汽車(chē)電(diàn)子的普及将促进汽車(chē)PCB（印刷電(diàn)路板）的数量和价格。近年来，汽車(chē)電(diàn)气化和電(diàn)子化的趋势非常明显，PCB在汽車(chē)電(diàn)子系统中几乎无处不在。印刷電(diàn)路板（PCB）是现代汽車(chē)電(diàn)子電(diàn)路的基础。它们对于可(kě)靠的互连是不可(kě)避免的。它们支持電(diàn)子点火系统，变速器控制单元，電(diàn)子灯驱动器，导航系统和車(chē)辆中许多(duō)其他(tā)组件的组装。 在制造和组装用(yòng)于汽車(chē)電(diàn)子设备的PCB时，需要考虑几个因素。它们的制造必须能(néng)够承受高温，高压，苛刻的化學(xué)药品，机油和其他(tā)污染物(wù)。為(wèi)了容忍上述因素并提供可(kě)靠的性能(néng)，汽車(chē)PCB涂有(yǒu)高级涂料。这是几种常见表面处理(lǐ)的优点。 通常，用(yòng)于汽車(chē)应用(yòng)的PCB涂有(yǒu)下面列出的四种表面处理(lǐ)中的任何一种。每种表面处理(lǐ)都有(yǒu)其自身的优点和缺点。 1.热风焊料等级（HASL） 优点：易于施工，粘结强度高，保质期長(cháng)，易于返工，易于目测，成本低。 2.沉银 优势：6-12个月的保质期，出色的可(kě)焊性，短而容易的工艺周期，低廉的价格以及易于重涂和返工的优点。 3.化學(xué)镍/金浸入（ENIG） 优点：适用(yòng)于PTH，厚度均匀，易于焊接，接触電(diàn)阻好，表面平整。 4.有(yǒu)机可(kě)焊防腐剂-（OSP） [...]

汽車(chē)PCB在汽車(chē)電(diàn)子中的一些常见应用(yòng)包括： 1.周界监视器：较新(xīn)的汽車(chē)模型通常设计有(yǒu)许多(duō)安全系统，以帮助驾驶员监视盲点并更准确地判断距离。现在，许多(duō)汽車(chē)都配备了周界监视系统，该系统使用(yòng)雷达或摄像头测量距离并在驾驶员靠近物(wù)體(tǐ)时向驾驶员发出警报。这些系统需要高质量的PCB才能(néng)正常工作。 2.控制系统：汽車(chē)控制系统，包括发动机管理(lǐ)系统，燃油调节器和電(diàn)源，使用(yòng)基于汽車(chē)PCB的電(diàn)子产品进行监视和资源管理(lǐ)。有(yǒu)些控制系统甚至可(kě)以实现自动驾驶。例如，市场上的某些汽車(chē)提供自动并行停車(chē)。 3.导航设备：现有(yǒu)的导航设备在现代車(chē)辆中非常普遍，它使用(yòng)GPS计算机来帮助驾驶员找到陌生區(qū)域的路径或确定到达目的地的最快路線(xiàn)。 4.音频和视频设备：当今市场上的许多(duō)汽車(chē)都有(yǒu)先进的仪表板，可(kě)将車(chē)辆连接到收音机或乘客的電(diàn)话或音乐设备。另外，许多(duō)家庭車(chē)辆在長(cháng)途骑行中使用(yòng)乘客電(diàn)影屏幕来占据乘客。所有(yǒu)这些设备均由基于PCB的電(diàn)子设备控制。 在任何这些汽車(chē)PCB应用(yòng)中，都必须考虑特定的设计问题。例如，汽車(chē)的高振动环境可(kě)能(néng)会在标准的刚性PCB上施加大量的应力。因此，许多(duō)汽車(chē)電(diàn)子制造商(shāng)不使用(yòng)刚性PCB，而是使用(yòng)柔性PCB。除了體(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻之外，它还具有(yǒu)更强的抗振性。因此，面临的挑战是生产足够的高频和柔性PCB，以满足大型汽車(chē)行业的需求。

線(xiàn)路板PCB由于不同的树脂CTE值，或者通过在树脂系统中加入填料降低复合材料的CTE, Tg较低的材料的总膨胀比Tg较高的材料的总膨胀小(xiǎo)。脱层时间是另一种常用(yòng)的测量方法，用(yòng)于评估基材性能(néng)。 脱层的时间是树脂和铜，或树脂所需要的时间的度量和加固，分(fēn)开或分(fēn)层。该测试利用(yòng)TMA设备将样品带到指定的温度，然后测量故障发生所需的时间。该测试常用(yòng)温度為(wèi)260℃(T260)和288℃(T288)。许多(duō)線(xiàn)路板PCB的高tg FR-4材料将表现出来比低tg FR-4材料更低的分(fēn)层次数。随着无铅装配温度达到260℃，T260测试已经成為(wèi)一种更相关的性能(néng)测量方法。 分(fēn)解温度(Td)是迄今為(wèi)止人们很(hěn)少关注的一种基材性质。分(fēn)解温度是衡量树脂體(tǐ)系实际化學(xué)和物(wù)理(lǐ)降解的指标。该测试使用(yòng)热重分(fēn)析(TGA)，测量样品的质量与温度的关系。分(fēn)解温度是指样品质量的5%在分(fēn)解过程中消失的温度。 分(fēn)解温度是一种临界性质，它至少与線(xiàn)路板PCB的玻璃化转变温度同等重要，如果不是更重要的话计划进行无铅装配转换。例如，与Td為(wèi)310℃的175℃ Tg材料相比，Td為(wèi)350℃的140℃ Tg材料表现出更优越的热性能(néng)。140℃ Tg材料可(kě)以提供比175℃ Tg材料更好的热性能(néng)的观点与业界的传统观点背道而驰。 然而，现在比以往任何时候都有(yǒu)更多(duō)的数据来支持这样一个事实，即一种材料的Tg只是一种必须具备的特性在选择树脂體(tǐ)系时要考虑。平衡这一特性与其他(tā)特性对于实现良好的線(xiàn)路板PCB的電(diàn)路制造性和可(kě)靠性非常重要。

随着5G建设的不断推进，5G高速高频的特性在单个基站的通信PCB板的价值将大大提高，并且建设将进一步推动通信板的需求5G基站。首先，5G基站的数量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于当前的4G基站。特别是，盲區(qū)将覆盖一定数量的微型基站，这无疑会推动对通信PCB板的需求。 工业控制环境中的有(yǒu)線(xiàn)通信设备和无線(xiàn)通信设备中也会应用(yòng)到通信PCB板。有(yǒu)線(xiàn)通信设备主要介绍工业领域中各种通信协议之间的串行通信，专业总線(xiàn)型通信，工业以太网通信以及转换设备。无線(xiàn)通信设备主要是无線(xiàn)AP，无線(xiàn)网桥，无線(xiàn)网卡，无線(xiàn)避雷器，天線(xiàn)等设备。 RF部分(fēn)的频率相对较高，并且基带部分(fēn)的数字信号速率非常高，这导致对通信PCB板高的材料要求。一些零件还需要带有(yǒu)陶瓷基板的板。在加工方面，该板通常具有(yǒu)数十层通孔板，并且需要进行反钻工艺。单，双面板和多(duō)层板仍然是通信设备的主要要求。