11月, 2020 - 汇和電(diàn)路

為(wèi)什么PCB板需要测试？

PCB工厂基本上设置测试点的目的是测试電(diàn)路板上的组件是否符合规格和可(kě)焊接性。例如，如果要检查PCB板上的電(diàn)阻是否有(yǒu)问题，最简单的方法是使用(yòng)万用(yòng)表进行测量，它的两端是已知的。但是，在批量生产的工厂中，无法使用(yòng)仪表缓慢地测量每个板上每个電(diàn)阻，電(diàn)容器，電(diàn)感器甚至IC電(diàn)路的正确性。因此出现了所谓的ICT（在線(xiàn)测试）自动测试机。它使用(yòng)多(duō)个探针（通常称為(wèi)钉床）同时接触板上需要测量的所有(yǒu)零件，然后通过程序控制将该序列用(yòng)作主要序列。这些電(diàn)子零件的特性以并列的方式依次测量。通常，完成整个PCB板的所有(yǒu)零件仅需1-2分(fēn)钟，具體(tǐ)取决于電(diàn)路板上零件的数量。该部分(fēn)越長(cháng)，时间越長(cháng)。但是，如果这些探针直接暴露在板上的電(diàn)子零件或其焊接脚上，则很(hěn)可(kě)能(néng)会损坏某些電(diàn)子零件。相反，它们会适得其反，因此存在一个测试点，这将导致零件两端另外一对圆点。上面没有(yǒu)焊接，这使测试探针无需直接接触被测電(diàn)子部件即可(kě)接触这些点。在早期，传统的插入式（DIP）时代仍在PCB板上。它确实使用(yòng)了零件的焊接脚作為(wèi)测试点，因為(wèi)传统零件的焊接脚足够坚固，以至于不怕针刺，但是经常有(yǒu)探针接触。错误判断发生。由于一般的電(diàn)子零件通过波峰焊或SMT吃锡，因此通常在焊料的表面上形成一层助焊剂残留膜。该膜的阻抗很(hěn)高，经常导致探头接触不良，因此，当时经常看到生产線(xiàn)的测试操作人员经常拿(ná)起空气喷枪并拼命地吹气，或者用(yòng)酒精擦拭这些地方，需要测试。实际上，在波峰焊接试验后，还存在探针接触不良的问题。后来，在SMT盛行之后，测试误判的情况得到了很(hěn)大的改善，并且测试点的应用(yòng)也承担了很(hěn)大的责任，因為(wèi)SMT的零件通常很(hěn)脆弱并且不能(néng)承受SMT的直接接触压力。使用(yòng)测试点不能(néng)直接接触零件及其焊接脚，而又(yòu)不允许探头保护零件不受伤害，而且由于误判的情况减少了，因此也间接地大大提高了测试的可(kě)靠性。

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:31:16+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

為(wèi)什么PCB板需要保持清洁？

印制電(diàn)路板的表面清洁度也称為(wèi)离子污染。清洁度直接影响PCB板的表面绝缘電(diàn)阻和PCB的使用(yòng)寿命。不良的清洁度和严重的离子污染会导致PCB的可(kě)焊性和表面绝缘電(diàn)阻降低。在潮湿的环境中，导體(tǐ)也会引起腐蚀并影响印刷電(diàn)路板的寿命。特别是对于导線(xiàn)少，间距小(xiǎo)的高密度接線(xiàn)板，效果更為(wèi)明显，因此在印刷電(diàn)路板涂装前后必须严格清洗，以达到清洁度的要求。对无法正常工作或性能(néng)不佳的電(diàn)路进行故障排除时，PCB工程师可(kě)以运行仿真或其他(tā)分(fēn)析工具从原理(lǐ)图层面考虑電(diàn)路。如果这些方法不能(néng)解决问题，那么即使是最好的工程师也可(kě)能(néng)会感到困惑，这就是為(wèi)什么要保持PCB板清洁的原因了。清洁度是指通过化學(xué)萃取（通常使用(yòng)電(diàn)阻率大于6Mg2cm的异丙醇萃取液）清洁未印刷的阻焊膜的印刷板表面。提取溶液的電(diàn)阻率应大于2MQcm，或等于156ug/cm2氯化钠当量。我们应注意环境的清洁和操作，以防止第二次污染影响测定结果。如果未正确清洁PCB板，则在PCB组装或改装过程中使用(yòng)的某些材料可(kě)能(néng)会导致严重的電(diàn)路功能(néng)问题。这种现象中最常见的问题之一。助焊剂是用(yòng)于帮助将组件焊接到PCB板的化學(xué)物(wù)质。不幸的是，如果在焊接后不清除焊剂，助焊剂将降低PCB的表面绝缘電(diàn)阻，从而严重降低工艺中的電(diàn)路性能(néng)。PCB制造商(shāng)或采購(gòu)商(shāng)们一定要意识到PCB板清洁问题，以免造成不必要的损失。

