汽車(chē)電(diàn)子的普及将促进汽車(chē)PCB（印刷電(diàn)路板）的数量和价格。近年来，汽車(chē)電(diàn)气化和電(diàn)子化的趋势非常明显，PCB在汽車(chē)電(diàn)子系统中几乎无处不在。印刷電(diàn)路板（PCB）是现代汽車(chē)電(diàn)子電(diàn)路的基础。它们对于可(kě)靠的互连是不可(kě)避免的。它们支持電(diàn)子点火系统，变速器控制单元，電(diàn)子灯驱动器，导航系统和車(chē)辆中许多(duō)其他(tā)组件的组装。 在制造和组装用(yòng)于汽車(chē)電(diàn)子设备的PCB时，需要考虑几个因素。它们的制造必须能(néng)够承受高温，高压，苛刻的化學(xué)药品，机油和其他(tā)污染物(wù)。為(wèi)了容忍上述因素并提供可(kě)靠的性能(néng)，汽車(chē)PCB涂有(yǒu)高级涂料。这是几种常见表面处理(lǐ)的优点。 通常，用(yòng)于汽車(chē)应用(yòng)的PCB涂有(yǒu)下面列出的四种表面处理(lǐ)中的任何一种。每种表面处理(lǐ)都有(yǒu)其自身的优点和缺点。 1.热风焊料等级（HASL） 优点：易于施工，粘结强度高，保质期長(cháng)，易于返工，易于目测，成本低。 2.沉银 优势：6-12个月的保质期，出色的可(kě)焊性，短而容易的工艺周期，低廉的价格以及易于重涂和返工的优点。 3.化學(xué)镍/金浸入（ENIG） 优点：适用(yòng)于PTH，厚度均匀，易于焊接，接触電(diàn)阻好，表面平整。 4.有(yǒu)机可(kě)焊防腐剂-（OSP） [...]

汽車(chē)PCB在汽車(chē)電(diàn)子中的一些常见应用(yòng)包括： 1.周界监视器：较新(xīn)的汽車(chē)模型通常设计有(yǒu)许多(duō)安全系统，以帮助驾驶员监视盲点并更准确地判断距离。现在，许多(duō)汽車(chē)都配备了周界监视系统，该系统使用(yòng)雷达或摄像头测量距离并在驾驶员靠近物(wù)體(tǐ)时向驾驶员发出警报。这些系统需要高质量的PCB才能(néng)正常工作。 2.控制系统：汽車(chē)控制系统，包括发动机管理(lǐ)系统，燃油调节器和電(diàn)源，使用(yòng)基于汽車(chē)PCB的電(diàn)子产品进行监视和资源管理(lǐ)。有(yǒu)些控制系统甚至可(kě)以实现自动驾驶。例如，市场上的某些汽車(chē)提供自动并行停車(chē)。 3.导航设备：现有(yǒu)的导航设备在现代車(chē)辆中非常普遍，它使用(yòng)GPS计算机来帮助驾驶员找到陌生區(qū)域的路径或确定到达目的地的最快路線(xiàn)。 4.音频和视频设备：当今市场上的许多(duō)汽車(chē)都有(yǒu)先进的仪表板，可(kě)将車(chē)辆连接到收音机或乘客的電(diàn)话或音乐设备。另外，许多(duō)家庭車(chē)辆在長(cháng)途骑行中使用(yòng)乘客電(diàn)影屏幕来占据乘客。所有(yǒu)这些设备均由基于PCB的電(diàn)子设备控制。 在任何这些汽車(chē)PCB应用(yòng)中，都必须考虑特定的设计问题。例如，汽車(chē)的高振动环境可(kě)能(néng)会在标准的刚性PCB上施加大量的应力。因此，许多(duō)汽車(chē)電(diàn)子制造商(shāng)不使用(yòng)刚性PCB，而是使用(yòng)柔性PCB。除了體(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻之外，它还具有(yǒu)更强的抗振性。因此，面临的挑战是生产足够的高频和柔性PCB，以满足大型汽車(chē)行业的需求。

随着電(diàn)子工业的快速发展，高Tg PCB電(diàn)路板材料被广泛用(yòng)于计算机，通信设备，精密仪器和仪器仪表中。為(wèi)了实现高度功能(néng)化的多(duō)层开发，PCB基板材料必须具有(yǒu)更高的耐热性為(wèi)先决条件。此外，由于以SMT和CMT為(wèi)代表的高密度安装技术的出现和发展，在薄型化，小(xiǎo)孔和适当布線(xiàn)的情况下，基板和基板的高耐热性变得越来越不可(kě)分(fēn)割。 因此，普通FR-4和高FR4-Tg之间的差异是机械强度，附着力，吸水率，尺寸稳定性，在不同条件下（例如，热膨胀）在热态（尤其是吸水后）下的热分(fēn)解。显然，高Tg PCB電(diàn)路板优于普通的PCB基板材料。结果，近年来对高Tg的PCB有(yǒu)很(hěn)高的需求，但是它比标准的PCB更昂贵。 更重要的是，高Tg PCB電(diàn)路板材料在LED照明行业中也很(hěn)流行，因為(wèi)LED的耗散率高于普通電(diàn)子元件，但是FR-4板的相同结构比铝芯PCB等金属芯PCB便宜得多(duō)。 更高的稳定性。如果增加PCB基板的Tg，它将自动提高耐热性，耐化學(xué)性，耐湿性和器件稳定性。承受高功率密度设计。如果该器件具有(yǒu)高功率密度和相当高的发热量，那么高Tg PCB電(diàn)路板将是热量管理(lǐ)的绝佳解决方案。 当减少普通電(diàn)路板产生的热量时，可(kě)以使用(yòng)较大的印刷電(diàn)路板来更改设备的设计和功率要求，还可(kě)以使用(yòng)高Tg PCB電(diàn)路板。

在通信電(diàn)子领域中，通信PCB板被广泛用(yòng)于无線(xiàn)网络，传输网络，数据通信中。和固网宽带。相关的PCB产品包括底板，高速多(duō)层板，高频微波板和多(duō)功能(néng)金属基板。 為(wèi)了应对5G通讯的爆发，5G出风口将PCB掀起了另一波浪潮，从1G到5G，通讯技术的升级：新(xīn)一代通讯技术的升级為(wèi)终端产品带来了革命性的变化，重新(xīn)定义了终端产品。产品，带动整个产业链的重构和巨大变化。 通信领域中的通信PCB板要求分(fēn)為(wèi)细分(fēn)部分(fēn)，例如通信设备和移动终端。通信设备主要用(yòng)于有(yǒu)線(xiàn)或无線(xiàn)网络传输的通信基础结构。包括通信基站，路由器，交换机等。通信设备主要使用(yòng)高层PCB板，其中8-16层约占42％。移动终端主要是HDI和柔性板。 5G的发展也与大规模数据中心的建设密不可(kě)分(fēn)。它将不可(kě)避免地增加服務(wù)器，服務(wù)器的发展离不开PCB。由于数据中心承载的流量非常巨大，并且对传输速度的要求很(hěn)高，因此对PCB的层数和材料的要求也越来越高。在这种情况下，对高端通信PCB板的需求将大大增加。