit|2021-04-20T16:31:55+08:004月 20th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

5G时代的最大赢家-PCB印刷電(diàn)路板

首先，与4G相比，5G基站的数量将增加。根据中國(guó)三大電(diàn)信运营商(shāng)的公开数据，中國(guó)移动，中國(guó)電(diàn)信和中國(guó)联通在2016年分(fēn)别增加了40万，38万和34万个4G基站。总数增加到151万，890000和740000，总计约314万。据估计，未来小(xiǎo)型基站的数量将超过当前基站市场的10倍以上，基站PCB印刷電(diàn)路板价格和5G时代价格也跟着上涨。其次，由于5G高速，高频的特性，就单个基站而言，通信板的价值也将大大提高。一方面，随着5G频带的增加，频率的增加大大增加了RF前端组件的数量，并且Massive MIMO集成在AAU上。AAU上的PCB面积大大增加了，层数增加了，天線(xiàn)AAU的附加值已经添加到PCB印刷電(diàn)路板和覆铜板上。另一方面，随着5G传输数据的大量增加，对基站BBU的数据处理(lǐ)能(néng)力提出了更高的要求。BBU将使用(yòng)更大的面积和更多(duō)的PCB，基板需要高速高频材料。对轻薄5G手机，平板電(diàn)脑等的需求推动FPC市场空间不断扩大。首批5G智能(néng)手机将在2019年下半年推出。到2020年，5G手机出货量将达到智能(néng)手机总出货量的7％（约2.12亿部），到2022年将占18％。根据行业研究，新(xīn)的苹果手机中至少包含着多(duō)个FPC产品，价值空间超过20美元，而且平板電(diàn)脑产品还将进一步轻薄化，并将大量使用(yòng)FPC产品。同时，华為(wèi)，OPPO和vivo等國(guó)内领先品牌也将柔性PCB印刷電(diàn)路板的使用(yòng)率提高到10-12。2016年，FPC全球市场规模增加到852亿元，FPC中國(guó)市场规模增加到316亿元。预计到2021年，中國(guó)FPC市场规模有(yǒu)望达到516亿元，复合增長(cháng)率為(wèi)10％。

发布者 hhcircuit|2021-04-20T16:29:46+08:004月 20th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

5G的到来為(wèi)PCB印刷電(diàn)路板带来新(xīn)的生机

近年来，5G已成為(wèi)推动PCB印刷電(diàn)路板业務(wù)增長(cháng)的新(xīn)主力军。从产品结构的角度来看，多(duō)层板仍然主导着当前的PCB市场。随着電(diàn)子電(diàn)路行业技术的飞速发展，组件的集成功能(néng)越来越广泛，電(diàn)子产品对PCB的高密度要求也越来越突出。高端多(duō)层板，柔性板，HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。从下游应用(yòng)领域的角度来看，由于PCB印刷電(diàn)路板产品的广泛应用(yòng)，其周期性受到单一产业的影响较小(xiǎo)，主要是随着宏观经济的波动和電(diàn)子信息产业的整體(tǐ)发展状况而变化。PCB的整體(tǐ)增速跟随宏观经济。如果根据需求估算，用(yòng)于5G基站的PCB的价格和数量将翻一番，这将极大地推动对PCB使用(yòng)的需求。预计，基于4G和5G的比较，基站的数目将是1.1〜1.5倍，当前4G基站，和微站的数量的结构将超过900万美元。与此同时，所述5G基站的PCB值被预计為(wèi)大约12500，電(diàn)子行业研究认為(wèi)，未来，多(duō)层板的市场份额仍将是市场第一，為(wèi)PCB印刷電(diàn)路板行业的整體(tǐ)发展提供重要支撑。柔性板，HDI诸如板和封装基板之类的高科(kē)技PCB的比例将继续增加，并成為(wèi)市场开发的主流。

发布者 hhcircuit|2021-04-19T17:08:00+08:004月 19th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

