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線(xiàn)路板PCB材料特性主要包括哪些？（三）

导热系数和比热这两个也是線(xiàn)路板PCB材料的性能(néng)，并且决定了電(diàn)路板在运行过程中与环境达到热平衡时的最终温度。如果您的電(diàn)路板将部署在需要快速将热量散发到大型散热器或机箱中的环境中，则应使用(yòng)导热率更高的基板。玻璃化转变温度和热膨胀系数（CTE）这两种PCB材料的特性也相关。所有(yǒu)材料都具有(yǒu)一定的热膨胀系数（CTE），恰好是線(xiàn)路板PCB基板中的各向异性量（即，膨胀率沿不同方向是不同的）。一旦電(diàn)路板的温度超过玻璃化转变温（Tg），CTE值就会突然增加。理(lǐ)想情况下，CTE值应在所需温度范围内尽可(kě)能(néng)低，而Tg值应尽可(kě)能(néng)高。最便宜的FR4基板的Tg〜130°C，但是大多(duō)数制造商(shāng)都提供Tg〜170°C的型芯和层压板选择。上面列出的热性能(néng)还与線(xiàn)路板PCB基板上导體(tǐ)的机械稳定性有(yǒu)关。特别地，CTE失配在高纵横比的通孔和盲孔/埋孔中产生了已知的可(kě)靠性问题，其中，由于體(tǐ)积膨胀引起的机械应力，通孔易于破裂。因此，已经开发出了高Tg材料和其他(tā)专用(yòng)层压板，从事HDI设计的设计人员可(kě)能(néng)会考虑使用(yòng)这些替代材料。

发布者 hhcircuit|2021-05-07T17:34:50+08:005月 7th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

線(xiàn)路板PCB材料特性主要包括哪些？（二）

玻璃编织样式是影响線(xiàn)路板PCB及其基板的结构之一，它会在PCB基板上留下间隙，这与板上的树脂含量有(yǒu)关。玻璃和浸渍树脂的體(tǐ)积比例结合起来，可(kě)以确定基材的體(tǐ)积平均介電(diàn)常数。此外，玻璃编织方式的间隙会产生所谓的纤维编织效应，其中沿着互连線(xiàn)变化的基板介電(diàn)常数会产生偏斜，共振和损耗。这些影响在50 GHz或更高的频率下变得非常显着，这会影响雷达信号，数千兆位以太网和典型的LVDS SerDes通道信号。铜粗糙度尽管这实际上是印刷铜导體(tǐ)的结构特性，但它有(yǒu)助于互连的電(diàn)阻抗。导體(tǐ)的表面粗糙度在高频下有(yǒu)效地增加了其趋肤效应電(diàn)阻，导致信号传播期间感应涡流产生的感应损耗。線(xiàn)路板PCB在铜蚀刻，铜沉积方法以及预浸料的表面都会在一定程度上影响表面粗糙度。在选择基板材料时，需要将線(xiàn)路板PCB层压板和基板的热性能(néng)分(fēn)為(wèi)两组。将板的温度提高一度所需的热量以基板的比热来量化，而每单位时间通过基板传输的热量以热导率来量化

发布者 hhcircuit|2021-05-06T17:53:19+08:005月 6th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

線(xiàn)路板PCB材料特性主要包括哪些？

所有(yǒu)设计人员都应了解的線(xiàn)路板PCB材料属性可(kě)分(fēn)為(wèi)四个领域：電(diàn)气，结构，机械和热性能(néng)。PCB基板材料中需要考虑的所有(yǒu)重要電(diàn)气性能(néng)都體(tǐ)现在介電(diàn)常数中。介電(diàn)常数是设计高速高频PCB叠层时要考虑的主要電(diàn)气特性。介電(diàn)常数是一个复杂的量，它是频率的函数，在PCB基板中引起以下形式的色散： •速度色散：因為(wèi)介電(diàn)常数是频率的函数，所以不同的频率会经历不同程度的损耗和以不同的速度旅行。•色散：信号所经历的衰减也是频率的函数。色散的简单模型指出损耗随频率的增加而增加，但这并不是严格正确的，某些線(xiàn)路板PCB层压板的损耗与频谱之间可(kě)能(néng)存在复杂的关系。这两个效应有(yǒu)助于信号在传播过程中经历的失真程度。对于在非常窄的带宽或单个频率上工作的模拟信号，色散无关紧要。但是，它在数字信号中非常重要，并且是高速数字信号建模和互连设计中的主要挑战之一。線(xiàn)路板PCB及其基板的结构也将影响板上的机械，热和電(diàn)性能(néng)。这些特性主要通过两种方式體(tǐ)现：玻璃编织方式和铜导體(tǐ)的粗糙度。