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:31:37+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

射频電(diàn)路板与微波板之间的區(qū)别与联系

一般来说，PCB行业认為(wèi)射频電(diàn)路板是任何工作在100 MHz以上的高频PCB。在射频类中，任何高于2 ghz的都是微波PCB。射频電(diàn)路板和微波PCB的主要區(qū)别在于它们的工作频率。微波PCB被归类為(wèi)任何工作在2 GHz以上的射频電(diàn)路板。射频電(diàn)路板和微波PCB用(yòng)于任何需要接收和发送无線(xiàn)信号的应用(yòng)中的通信信号。例如，一些常见的应用(yòng)程序是手机和雷达装置、汽車(chē)防撞系统和无線(xiàn)電(diàn)系统等。与传统的PCB布局相比，射频電(diàn)路板和微波PCB的设计特别困难。这是由于在接收或发送无線(xiàn)電(diàn)信号时可(kě)能(néng)出现的问题。一些主要的问题是噪声敏感性和更紧的阻抗公差。与传统的電(diàn)路板相比，无線(xiàn)電(diàn)和微波信号对噪声非常敏感，而且对阻抗公差的要求也要高得多(duō)。解决这些问题的最佳方法是利用(yòng)地面规划，并在阻抗控制的轨迹上使用(yòng)慷慨的弯曲半径。这些解决方案最终将使射频/微波PCB达到最佳性能(néng)。射频板有(yǒu)多(duō)种不同的应用(yòng)，包括无線(xiàn)技术、智能(néng)手机、传感器、机器人和安全。随着推动電(diàn)子技术极限的新(xīn)技术的出现，对射频板的需求正在上升。同时也意味着射频電(diàn)路的设计和制作过程会很(hěn)复杂。以下是几个特别注意的点： 1.在非射频应用(yòng)中，某些常数，如介電(diàn)常数，可(kě)以看作是一个单一的值，但在射频的强频率范围内，它们变得更加动态。 2.管理(lǐ)板内的热量，以确保它能(néng)承受相当大的热应力。PCB组件是至关重要的。在钻削阶段，材料的热性能(néng)对多(duō)层堆叠的分(fēn)层排列起着至关重要的作用(yòng)。 [...]

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:32:07+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