汽車(chē)電(diàn)气化和智能(néng)化為(wèi)PCB印刷電(diàn)路板带来更多(duō)的市场空间

首先，智能(néng)驾驶和汽車(chē)電(diàn)子将增加汽車(chē)中使用(yòng)的PCB印刷電(diàn)路板数量。2010年，汽車(chē)電(diàn)子产品约占汽車(chē)BOM的30％。预计到2030年，这一比例将增加到50％。目前，中端車(chē)型的PCB面积约為(wèi)0.5到0.7平方米，经济型轿車(chē)的PCB面积為(wèi)0.3到0.4平方米。假设PCB的平均价格為(wèi)1000元/平方米，那么自行車(chē)的平均价值约為(wèi)800元。汽車(chē)PCB的使用(yòng)面积约為(wèi)2.5-3平方米，自行車(chē)的价值超过2500元。随着汽車(chē)電(diàn)子化程度的加深，汽車(chē)PCB印刷電(diàn)路板的需求领域将逐渐增加。此外，新(xīn)能(néng)源汽車(chē)中使用(yòng)的PCB数量比传统汽車(chē)要多(duō)得多(duō)。如果自行車(chē)的PCB最初估计為(wèi)3平方米，假设PCB的平均价格為(wèi)1000元/平方米，那么2018年至2020年的新(xīn)能(néng)源汽車(chē)对应的新(xīn)PCB市场规模為(wèi)28.50亿元，39.60亿元，54.30亿元。数据中心正在推动对高频和高速等高端高速PCB印刷電(diàn)路板产品的需求。当前，全球数据中心正在朝着高速和大容量功能(néng)发展。根据IDC统计，2016年全球数据中心市场规模达到452亿美元，增長(cháng)率為(wèi)17％。中國(guó)数据中心的增長(cháng)速度明显快于全球增長(cháng)速度。2016年，规模為(wèi)715亿元，增長(cháng)37％。

发布者 hhcircuit|2021-04-19T17:07:36+08:004月 19th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

5G基站的建成PCB印刷電(diàn)路板需求增加一番

2019年是5G行业的开局之年，5G行业的爆炸性增長(cháng)也為(wèi)PCB印刷電(diàn)路板领域带来了新(xīn)的动力。随着5G技术的迭代，PCB的产品结构也发生了变化。在当前的PCB市场中，多(duō)层板仍占据着主流地位。随着電(diàn)子電(diàn)路行业技术的飞速发展，组件的集成功能(néng)越来越广泛。電(diàn)子产品对印刷電(diàn)路板的高密度要求更加突出，高端多(duō)层板等高端印刷電(diàn)路板产品逐渐占据市场主导地位。如果根据需求估算，用(yòng)于5G基站的PCB印刷電(diàn)路板的价格和数量将翻一番，这将极大地推动对PCB使用(yòng)的需求。 5G基站已全面爆发，PCB迎来了新(xīn)的增長(cháng)动力，它是重要的電(diàn)子组件，電(diàn)子组件的支撑件以及用(yòng)于電(diàn)子组件電(diàn)连接的载體(tǐ)。 PCB行业的下游几乎涵盖了所有(yǒu)電(diàn)路产品。最核心和最大的输出应用(yòng)包括通信设备，计算机，消费类電(diàn)子产品和汽車(chē)電(diàn)子产品。随着人类社会向電(diàn)气化和自动化的发展，PCB印刷電(diàn)路板的应用(yòng)范围越来越广，暂时没有(yǒu)其他(tā)选择。

发布者 hhcircuit|2021-04-17T15:53:17+08:004月 17th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

為(wèi)什么5G时代PCB印刷電(diàn)路板将迎来美好时光？

5G的到来是真正意义上万物(wù)互联的开始。5G将完成的在世界上的万物(wù)互联。随着5G时代的到来，通信電(diàn)路板也将有(yǒu)一个伟大的时间！PCB印刷電(diàn)路板是所有(yǒu)電(diàn)子设备或产品都需要配备的，以使其下游需求持续稳定，及其产业发展水平。可(kě)以在一定程度上反映一个國(guó)家或地區(qū)電(diàn)子信息产业的发展速度和技术水平。根据数据显示，全球PCB行业中一直保持约4％，在过去10年的年均复合增長(cháng)率。2017年，全球PCB产值為(wèi)588亿美元，同比增長(cháng)8.60％。中國(guó)的PCB产值為(wèi)US $ 29.7十亿，9.70％，这比全球增長(cháng)率高于去年同期增速。从PCB总产值的區(qū)域分(fēn)布来看，PCB印刷電(diàn)路板行业的重点继续向亚洲转移，中國(guó)已成為(wèi)全球PCB行业最重要的球员，占全球PCB总产值的50％以上。仅从PCB产业链的各个环节来看，它就处于整个产业链的中间。在其上游是用(yòng)于PCB生产各种原料，主要包括铜包覆层压板，铜箔，铜球，预浸料，油墨，干薄膜和其它化工原料。柔性電(diàn)路板的主要原材料还包括覆盖膜和電(diàn)磁膜，上游PCB制造原材料成本占比。下游主要用(yòng)于计算机，通信设备，工业控制，汽車(chē)電(diàn)子，消费電(diàn)子和航空航天领域，覆盖面非常广。其中，通信，计算机和消费类電(diàn)子产品是三个最重要的应用(yòng)终端的PCB印刷電(diàn)路板行业，需求占27％，27％和14％，这直接影响了上游的PCB产业的发展。