发布者 hhcircuit|2021-05-06T17:53:00+08:005月 6th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

无铅装配工艺对基材和線(xiàn)路板PCB可(kě)靠性影响的评估

环境法规正迫使電(diàn)子设备中的铅(Pb)被淘汰。焊料含铅已成為(wèi)印刷電(diàn)路组装工艺的标准。目前无铅焊料用(yòng)于線(xiàn)路板pcb组装需要更高的加工温度，且温度可(kě)以降低。在線(xiàn)路板pcb電(diàn)子制造中使用(yòng)环保材料并不是一个新(xīn)话题。关于具體(tǐ)举措的争论已经持续多(duō)年，消除铅的话题也不例外。无论如何，消除電(diàn)子设备中的铅的工作显然已经开始。日本的倡议和欧洲的就是明显的例子為(wèi)例。RoHS包括Pb、Cd、hg、CrVI等特定元素，以及多(duō)溴联苯(PBB)、多(duō)溴二苯醚(PBDE)等特定卤代化合物(wù)。不符合这些要求的产品将不被允许销售到欧盟，而豁免RoHS标准的复审将于2004年到期，这可(kě)能(néng)会发生变化。所以很(hěn)快，大量产品将面临铅的使用(yòng)限制。这对電(diàn)子组装有(yǒu)明显的影响依赖于含铅焊料，但对線(xiàn)路板pcb制造也有(yǒu)影响，更重要的是，使用(yòng)的基础材料。这个原因在于领导的替代品包含焊料和他(tā)们在装配过程中需要的改变。

发布者 hhcircuit|2021-04-30T18:15:22+08:004月 30th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

線(xiàn)路板PCB在医药领域中的应用(yòng)

医學(xué)领域和以前不一样了，技术的进步彻底地改变了这个行业。这种变化在電(diàn)子诊断、研究和治疗系统和工具中更為(wèi)明显。一些先进的電(diàn)子设备/仪器正在日复一日地推出，以简化各种医疗程序。这一增長(cháng)在很(hěn)大程度上有(yǒu)利于線(xiàn)路板PCB行业，因為(wèi)没有(yǒu)PCB，新(xīn)发明就不能(néng)很(hěn)好的实现。為(wèi)了支持医疗仪器/诊断机器制造商(shāng)的不同需求，今天的線(xiàn)路板PCB制造者制造了极其简单到高度复杂的印刷電(diàn)路板。以专业的高速层压板，铜和铝基板，陶瓷，涂料，印刷電(diàn)路板制造，使最适合于医疗行业的应用(yòng)。具體(tǐ)的应用(yòng)实例如下：血糖监测仪心電(diàn)图仪心脏监测仪體(tǐ)温装置CT扫描系统输液控制蠕动灌注技术血压监测仪磁共振成像(MRI)扫描系统X線(xiàn)CT扫描系统气體(tǐ)分(fēn)析仪数字细胞计数装置心脏起搏器分(fēn)析仪超声波装置激光治疗仪液位控制器神经刺激装置数字温度监测仪耳鼻咽喉诊断仪医疗数据发射器气相色谱装置線(xiàn)路板PCB在哪里使用(yòng)？简单地说，从一个简单的流量系统到先进的囊泡压力测量系统，显示了它们的存在。医疗行业的客户可(kě)以向制造商(shāng)提供正确的X“方向板尺寸、Y方向板尺寸、孔总数、最小(xiǎo)道间距尺寸(英寸)、板材料、层数、表面電(diàn)镀等规格来制作合适的pcb板。

发布者 hhcircuit|2021-04-30T18:14:59+08:004月 30th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