怎么理(lǐ)解高Tg PCB電(diàn)路板？

高Tg PCB電(diàn)路板基本上被定义為(wèi)PCB原材料或设计用(yòng)于承受高温PCB中的高耐热性，高Tg通常高于170°C。因此，Tg大于或等于170°C的是高Tg PCB。也可(kě)称為(wèi)玻璃化转变温度。此外，玻璃化转变温度也是聚合物(wù)从硬的玻璃状材料转变為(wèi)软的橡胶状材料的温度區(qū)域。高Tg PCB材料必须具有(yǒu)阻燃性，不应受热或特定温度的影响，因此，高Tg PCB電(diàn)路板是其印刷電(diàn)路板可(kě)承受极高温度的一种。另外，在层压期间，玻璃化转变温度点越高，意味着温度要求越高。层压期间的高温要求将使板变脆和坚硬，这往往会影响板孔的電(diàn)性能(néng)。普通的PCB材料在高温下会发生熔化，变形等现象，其電(diàn)气和机械性能(néng)甚至会下降。FR4 Tg通常為(wèi)130-140°C，中Tg通常高于150-160°C。高Tg PCB電(diàn)路板制造期间PCB的耐湿性，耐热性，稳定性，耐化學(xué)性和其他(tā)特性的性能(néng)直接取决于玻璃化转变温度的高低。 FR4是指环氧玻璃材料的等级，Tg是指玻璃化转变温度。当给定温度可(kě)以达到其熔点时，这仅意味着温度已超过玻璃化转变温度值，因此印刷電(diàn)路板材料的状态将从玻璃状变為(wèi)液體(tǐ)，这反过来也影响了PCB的功能(néng)。产生的值与PCB尺寸的稳定性有(yǒu)关。玻璃转变温度大于或等于170°C的PCB被称為(wèi)高玻璃转变温度印刷電(diàn)路板（即高Tg PCB電(diàn)路板）。随着電(diàn)子工业的迅速发展和进步，高玻璃化转变温度材料被广泛用(yòng)于通信设备，计算机，仪器，精密仪器等。

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:32:36+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

FR4 PCB電(diàn)路板的具體(tǐ)信息及相关材料类型

带有(yǒu)FR4的印刷電(diàn)路板称為(wèi)FR4 PCB電(diàn)路板。它是一种基本上使用(yòng)FR4的印刷電(diàn)路板。FR4用(yòng)于電(diàn)路板的绝缘层。在FR4板的任一侧上添加一个铜层，它就成為(wèi)了CCL（覆铜箔层压板）。 FR4 CCL也用(yòng)作绝缘材料，然后将其用(yòng)于制造FDR PCB板，可(kě)以增强PCB板的强度。此外，它们在吸收水分(fēn)和防火方面也很(hěn)出色。因此，这些FR4 PCB電(diàn)路板在市场上非常受欢迎。在FR4 PCB電(diàn)路板的制造中，FR4不使用(yòng)任何特定类型的材料。但是，就确定制造材料来说，材料的等级比材料的类型更為(wèi)重要。 FR4 PCB電(diàn)路板的一种分(fēn)类是根据其制造中使用(yòng)的核心材料。通常，根据这些条件，可(kě)以分(fēn)為(wèi)两种类型的板：刚性FR4板和刚柔FR4板。在刚性FR4印刷電(diàn)路板中，核心材料仅是FR4。因此，它对于整个板都是刚性的。刚柔FR4这类型的PCB板的核心材料為(wèi)刚性FR4和柔性電(diàn)路。FR4比层压板便宜得多(duō)。因此，它被用(yòng)于许多(duō)复杂的设备中電(diàn)气系统继電(diàn)器，電(diàn)气开关等。 [...]

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:33:16+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

高频電(diàn)路板的功能(néng)

当電(diàn)子设备和产品需要特殊信号要求时，可(kě)以使用(yòng)高频電(diàn)路板制造。其工作环境為(wèi)500MHz-2GHz。因此，高频高速板是高端应用(yòng)的理(lǐ)想选择。如今，電(diàn)子设备的复杂性正在迅速增加。因此，我们需要高频PCB板来提供更快的信号流率。在PCB行业中，人们经常将高速PCB布局与高频電(diàn)路板布局混為(wèi)一谈。之所以这样做，是因為(wèi)他(tā)们认為(wèi)这两个术语是相同的。但是，事实并非如此，因為(wèi)这两个术语的含义完全不同。高速PCB设计涉及必须允许以很(hěn)高的速率传输数据的PCB。因此，它指的是时域。高频PCB设计涉及处理(lǐ)高频和短波長(cháng)信号的PCB。因此，它指的是传入和传出信号的電(diàn)磁波。高频電(diàn)路板具有(yǒu)以下几个功能(néng)： 1.这些通常具有(yǒu)较低的介電(diàn)常数（约2.40）并具有(yǒu)严格的公差。 2.它们的耗散系数小(xiǎo)。因此，它们的切線(xiàn)损耗低。因此，它允许更快的信号传播和低信号失真。因此，它们适合要求高可(kě)靠性的高频应用(yòng)。 3.它们具有(yǒu)热稳定的结构，因為(wèi)它们的Z轴CTE相对较低。因此，低的CAF電(diàn)阻和低的Z-CTE导致这些PCB的使用(yòng)寿命長(cháng)。 4.高频電(diàn)路板具有(yǒu)出色的尺寸稳定性。因此，非常适合涉及极端环境条件的应用(yòng)。 5.这些具有(yǒu)小(xiǎo)的吸湿性。因此，它们具有(yǒu)出色的耐热和防潮性能(néng)。 6.高频電(diàn)路板具有(yǒu)回流条件的理(lǐ)想性能(néng)。因此，它们有(yǒu)利于工业应用(yòng)。