发布者 hhcircuit|2021-04-17T15:53:00+08:004月 17th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

如何检查厚铜線(xiàn)路板的厚度？

厚铜線(xiàn)路板在各种電(diàn)子领域中发挥着独特的作用(yòng)。随着汽車(chē)電(diàn)子的飞速发展，超厚铜箔電(diàn)路板已逐渐成為(wèi)一类特殊的PCB板。而且，它已经引起了電(diàn)路板制造商(shāng)越来越多(duō)的关注。厚铜線(xiàn)路板具有(yǒu)以下特点：承载大電(diàn)流降低热应变，以及散热好。通常，厚度為(wèi)2.0到3.0毫米。对于一些小(xiǎo)的電(diàn)子产品，例如電(diàn)子表，计算器等。此外，无需选择这样的厚板，0.5毫米或更薄的板就足够了。类似地，多(duō)层厚铜線(xiàn)路板的厚度与层数有(yǒu)关。具有(yǒu)8层或更少的多(duō)层板的厚度可(kě)以被限制為(wèi)大约1.5mm。超过8层的厚度应超过1.5毫米。多(duō)层板的每个電(diàn)路层的厚度通常由電(diàn)气设计确定。厚铜線(xiàn)路板在電(diàn)源電(diàn)路中很(hěn)常见。除某些材料外，它们的電(diàn)气性能(néng)对高压電(diàn)阻和電(diàn)感性能(néng)有(yǒu)很(hěn)高的要求。同时，特殊性在生产中也有(yǒu)许多(duō)独特之处。大多(duō)数制造商(shāng)生产的厚铜線(xiàn)路板的铜厚度都小(xiǎo)于137um。用(yòng)于生产厚度大于172um的厚铜板，相对缺乏生产经验。

发布者 hhcircuit|2021-04-16T18:05:33+08:004月 16th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

印刷線(xiàn)路板pcb阻焊层打开窗口是什么意思？（二）

印刷線(xiàn)路板pcb阻焊剂打开窗口是指需要焊料以露出铜的部分(fēn)的大小(xiǎo)，即未覆盖墨水的部分(fēn)的大小(xiǎo)，覆盖線(xiàn)是指焊料的大小(xiǎo)和数量。阻焊剂油覆盖管線(xiàn)部分(fēn)。如果覆盖線(xiàn)距离太小(xiǎo)，则在生产过程中该線(xiàn)会暴露出来。开孔：因為(wèi)有(yǒu)许多(duō)客户不需要墨塞孔。如果未打开窗口，墨水将进入孔中。（这是用(yòng)于小(xiǎo)孔的。）如果大孔中充满墨水，则客户无法上键。另外，如果是化金板，则必须打开窗户。 PAD（即铜）开窗：客户需要焊接，表面处理(lǐ)（金/喷锡等）。印刷線(xiàn)路板pcb阻焊材料必须通过液體(tǐ)湿法工艺或干膜层压板使用(yòng)。干膜阻焊剂的厚度為(wèi)0.07-0.1mm（0.03-0.04“），适用(yòng)于某些表面贴装产品，但不建议在小(xiǎo)间距应用(yòng)中使用(yòng)该材料。很(hěn)少有(yǒu)公司提供足够薄的材料来满足干膜具有(yǒu)标准间距，但多(duō)家公司可(kě)以提供液态光致抗蚀剂。通常，印刷線(xiàn)路板pcb阻焊层开口应比焊盘大0.15毫米（0.006英寸）。这样可(kě)在焊盘的所有(yǒu)侧面上留出0.07毫米（0.003英寸）的间隙。薄型液态光阻焊材料非常经济，通常用(yòng)于表面安装应用(yòng)，可(kě)提供精确的特征尺寸和间隙。