線(xiàn)路板PCB在通讯和服務(wù)器方面的巨大潜力

下游線(xiàn)路板PCB行业有(yǒu)广泛的应用(yòng)，近年来它已经占领了多(duō)个领域，包括通信，消费電(diàn)子，汽車(chē)電(diàn)子，计算机，医疗電(diàn)子，航空和國(guó)防。通信，计算机和消费電(diàn)子产品占近70％。根据统计和预测，下游领域全球单/双面電(diàn)路板和多(duō)层PCB的線(xiàn)路板PCB产值的复合年增長(cháng)率从2020年到2023年可(kě)能(néng)达到约3.7％，其中无線(xiàn)基础设施将具有(yǒu)最高的复合增長(cháng)率，即6.0％，其次是服務(wù)器/存储（数据中心）和汽車(chē)電(diàn)子产品，两者的增長(cháng)率均超过5％。从细分(fēn)市场的角度来看，以通信和服務(wù)器/存储為(wèi)代表的多(duō)层市场通常是最大和增長(cháng)最快的市场。有(yǒu)数据显示，2018年有(yǒu)線(xiàn)和无線(xiàn)设备的線(xiàn)路板PCB市场达到66亿美元，服務(wù)器/存储PCB市场达到50亿美元。三者均与通信行业的发展有(yǒu)关，这是由技术创新(xīn)和对通信行业的投资所驱动的。而且，产品形式相似，大部分(fēn)是多(duō)层PCB板，被认為(wèi)是通信線(xiàn)路板PCB市场的一部分(fēn)。其总市场空间达116亿美元，仅次于手机PCB的市场。

发布者 hhcircuit|2021-04-29T17:38:05+08:004月 29th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

消费電(diàn)子产品升级加速，掀起線(xiàn)路板PCB行业新(xīn)的热潮

目前，全球線(xiàn)路板PCB行业的发展呈现出明显的向东移动的趋势。总體(tǐ)而言，外资企业仍然主导着高端产品市场，但华為(wèi)，中兴，小(xiǎo)米等下游本土品牌的崛起，导致了内资企业的新(xīn)产业发展主题。在产品结构上，业界对PCB产品的“轻，薄，短，小(xiǎo)”特性提出了越来越高的要求。结果，下游行业逐渐对高端产品产生了需求。FPC，HDI和高级多(duō)层PCB技术成為(wèi)未来的主要方向。線(xiàn)路板PCB行业的下游应用(yòng)广泛。有(yǒu)数据显示，当前行业的增長(cháng)主要取决于5G驱动的通信基础设施的建设，这将导致高频高速板，多(duō)层板和HDI板市场的大规模增長(cháng)。预计通信基础设施的拉动作用(yòng)将持续到2021年。与此同时，随着5G通信基础设施趋于完工，消费電(diàn)子行业将在2020年的5G手机变化浪潮中看到这一点，这将加速加速5G手机的迅猛增長(cháng)。 HDI，FPC和SUB。線(xiàn)路板PCB行业即将迎来新(xīn)的高潮。预计通信基础设施的拉动作用(yòng)将持续到2021年。与此同时，随着5G通信基础设施趋于完工，消费電(diàn)子行业将在2020年的5G手机变化浪潮中看到这一点，这将加速加速5G手机的迅猛增長(cháng)。 HDI，FPC和SUB的需求增長(cháng)，PCB行业即将迎来新(xīn)的高潮。预计通信基础设施的拉动作用(yòng)将持续到2021年。与此同时，随着5G通信基础设施趋于完工，消费電(diàn)子行业将在2020年的5G手机变化浪潮中看到这一点，这将加速加速5G手机的迅猛增長(cháng)。線(xiàn)路板PCB行业即将迎来新(xīn)的高潮。

发布者 hhcircuit|2021-04-29T17:36:47+08:004月 29th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

应用(yòng)于LED市场的線(xiàn)路板PCB

从智能(néng)手机到厨房電(diàn)器，電(diàn)子产品在我们的日常工作中发挥着重要作用(yòng)。每个電(diàn)子产品的核心是線(xiàn)路板PCB。它是当今大多(duō)数電(diàn)子产品的基础。这些组件具有(yǒu)多(duō)种配置，可(kě)使其提供各种功能(néng)。随着電(diàn)子产品在各个行业的扩展和发展，PCB应用(yòng)也在不断发展。如今，PCB的使用(yòng)几乎涵盖了每个行业，并继续发展為(wèi)新(xīn)的行业和应用(yòng)。 LED 線(xiàn)路板PCB具有(yǒu)出色的能(néng)源效率，低成本和最大的设计灵活性，因此可(kě)以集成到许多(duō)照明应用(yòng)中，例如：交通灯;汽車(chē)大灯;军事照明；街(jiē)道和隧道照明；机场跑道；路灯照明；光伏（太阳能(néng)）照明；手電(diàn)筒和灯笼；医院手术室照明；工厂照明等。 LED 線(xiàn)路板PCB技术已经发展到可(kě)以带来许多(duō)新(xīn)产品的许多(duō)创新(xīn)的水平。一个很(hěn)好的例子是用(yòng)于LED照明的PCB的开发。LED被焊接到電(diàn)路板上，并且芯片在電(diàn)连接时会发光。散热片和陶瓷底座用(yòng)于连接芯片以吸收热量并冷却整个过程。LED PCB容易产生大量热量，这使得用(yòng)传统方法进行冷却变得费力。