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:33:32+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

选择FR4 PCB電(diàn)路板要考虑的问题

FR4是PCB组件中最重要的材料。電(diàn)气工程师和技术人员通常将FR4材料用(yòng)于PCB板。在PCB组装中，对FR4的需求很(hěn)大。FR4 PCB電(diàn)路板紧凑且易于设计。FR4印刷電(diàn)路板之所以受欢迎，是因為(wèi)它们价格适中并且可(kě)以用(yòng)于许多(duō)電(diàn)子设备中。 FR4包含两种事物(wù)，一种是材料：作為(wèi)制造材料，它表示玻璃纤维增强的环氧层压板。它用(yòng)于FR4 PCB電(diàn)路板制造。另一种是等级：也是评级单位。对环氧层压板进行分(fēn)级，表示环氧片的基本质量。有(yǒu)助于确定各种类型的板材和设计的质量。在选择或订購(gòu)FR4印刷電(diàn)路板时，電(diàn)气工程师或技术人员必须注意以下特征：厚度：FR4纸的厚度取决于客户要做的板。理(lǐ)想情况下，需要FR4的厚度為(wèi)1.3到3英寸。阻抗匹配：阻抗匹配在高频PCB中非常重要。它可(kě)以确定多(duō)层板中各层的電(diàn)容。空间和灵活性：根据客户的做板需求，FR4 PCB電(diàn)路板厂家可(kě)以為(wèi)PCB板选择FR4材料。因為(wèi)它们占用(yòng)的空间更少且更灵活。 FR4的重量：因為(wèi)板的厚度决定了它的重量。对于较轻的产品，选择重量较轻的FR4板。 [...]

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:33:47+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

PCB多(duō)层電(diàn)路板的优缺点

PCB包含三个以上的导電(diàn)铜层。制造商(shāng)将各种板粘合层压以形成PCB多(duō)层電(diàn)路板。这些层在不同的层之间具有(yǒu)隔热保护层。 PCB根据层数可(kě)分(fēn)為(wèi)单面板，双层面板和多(duō)层PCB。随着電(diàn)子技术的高度集成，PCB多(duō)层電(diàn)路板被广泛应用(yòng)于各个领域。那么多(duō)层電(diàn)路板的优缺点是什么？ 1.多(duō)层電(diàn)路板的优点 PCB多(duō)层電(diàn)路板具有(yǒu)装配密度高，體(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻的特点。由于组装密度高，减少了零部件（包括零部件）之间的连接，提高了可(kě)靠性。可(kě)以增加布線(xiàn)的层数，从而增加设计灵活性。多(duō)层電(diàn)路板可(kě)以形成具有(yǒu)一定阻抗的電(diàn)路，并且可(kě)以形成高速電(diàn)路，传输電(diàn)路；多(duō)层電(diàn)路板可(kě)设置電(diàn)路，磁路屏蔽层和金属芯散热层，以满足屏蔽和散热的特殊功能(néng)需求；安装简单，可(kě)靠性高。 2.多(duō)层電(diàn)路板的缺点 PCB多(duō)层電(diàn)路板成本高且生产周期長(cháng)，因此需要高可(kě)靠性的测试方法。多(duō)层電(diàn)路板是電(diàn)子技术向高速，多(duō)功能(néng)，大容量，小(xiǎo)體(tǐ)积发展的产物(wù)。随着電(diàn)子技术的不断发展，特别是大规模和超大规模集成電(diàn)路的广泛深入应用(yòng)，多(duō)层電(diàn)路板正迅速向高密度，高精度和高水平数字化发展，并且微線(xiàn)，小(xiǎo)孔穿透，