发布者 hhcircuit|2021-04-16T18:05:20+08:004月 16th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

印刷線(xiàn)路板pcb阻焊层打开窗口是什么意思？

阻焊膜即阻焊层，是指印刷線(xiàn)路板pcb要变绿的部分(fēn)。实际上，此阻焊膜使用(yòng)负输出，因此在将阻焊膜的形状映射到板上之后，它不是绿色的油阻焊膜，而是露出了铜皮。阻焊层在回流焊接过程中控制焊接缺陷的作用(yòng)很(hěn)重要，PCB设计人员应将焊盘特征周围的间距或气隙减至最小(xiǎo)。尽管许多(duō)工艺工程师更喜欢阻焊层将印刷線(xiàn)路板pcb上的所有(yǒu)焊盘功能(néng)分(fēn)开，但细间距组件的引脚间距和焊盘尺寸仍需要特别考虑。尽管没有(yǒu)在qfp的四个侧面上划分(fēn)的阻焊层开口或窗口是可(kě)以接受的，但控制组件引線(xiàn)之间的锡桥可(kě)能(néng)会更加困难。对于BGA阻焊层，许多(duō)pcb生产厂家提供的阻焊层不接触焊盘，但覆盖了焊盘之间的任何特征，以防止焊料桥接。大多(duō)数表面贴装PCB都覆盖有(yǒu)阻焊剂，但是阻焊剂涂层的厚度如果超过0.04毫米，则可(kě)能(néng)会影响焊膏的应用(yòng)。表面贴装PCB，尤其是那些使用(yòng)细间距组件的印刷線(xiàn)路板pcb，低剖面光刻胶层是必需的。

发布者 hhcircuit|2021-04-15T17:28:19+08:004月 15th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

厚铜pcb線(xiàn)路板的性能(néng)和优点是什么

厚铜pcb線(xiàn)路板是一层铜箔，粘结在印刷電(diàn)路板的玻璃环氧基板上。该铜箔的厚度可(kě)以分(fēn)為(wèi)许多(duō)不同的类型，例如18μm，35μm，55μm和70μm。厚度不同。应用(yòng)场合也非常不同。厚铜板主要用(yòng)于节電(diàn)产品，尤其是需要更高電(diàn)压和電(diàn)流的電(diàn)子产品。那么厚铜pcb線(xiàn)路板的优点和性能(néng)是什么？厚铜pcb線(xiàn)路板具有(yǒu)广泛的应用(yòng)范围，几乎用(yòng)于所有(yǒu)用(yòng)于建筑的金属材料。厚的铜质板具有(yǒu)最佳的伸長(cháng)性能(néng)，非常适合建筑造型。厚铜印刷電(diàn)路板不受处理(lǐ)温度的限制。它可(kě)以在高熔点下吹氧，而在低温下不脆。它也是防火的，属于不燃材料。即使在腐蚀性极强的大气环境中，铜质PCB板也可(kě)以形成坚固，无毒的钝化保护层。厚铜pcb線(xiàn)路板的独特优势：厚铜PCB板不仅具有(yǒu)出色的强度和加工适应性，还可(kě)以应用(yòng)于各种工艺，例如单元墙，平锁式系统，立边卡扣系统，Bem系统，雨水排水系统等。它也可(kě)以适应这些系统所需的各种处理(lǐ)要求。而且，由于厚铜PCB板的价格可(kě)承受，因此通常在五金店(diàn)出售。经济实惠的厚铜印刷電(diàn)路板不仅用(yòng)于工业建筑，即使在生活中，了解電(diàn)气技术的工人也可(kě)以根据需要进行購(gòu)买和修改。厚铜印刷電(diàn)路板的应用(yòng)几乎无处不在，其适用(yòng)领域非常广泛，包括各种家用(yòng)電(diàn)器，高科(kē)技产品，军事，医疗和其他(tā)電(diàn)子设备。厚孔铜板的应用(yòng)使電(diàn)子设备产品的電(diàn)路板具有(yǒu)更長(cháng)的使用(yòng)寿命，同时大大有(yǒu)助于简化電(diàn)子设备的尺寸。如今，市场上生产厚铜pcb線(xiàn)路板制造商(shāng)数量正在逐渐增加。

发布者 hhcircuit|2021-04-15T17:28:02+08:004月 15th, 2021|PCB资讯|已关闭评论