发布者 hhcircuit|2021-04-28T17:33:19+08:004月 28th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

線(xiàn)路板PCB在新(xīn)能(néng)源汽車(chē)中的一些用(yòng)途（二）

与传统汽車(chē)相比，新(xīn)能(néng)源汽車(chē)更加電(diàn)子化。新(xīn)能(néng)源汽車(chē)以電(diàn)动汽車(chē)為(wèi)代表。与传统的燃油汽車(chē)相比，主要區(qū)别在于四个部分(fēn)：驱动马达，速度控制器，动力電(diàn)池和車(chē)载充電(diàn)器。車(chē)载電(diàn)池主要用(yòng)作能(néng)源，電(diàn)机用(yòng)作驱动車(chē)辆的電(diàn)源。与传统汽車(chē)相比，新(xīn)能(néng)源汽車(chē)对電(diàn)子化程度的要求更高。線(xiàn)路板PCB電(diàn)子设备的成本约占传统高档汽車(chē)的25％，占新(xīn)能(néng)源汽車(chē)的45％-65％。新(xīn)能(néng)源汽車(chē)BMS：汽車(chē)線(xiàn)路板PCB的新(xīn)增長(cháng)点。锂電(diàn)池是新(xīn)能(néng)源汽車(chē)的核心能(néng)源。為(wèi)了确保電(diàn)池的安全可(kě)靠运行，有(yǒu)必要通过電(diàn)池管理(lǐ)系统（BMS）实时监视電(diàn)池。BMS，也称為(wèi)電(diàn)动汽車(chē)電(diàn)池系统的大脑，与電(diàn)池和車(chē)身控制系统一起构成了電(diàn)动汽車(chē)的三项核心技术。線(xiàn)路板PCB是BMS的硬件基础。大型巴士有(yǒu)12-24层板，小(xiǎo)型車(chē)有(yǒu)8-12层板。主控電(diàn)路消耗约0.24平方米，单个管理(lǐ)单元约2-3平方米。随着新(xīn)能(néng)源汽車(chē)市场规模的扩大，对汽車(chē)線(xiàn)路板PCB的需求也将增加。

发布者 hhcircuit|2021-04-28T17:29:04+08:004月 28th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

IPC-A-610 2级要求在線(xiàn)路板pcb制造的优势（二）

IPC-A-610 2类要求是大多(duō)数要求高可(kě)靠性的产品（例如网络设备，工业電(diàn)子产品和许多(duō)電(diàn)子医疗设备）的标准。不仅对于2类線(xiàn)路板pcb而言，生产線(xiàn)要快得多(duō)，而且要求是众所周知的，并且对于制造商(shāng)来说更容易处理(lǐ)。 PCB设计人员通常认為(wèi)需要按照3级要求制造電(diàn)路板，以获得高质量，可(kě)靠的产品。但事实是，按照2类要求制造的線(xiàn)路板pcb通常会带来所需的质量和可(kě)靠性。在大多(duō)数应用(yòng)中，2类要求是合适的选择，并且可(kě)以满足设计人员正在寻找的性能(néng)期望。任何轻微的问题，例如表面安装部件稍微未对准，对于2类電(diàn)路板都是完全可(kě)以接受的。通常，尝试“修复”它们是不必要的，并且对成品的完整性构成太大的风险。对于2类制造，还有(yǒu)一个重要的要点：具有(yǒu)良好控制的组装过程的制造商(shāng)将生产2类線(xiàn)路板pcb，其质量达到接近3类板的更高质量水平，尤其是在表面贴装方面技术流程。这并不意味着他(tā)们正在构建3级板，只是其过程已超出2级要求的标准。

发布者 hhcircuit|2021-04-27T17:35:00+08:004月 27th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

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