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:53:48+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

Gerber文(wén)件在PCB加工中的作用(yòng)

Gerber是PCB加工行业中经常使用(yòng)的文(wén)件格式。我们使用(yòng)Gerber文(wén)件来描述PCB板的各种元素和组成。其中包括图例层，我们将要使用(yòng)的金属，导體(tǐ)层，布線(xiàn)和阻焊层等。工程师一般使用(yòng)一套特殊的工具设计PCB板。主要包括CAD（计算机辅助设计）和EDA（電(diàn)子设计自动化）。这些工具可(kě)帮助生成基本的PCB加工数据。然后，根据此数据开始制造PCB。客户将PCB设计文(wén)件提供给制造商(shāng)，那么制造商(shāng)将面临挑战。这是因為(wèi)Gerber文(wén)件扩展名是PCB制造的经验，它充当了一组准则和参考。制造商(shāng)依靠PCB Gerber查看器来描述和理(lǐ)解PCB板各种模块的设计参数。因此，我们可(kě)以利用(yòng)Gerber文(wén)件进行PCB的制造和组装。如果要执行PCB加工数据，则必须在整个过程中使用(yòng)Gerber文(wén)件。在線(xiàn)Gerber文(wén)件查看器是照相绘图仪，图例打印机，CAD设计人员，图像分(fēn)析人员（AOI和X射線(xiàn)）和多(duō)层制造商(shāng)的标准。因此，Gerber文(wén)件类似于引导，它可(kě)以帮助制造商(shāng)完成整个PCB制造过程。在处理(lǐ)PCB组装时，工程师会在Gerber PCB加工中包含一个模板层。目的是能(néng)够调节各种電(diàn)子组件的位置。因此，Gerber文(wén)件為(wèi)我们提供了重要的数据，也提供了SMT和通孔组装工艺的指导原则。

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:34:21+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

AOI系统在PCB板中的应用(yòng)

電(diàn)子产业的飞速发展，特殊元件的改进以及電(diàn)子元件的多(duō)功能(néng)化，加速了QFP和TCP向BGA和CSP的转移，并促进了明显的变化。PCB板也朝着超薄，小(xiǎo)部件，高密度和精细间距发展。随着PCB板上组件密度的增加，PCB的宽宽度，间距和焊盘越来越小(xiǎo)。由于“有(yǒu)限的接触”（有(yǒu)限的電(diàn)接触和视觉接触），传统的VMI和ICT技术无法完全适应制造技术的发展。因此，AOI已成為(wèi)PCB制造业的必然需求， 1.AOI系统的功能(néng)： AOI系统的功能(néng)是检测PCB板在制造过程中的缺陷或防止缺陷的发生，进行过程控制以及通过纠正过程来消除或减少缺陷。AOI系统通常放置在生产線(xiàn)的关键位置，它监视特定的生产状态并為(wèi)调整生产过程提供必要的基础，例如SMT的质量检查，印刷质量检查，焊接质量检查，包装质量多(duō)层陶瓷基板的检查等。在PCB板制造过程中，需要测试的项目是焊垫的缺陷（例如，短缺陷，间隙和直径减小(xiǎo)，销，下垂，突起等）和線(xiàn)路缺陷（例如，短，开路，線(xiàn)宽/间距，间隙，突出，下垂，铜渣，销，尺寸或位置误差，孔堵塞等）。 2.AOI系统框图： AOI系统主要由工作台，電(diàn)气控制，CCD摄像头系统和软件系统组成。 3.AOI系统的工作原理(lǐ)：自动光學(xué)检查系统的核心结构是CCD图像系统，交流伺服控制x，y工作台和图像处理(lǐ)系统。 [...]

发布者 hhcircuit|2020-11-30T17:52:25+08:0011月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论